基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。

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基帶芯片資訊

5G基站芯片，格局變化

近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開發(fā)上投入更多資金。

2024-03-07 標(biāo)簽：諾基亞加速器基帶芯片 1397 0

iPhone12系列自開啟國行版預(yù)約后，預(yù)訂量已經(jīng)突破150萬部

據(jù)了解，iPhone12采用的是高通X55基帶芯片，這款芯片目前被多款主流5G終端采用，可同時支持NSA（非獨立組網(wǎng)）與SA（獨立組網(wǎng)）、5G載波聚合、...

2020-11-02 標(biāo)簽：基帶芯片 5G網(wǎng)絡(luò)iphone12 1390 0

蘋果基帶芯片已推遲到2026年初

　最初，蘋果計劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術(shù)。

2023-11-20 標(biāo)簽：高通 iPhone 蘋果 1386 0

紫光展銳發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺以及首款5G基帶芯片春藤510

馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術(shù)平臺，將持續(xù)助力展銳春藤物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品向5G蔓延發(fā)展。不久的將來，紫光展銳將陸續(xù)推出基于馬卡魯技術(shù)平臺的春藤產(chǎn)品系列?！榜R...

2019-02-28 標(biāo)簽：通信技術(shù)基帶芯片 5g 1379 0

蘋果自研5G基帶芯片或推遲至2026年

　今年9月，蘋果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

2023-11-30 標(biāo)簽：蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1352 0

蘋果芯片實驗室都做了什么事？

蘋果還沒有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如，基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個重大難關(guān)。拉斯貢說：“蘋果的處理器已經(jīng)非常好，但他們在自研基帶芯片方面遇到...

2023-12-08 標(biāo)簽：處理器英特爾臺積電 1324 0

傳英特爾拿下iPhone7一半基帶芯片高通怎么辦？

英特爾（Intel）在移動設(shè)備市場傳出捷報，英特爾4G LTE數(shù)據(jù)機(jī)（Modem）芯片傳已強(qiáng)勢擠進(jìn)蘋果（Apple）預(yù)計9月發(fā)表的新款iPhone供應(yīng)鏈...

2016-05-17 標(biāo)簽：英特爾基帶芯片 iPhone7 1269 0

廣和通超前布局助力行業(yè)跑出加速

當(dāng)前，我們正處于物聯(lián)網(wǎng)連接紅利的起始階段，大量的設(shè)備還未被聯(lián)網(wǎng)，5G連接的紅利也才剛剛開始。在這一過程中，模組作為連接上游高度標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游高度碎片化...

2022-08-01 標(biāo)簽：基帶芯片 5G 廣和通 1253 0

高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

　　高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi)，蘋果的iPhone、iPad和Ap...

2023-09-12 標(biāo)簽：高通 iPhone 蘋果 1244 0

收購英特爾基帶業(yè)務(wù)，蘋果致力自研

蘋果為了減少對高通的依賴度，一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項目。...

2023-09-13 標(biāo)簽：英特爾蘋果基帶芯片 1230 0

芯片自研的另一堵墻：為什么高通難以逾越？

今年5月，oppo旗下的芯片設(shè)計公司哲庫突然宣布關(guān)閉后，oppo前營銷副總沈義人在隔天凌晨發(fā)了條微博：錢不能解決的問題，往往才是真正的“難題”。

2023-06-16 標(biāo)簽：處理器 LTE SoC芯片 1229 0

蘋果自研5G基帶芯片再度延后！

11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，蘋果現(xiàn)在可能無法實現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)

2023-11-20 標(biāo)簽：基帶芯片蘋果公司 5G芯片 1215 0

電子芯聞早報：蘋果或放棄Intel基帶芯片格力驍龍835手機(jī)明年問世

早報時間：蘋果iPhone7“嘗鮮”失敗或放棄英特爾基帶芯片；英特爾明年將推多個專用AI芯片；臺積電：除非遭遇缺水、缺電、缺人才，否則不會赴美設(shè)廠；M...

2016-12-05 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實基帶芯片 AI芯片 1178 0

iPhone 16 Pro可能搭載高通驍龍X75基帶芯片

驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...

2024-01-16 標(biāo)簽：電路板基帶芯片驍龍 1168 0

蘋果索賠高通巨額訴訟背后有何“套路”？

俗話說：屋漏偏逢連夜雨，以此形容近期的高通似乎一點也不為過。在剛剛被韓國公平貿(mào)易委員會（以下簡稱KFTC）認(rèn)定壟斷并被判處罰8.54億美元不久，近日其又...

2017-01-23 標(biāo)簽：高通蘋果基帶芯片 1098 0

蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone ...

2024-01-24 標(biāo)簽：iPhone 基帶芯片驍龍 1091 0

華為5G手機(jī)芯片被唱衰？

華為5G手機(jī)芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華...

2023-09-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)基帶芯片華為手機(jī) 1088 0

蘋果基帶芯片，再度延期

蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開始認(rèn)真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通...

2023-11-20 標(biāo)簽：蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1079 0

蘋果和高通新的合作，將帶來什么影響？

市場相關(guān)人士強(qiáng)調(diào)說：“預(yù)計高通和蘋果的新合約將對新iphone se系列的上市產(chǎn)生影響?！钡?，據(jù)消息稱，蘋果公司仍然有機(jī)會推出自主開發(fā)的5g基帶芯片，...

2023-09-13 標(biāo)簽：高通蘋果基帶芯片 1060 0

蘋果不再使用英特爾5G基帶芯片，實屬誤讀

事實上，內(nèi)部代號“Sunny Peak”的芯片組為集成了WiFi和藍(lán)牙功能的組件，該組件只是手機(jī)SoC中集成的一個模塊。

2018-07-21 標(biāo)簽：英特爾蘋果基帶芯片 1049 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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