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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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本系統(tǒng)要實現(xiàn)的功能包括:可以運行嵌入式操作系統(tǒng);支持NIOS II開發(fā);支持USB通訊;支持RS-232串口通訊;支持以太網(wǎng)通訊;支持JTAG接口在線調(diào)...
采用DSP處理器和SPI總線實現(xiàn)IP視頻電話高速硬件加密引擎的應(yīng)用方案
當(dāng)前,IP網(wǎng)絡(luò)百兆甚至千兆的速率已經(jīng)成為可能,帶寬的提升為、在IP網(wǎng)絡(luò)上傳輸語音、視頻提供了有力的前提條件。IP視頻電話越來越多地得到廣泛應(yīng)用并將引領(lǐng)現(xiàn)...
芯片設(shè)計過程是一項復(fù)雜的多步驟工作,涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個階段。
2023-06-05 標(biāo)簽:處理器FPGA設(shè)計RISC 2047 0
MIPI接口ESD靜電防護設(shè)計圖及TVS管陣列選型方案
移動行業(yè)處理器接口Mobile Industry Processor Interface,縮寫MIPI,是MIPI聯(lián)盟發(fā)起的為移動應(yīng)用處理器制定的開放標(biāo)...
基于微信號架構(gòu)的Blackfin處理器為系統(tǒng)提供低功耗解決方案
這種壓力已經(jīng)持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)生積極的推動力,處于產(chǎn)業(yè)鏈頂端的半導(dǎo)體設(shè)計公司最直接感受到這種壓力,同時也是推動電子產(chǎn)品低功耗設(shè)計發(fā)展趨勢的主力。這些企...
2020-01-03 標(biāo)簽:處理器轉(zhuǎn)換器低功耗 2046 0
9.100ASK_V853-PRO開發(fā)板支持E907小核開發(fā)
? 100ASK_V853-PRO開發(fā)板的V853芯片集成Arm Cortex-A7和RISC-V E907 雙CPU,玄鐵E907 是一款完全可綜合的...
以太網(wǎng)、PCIe和ASA如何在未來的軟件定義車輛中結(jié)合
隨著當(dāng)今汽車采用更高水平的自動化(見圖 1),它們集成了越來越復(fù)雜的電子組件組合:中央處理器 (CPU)、電子控制單元 (ECU)、圖形處理單元 (GP...
基于高速DSP系列處理器的空間譜估計超分辨測向算法的實現(xiàn)
空間譜估計超分辨是一種空域處理技術(shù),具有優(yōu)越的空域參數(shù)(如方位角)估計性能??臻g譜估計屬于陣列信號處理的一個重要分支,其基本原理是通過空間陣列接收數(shù)據(jù)的...
安全啟動-Secure Boot 除了NSPE和SPE兩個環(huán)境的溝通流程之外,secure boot也是Trusted Firmware很重要的設(shè)計環(huán)節(jié)...
2023-11-02 標(biāo)簽:處理器arm操作系統(tǒng) 2042 0
裸機開發(fā)與RTOS開發(fā)一個非常重要的區(qū)別在于多線程之間的消息傳遞和數(shù)據(jù)共享問題,然而在這中間變量的原子操作是一個非常重要的話題,不同的處理器架構(gòu)和編譯選...
過去5年見證了智能手機崛起為我們?nèi)粘I钪凶畛J褂玫穆?lián)網(wǎng)設(shè)備,平板電腦緊隨其后。下一代設(shè)備的創(chuàng)新將帶領(lǐng)互聯(lián)網(wǎng)超越那些矩形的手持設(shè)備。##所謂的物聯(lián)網(wǎng),到...
2014-05-19 標(biāo)簽:傳感器處理器智能電網(wǎng) 2039 0
32位Mcu——國產(chǎn)32位MCU的處理器內(nèi)核
芯片內(nèi)核又稱CPU內(nèi)核,它是CPU中間的核心芯片,是CPU最重要的組成部分。由單晶硅制成,CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種C...
近年來,隨著電信技術(shù)的發(fā)展及數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的迅速擴大,數(shù)據(jù)通信設(shè)備和電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不斷走向融合,這就需要可靠的電源系統(tǒng)來為這些應(yīng)用供電。傳統(tǒng)的電源架構(gòu)是集中式電...
先進(jìn)的英特爾Xeon Phi?協(xié)處理器車間矢量化第8部分:總結(jié)
Extracting Vector Performance with Intel Compilers
This module briefly discusses a performance analysis methodology, collecting...
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路
基于熱壓鍵合(TCB)工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟,在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴大凸點間距。
2024-03-04 標(biāo)簽:處理器gpu半導(dǎo)體封裝 2035 0
CPU和GPU是計算機中最重要的兩個組件,它們各自有著不同的優(yōu)勢和應(yīng)用場景。
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