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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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三星表示不會(huì)獨(dú)享該芯片,而是采用授權(quán)的方式提供給其它廠商。三星還開(kāi)發(fā)了“參考平臺(tái)”式平臺(tái),向客戶(hù)展示新型芯片性能的腕帶產(chǎn)品。據(jù)悉,三星的部分頂級(jí)客戶(hù)已經(jīng)...
2019-09-02 標(biāo)簽:處理器芯片可穿戴設(shè)備 2380 0
SPARC架構(gòu)作為經(jīng)典的RISC微處理器架構(gòu)之一,SPARC最早于1985年由Sun電腦所設(shè)計(jì)。SPARC也是SPARC國(guó)際公司的注冊(cè)商標(biāo)之一,這家公司...
關(guān)于國(guó)產(chǎn)芯片的性能分析和應(yīng)用
北京中科網(wǎng)威信息技術(shù)有限公司副總裁李源曾于去年4月表示,在網(wǎng)安領(lǐng)域,中國(guó)自主研發(fā)的申威CPU開(kāi)始全面替換Intel的CPU。當(dāng)年底,中科網(wǎng)威將會(huì)推出基于...
關(guān)于華芯通芯片“升龍”的性能分析和應(yīng)用
據(jù)了解,升龍?zhí)幚砥魇侨A芯通第一代服務(wù)器芯片產(chǎn)品,它是兼容ARMv8架構(gòu)的48核處理器芯片,采用目前國(guó)際上先進(jìn)的10納米工藝,在性能上媲美國(guó)際市場(chǎng)中高端服...
關(guān)于AI芯片的新動(dòng)向分析和應(yīng)用
論文作者針對(duì)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)了編譯器,完成網(wǎng)絡(luò)映射和代碼生成,同時(shí)設(shè)計(jì)了設(shè)計(jì)空間探索的模擬器平臺(tái),可以進(jìn)行性能和功耗的評(píng)估,性能則得益于時(shí)鐘精確級(jí)的模擬...
最后,F(xiàn)RANC項(xiàng)目這次的資助目標(biāo)是新一代存儲(chǔ)器架構(gòu),包括內(nèi)存內(nèi)計(jì)算。FRANC的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人陳陽(yáng)闿博士在訪(fǎng)談中表示,F(xiàn)RANC希望能資助利用新材料和器件...
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng),從頭設(shè)計(jì)一套新的自有指令集往往是吃力而不討好,因?yàn)橹噶罴脑O(shè)計(jì)、驗(yàn)證、可擴(kuò)展性考慮等等往往不是一個(gè)團(tuán)隊(duì)就能完成的,而是需要大量人長(zhǎng)...
2019-08-29 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)人工智能 4127 0
在經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)積累后,此次華為終于推出了鯤鵬920。這款芯片有64個(gè)內(nèi)核,主頻2.6GHz,是基于ARMv8指令集研發(fā)的高性能服務(wù)器處理器,...
由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累,因此我們認(rèn)為蘋(píng)果在未來(lái)一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是,如果蘋(píng)果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片,那...
關(guān)于通用計(jì)算時(shí)代的現(xiàn)狀以及未來(lái)的分析
其中如深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域,由于其規(guī)模和對(duì)專(zhuān)用硬件的適用性,他們將率先進(jìn)入快車(chē)道。而像數(shù)據(jù)庫(kù)處理這樣的領(lǐng)域雖然被廣泛使用,但可能會(huì)成為死水,因?yàn)檫@種類(lèi)型的計(jì)算...
CPU片上系統(tǒng)包括:ARM處理復(fù)合體以及用于第1層處理和硬化加速器的DSP內(nèi)核,用于固定的、定義明確的功能。在此示例中,假設(shè)現(xiàn)有的4G ASIC SoC...
關(guān)于蘋(píng)果A13處理器性能分析和應(yīng)用
三星的S10+配備了高達(dá)4100mAh的電池,而iPhone XS Max的電池容量為3174mAh。蘋(píng)果要么需要大力提升電池容量,要么用其A13芯片更...
關(guān)于高通、RISC-V以及Arm三者之間的聯(lián)系
來(lái)到物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),那更不用說(shuō),這是現(xiàn)在很多RISC-V廠商所聚焦的,高通也絕對(duì)看到了這個(gè)背后的潛力。如果他們借助RISC-V切入這個(gè)市場(chǎng),這一方面可以幫助...
2019-08-27 標(biāo)簽:處理器加速器物聯(lián)網(wǎng) 3174 0
關(guān)于RISC-V對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重要性分析
RISC-V倡導(dǎo)的開(kāi)源指令集恰能滿(mǎn)足中國(guó)對(duì)于核心指令集的需求,有希望能幫助中國(guó)廠商快速設(shè)計(jì)出包含自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的定制化處理器核。在異構(gòu)計(jì)算成為風(fēng)潮,同時(shí)國(guó)...
在處理器的世界里,什么都不會(huì)立即發(fā)生,也不會(huì)在不需要電源的情況下發(fā)生。更大的元件需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)改變它們的狀態(tài),信號(hào)需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)傳輸,并且需要更多的...
關(guān)于FPGA未來(lái)的形態(tài)分析和應(yīng)用介紹
對(duì)于人工智能芯片初創(chuàng)公司來(lái)說(shuō),ACAP將會(huì)在云端和邊緣計(jì)算端成為一個(gè)有力的競(jìng)爭(zhēng)者。考慮ACAP的計(jì)算能力(40-100TOPS),我們認(rèn)為ACAP在邊緣...
另外,在IC設(shè)計(jì)方面,中印兩國(guó)在某些領(lǐng)域上,均有進(jìn)展。根據(jù)SiliconIndia公布的2018年印度十大最有潛力半導(dǎo)體公司的名單,我們發(fā)現(xiàn),這些公司大...
2019-08-27 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng) 3074 0
目前AMD不支持AVX512。然而,AMD擴(kuò)展整個(gè)浮點(diǎn)單元為方便地支持AVX512作為FastPath Double鋪平了道路,就像他們最初對(duì)AVX2所...
系統(tǒng)復(fù)位是置位同一個(gè)寄存器中的 SYSRESETREQ 位。
怎樣才能實(shí)現(xiàn)S7-1500與第三方自動(dòng)化系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換?
要將S7-1500自動(dòng)化系統(tǒng)作為PROFIBUS DP從站接入到第三方自動(dòng)化系統(tǒng)的DP主站系統(tǒng)中,必須使用CM 1542-5或CP 1542-5并設(shè)置P...
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