處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

ADC的分類和技術(shù)參數(shù)

在上一篇文章中，我們了解到什么是ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)，以及如何設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)采集模塊(DAQ Module)。

2024-12-04 標(biāo)簽：處理器放大器 adc 2268 0

基于Linux操作系統(tǒng)和處理器實(shí)現(xiàn)串口通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

本系統(tǒng)中目標(biāo)機(jī)開發(fā)板的內(nèi)核采用的是三星的S3C2410，該開發(fā)板采用核心板加底板的模式．核心板接口采用DIMM200標(biāo)準(zhǔn)連接器．工作非?？煽?，可穩(wěn)定運(yùn)行...

2021-05-19 標(biāo)簽：處理器 linux 操作系統(tǒng) 2267 0

英特爾Xeon與英特爾Xeon Phi?協(xié)處理器的并行程序模型

Upon completion of this webinar, you will be familiar with parallel programm...

2018-10-25 標(biāo)簽：處理器英特爾程序 2267 0

ADuCM355硬件參考手冊——Keli編譯版

在 Arm Compiler 5 和 Arm Compiler for Embedded（以前稱為 Arm Compiler 6）之間，底層技術(shù)發(fā)生了重...

2024-01-12 標(biāo)簽：傳感器處理器 mcu 2263 0

集成電路芯片有哪些

集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件，它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，如處理器、存儲器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路芯片的種類和性能也在不斷提高...

2024-01-05 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 SMD 2261 0

FPGA原型調(diào)試環(huán)境局限性的解決方案分析

采用基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的原型的驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)面臨的最大挑戰(zhàn)之一在于當(dāng)原型系統(tǒng)未能發(fā)揮期望的性能時(shí)了解原型系統(tǒng)的內(nèi)部行為。分析和調(diào)試這些設(shè)計(jì)的一個(gè)...

2019-01-08 標(biāo)簽：處理器 fpga 寄存器 2260 0

微控制器識別RS-485系統(tǒng)中的地址

使用RS-485數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)（而不是RS-232）的眾多好處之一是其實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)的能力。這種網(wǎng)絡(luò)通常攜帶9位數(shù)據(jù)字，其中第九位（奇偶校驗(yàn)）將每個(gè)字標(biāo)識為...

2023-01-10 標(biāo)簽：微控制器處理器收發(fā)器 2257 0

基于TMS320DM642多媒體處理器實(shí)現(xiàn)高速圖像采集接口設(shè)計(jì)

圖像采集的運(yùn)用非常廣泛，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，采集技術(shù)有了很大程度的進(jìn)步。目前的專業(yè)采集設(shè)備集成度更高，分辨率更大，傳輸速度更快，針對性更強(qiáng)。

2020-08-06 標(biāo)簽：處理器接口多媒體 2257 0

介紹一個(gè)使用單個(gè)MOS管來實(shí)現(xiàn)雙向電平轉(zhuǎn)換的電路

我們?nèi)粘９ぷ髦袝?jīng)常碰到電平需要轉(zhuǎn)換的場景，尤其像需要的電壓不同的芯片之間的轉(zhuǎn)換，或者隔離芯片的兩端的不同電壓需求

2023-10-02 標(biāo)簽：處理器 MOS管體二極管 2257 0

部署CoreMark從未這么簡單

雖然Coremark的源代碼在Github上可以直接下載，但拿回家后還需要針對你的目標(biāo)處理器進(jìn)行一番移植。

2023-06-06 標(biāo)簽：處理器 arm 存儲器 2256 0

如何使用TI電源時(shí)序控制器在5G MIMO的應(yīng)用

5G是目前通信設(shè)備領(lǐng)域的市場趨勢， Massive MIMO指的是64T64R應(yīng)用中常用的多輸入和多輸出, 更多的發(fā)送器和接收器通道需要更多的數(shù)字處理器...

2023-03-29 標(biāo)簽：電源處理器接收器 2256 0

基于S3C44BOX處理器和Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)物流PDA無線終端的設(shè)計(jì)

選用NORDIC公司推出的一款帶2.4 GHz無線收發(fā)器nRF2401和增強(qiáng)型8051內(nèi)核的無線收發(fā)模塊。nRF24E1體積小、功耗低，是集成無線收發(fā)、...

2020-12-23 標(biāo)簽：處理器計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng) 2255 0

使用PC試驗(yàn)MAX7300/MAX7301端口擴(kuò)展器

MAX7300和MAX7301為通用28端口、通用輸入/輸出（GPIO）處理器外設(shè)。通過高速 SPI 進(jìn)行控制?（MAX7301）或 I2C （MAX...

2023-03-30 標(biāo)簽：處理器寄存器 SPI 2254 0

基于定點(diǎn)DSP TMS320F2812和PCI9052實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制卡的設(shè)計(jì)

隨著 DSP 技術(shù)的飛速發(fā)展，以其為核心的多軸運(yùn)動(dòng)控制卡越來越廣泛的應(yīng)用在運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中。上位機(jī)只需對被控對象實(shí)施總體的控制和管理，而位置反饋信號的采集...

2020-12-11 標(biāo)簽：處理器 dsp 控制器 2254 0

基于數(shù)字信號處理器實(shí)現(xiàn)動(dòng)液面深度測試儀的設(shè)計(jì)

動(dòng)液面深度測試儀器通過采集由安裝在井口的炮槍發(fā)出并經(jīng)過井管接頭反射的節(jié)箍波信號和經(jīng)過油層表面反射的液面波信號（如圖1所示），找出井口位置、動(dòng)液面位置及基...

2021-03-22 標(biāo)簽：傳感器處理器測試儀 2253 0

基于嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)TS流處理系統(tǒng)的應(yīng)用方案

本設(shè)計(jì)的數(shù)字電視接收設(shè)備的硬件選用AU1200作為主芯片。AU1200是RMI公司推出的一款MIPS架構(gòu)的高性能、低功耗、高集成度的嵌入式處理器。AU1...

2021-05-05 標(biāo)簽：處理器芯片嵌入式 2253 0

freertos最多支持多少個(gè)任務(wù)

FreeRTOS是一個(gè)輕量級的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），其設(shè)計(jì)初衷就是為了提供簡單、可靠且高效的實(shí)時(shí)任務(wù)管理。關(guān)于FreeRTOS最多支持多少個(gè)任務(wù)的問...

2024-09-02 標(biāo)簽：處理器操作系統(tǒng)硬件 2252 0

ASOC 32位處理器CS470xx系列產(chǎn)品的性能特性及應(yīng)用

Cirrus公司的CS470xx系列是新一代音頻系統(tǒng)級芯片（ASOC）32位處理器，每秒的乘法運(yùn)算（MAC/S）為300 000 000，目標(biāo)應(yīng)用在高保...

2021-03-18 標(biāo)簽：處理器芯片揚(yáng)聲器 2252 0

Cortex-M0處理器的中斷請求形式:電平觸發(fā)和脈沖輸入

Cortex-M0處理器允許兩種形式的中斷請求：電平觸發(fā)和脈沖輸入。

2022-05-13 標(biāo)簽：處理器中斷 Cortex-M0 2252 0

賽靈思嵌入式網(wǎng)絡(luò)解決方案的應(yīng)用研究

大多數(shù)嵌入式產(chǎn)品都需要某種形式的網(wǎng)絡(luò)或通信接口。以太網(wǎng)由于（Ethernet）成本低、幾乎無處不在，且可以利用TCP/IP等因特網(wǎng)協(xié)議連接因特網(wǎng)，成為目...

2021-06-18 標(biāo)簽：處理器嵌入式賽靈思 2251 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹＃谏钲?、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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