蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片還是要自己做

蘋果可能正在采取行動(dòng)，開發(fā)自己的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器。

2019-02-11 標(biāo)簽：基帶芯片 1877 0

高通續(xù)吃蘋果5G基帶芯片訂單，2026年前iPhone仍遭“卡脖子”

當(dāng)時(shí)，蘋果在其被譽(yù)為具有“劃時(shí)代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時(shí)引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)...

2023-09-15 標(biāo)簽：高通基帶芯片5G 1867 0

iPhone7基帶芯片美版或用英特爾 中國(guó)版用高通

據(jù)外媒最新消息，在美國(guó)AT＆T銷售的蘋果新手機(jī)（被媒體稱之為iPhone 7）中，將會(huì)采用英特爾基帶處理器，收到消息刺激，周五，英特爾股價(jià)上漲，高通股價(jià)...

2016-06-12 標(biāo)簽：高通英特爾基帶芯片 1862 0

高通基帶芯片占據(jù)大半江山 龍頭地位穩(wěn)固

得益于過去四年間對(duì)LTE基帶芯片市場(chǎng)的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭...

2014-01-13 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片基帶芯片 1850 0

蘋果自研5G基帶芯片，補(bǔ)齊短板強(qiáng)攻2020年5G手機(jī)市場(chǎng)

在美國(guó)，商用5G視乎目前僅限于毫米波頻譜，這種技術(shù)在城市地區(qū)、室內(nèi)以及短距離都能很好工作。中國(guó)則集中在6GHz以下的頻段，IDC研究經(jīng)理認(rèn)為，目前在5G...

2019-07-29 標(biāo)簽：iphoneGPU基帶芯片 1771 0

英特爾或?qū)⑼耆顺?G市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科和廣和通接手

有外媒報(bào)道稱英特爾可能會(huì)在徹底退出 5G 市場(chǎng)，同時(shí)終止關(guān)于 WWAN 技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)，而且4G也將在 2025 年完成最后的交付后終結(jié)相關(guān)業(yè)務(wù)。 而據(jù)...

2023-03-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾基帶芯片 1741 0

星思完成中電系基金產(chǎn)業(yè)輪融資，戰(zhàn)略布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片

全世界目前蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)只覆蓋地球表面的百分之六，但6g是利用通信衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)技術(shù)真正的天空和一體化全球沒有極點(diǎn)接頭的天空覆蓋航空里程為6g ，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通...

2023-09-28 標(biāo)簽：通信衛(wèi)星基帶芯片6G 1726 0

傳蘋果或涉足GPU和基帶芯片研發(fā) 為何在自研道路上越走越遠(yuǎn)？

而近期外媒的消息顯示，蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對(duì)外招聘信息，他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士；而一個(gè)月前，他們同樣在招募“...

2016-05-05 標(biāo)簽：GPU蘋果基帶芯片 1724 0

星思首顆自研5G基帶芯片——CS6810

CS6810是星思首顆自研5G基帶芯片，可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

2022-11-10 標(biāo)簽：基帶芯片5G 1689 0

IC行業(yè)，流片經(jīng)歷重要嗎？

對(duì)于已經(jīng)工作的工程師來說，包含流片環(huán)節(jié)才算是一個(gè)完整的芯片項(xiàng)目。只有完成流片，才能將芯片投入生產(chǎn)，滿足市場(chǎng)需求。

2023-08-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 1678 0

蘋果 2018年 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商，高通將可能徹底出局

據(jù)凱基投顧分析師郭明錤在最新投資人報(bào)告中指出，英特爾可能會(huì)成為蘋果 2018年所有新款 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商，而高通將徹底出局。一改之前高...

2018-02-05 標(biāo)簽：高通蘋果基帶芯片 1662 0

展訊基帶芯片進(jìn)入全球Top5

2011年第1季全球行動(dòng)基頻晶片銷售額年增20%至35億美元;高通(Qualcomm)憑藉在CDMA、W-CDMA、LTE市場(chǎng)的領(lǐng)先地位拿下當(dāng)季出貨量、...

2011-06-24 標(biāo)簽：展訊基帶芯片 1612 1

蘋果為何屢次敗在基帶芯片上？

蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機(jī)，在信號(hào)上的口碑一落千丈。

2023-12-13 標(biāo)簽：iPhone蘋果基站 1604 1

首款4G基帶芯片于合肥問世

日前，由合肥東芯通信公司承擔(dān)的合蕪蚌試驗(yàn)區(qū)重大科技項(xiàng)目取得重大成果，自主研發(fā)出國(guó)內(nèi)4G TD-LTE基帶芯片。該芯片從研發(fā)到流片僅用了26個(gè)月時(shí)間，一次...

2012-05-07 標(biāo)簽：4g基帶芯片 1588 0

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院：5G對(duì)終端提出全新要求了

C114訊 11月5日消息（樂思）今日，2020中國(guó)5G終端全球創(chuàng)新峰會(huì)暨第八屆中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)大賽天鵝獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)禮正式開啟。在會(huì)上，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院...

2020-11-06 標(biāo)簽：通信基帶芯片5G 1586 0

星思半導(dǎo)體融資5億元，專注低軌衛(wèi)星通信全套解決方案投入

星思半導(dǎo)體專注于5G/6G通信技術(shù)，涵蓋5G/6G eMBB、RedCap以及NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺(tái)和解決方案，提供全方位的空天地一體化服務(wù)。

2024-04-09 標(biāo)簽：通信技術(shù)基帶芯片5G 1556 0

LTE基帶芯片市場(chǎng)：競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)就緒，搶奪高通市場(chǎng)份額

手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)與去...

2014-01-13 標(biāo)簽：高通基帶芯片LTE基帶芯片 1530 0

外媒：華為麒麟新芯片將領(lǐng)先高通 發(fā)布全球首款集成5G基帶芯片

8月26日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，華為在9月6日舉行的活動(dòng)上，將要發(fā)布新一代麒麟芯片，而這次他們會(huì)完全領(lǐng)先高通，推出全球首款集成5G基帶的芯片，并且還可能會(huì)...

2019-08-26 標(biāo)簽：華為基帶芯片5G 1434 0

速度慢且發(fā)熱嚴(yán)重，傳蘋果5G基帶原型“落后高通最佳芯片三年”

　報(bào)告稱，蘋果公司準(zhǔn)備將其基帶芯片用于新款iphone機(jī)型。但是，2022年末的測(cè)試結(jié)果顯示，芯片速度過慢，而且很容易過熱。電路板非常龐大，占iphon...

2023-09-22 標(biāo)簽：電路板iPhone基帶芯片 1423 0

傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世，iPhone SE 4首發(fā)搭載

郭明錤是蘋果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè)，但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來一直向蘋果提供iph...

2023-09-11 標(biāo)簽：iPhone基帶芯片5G 1401 0