a11處理器到底有多強(qiáng)_a11處理器超越i5分分鐘

16年蘋果iPhone 7搭載的A10采用的是2+2的大小四核，2個(gè)能效核心，2個(gè)性能核心，GPU則是來自于IMG公司的POWER 7TXP系列，而今年...

2018-01-09 標(biāo)簽：處理器a11處理器 5.0萬 0

a11處理器是什么_如何評(píng)價(jià)蘋果A11處理器

iPhone 8/8p和iPhone X都搭載了蘋果自研的A11 Bionic（仿生）芯片。雖然蘋果全程并沒有在這款芯片上花太多功夫介紹，但我們?nèi)耘f知道...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器蘋果a11處理器 1.3萬 0

麒麟970和驍龍835_a11哪個(gè)處理器好用些_三款詳細(xì)性能參數(shù)對(duì)比

A11仿生芯片內(nèi)部的CPU、GPU、性能控制器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、ISP等這些都是蘋果自己設(shè)計(jì)（Apple-designed）的。華為麒麟970首次集成NP...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器麒麟970a11 1.3萬 0

麒麟970和a11哪個(gè)好_麒麟970和a11到底差哪里了

近來兩年提到華為，也許很多人都會(huì)談到華為在手機(jī)銷售事務(wù)、5G通訊方面取得的前進(jìn)與搶先，成為國(guó)人的自豪?？墒菄\歪數(shù)碼卻關(guān)注到一個(gè)點(diǎn)——華為在芯片上，前進(jìn)神...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器麒麟970 1.9萬 0

蘋果a11處理器和海思麒麟970性能跑分及參數(shù)對(duì)比

A11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。麒麟970芯...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器麒麟970 3.0萬 0

7nm性能提升大嗎_7nm和10nm提升哪個(gè)大

　報(bào)導(dǎo)中進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示，手機(jī)芯片制造商遷移到7納米工藝的動(dòng)力不足，主要是新技術(shù)所提供的競(jìng)爭(zhēng)力比較有限。因?yàn)?，采?納米工藝生產(chǎn)的處理器，...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器10nm7nm 3.8萬 0

驍龍660和625哪個(gè)省電_驍龍625和660功耗對(duì)比

驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器驍龍625驍龍660 12.1萬 0

高通驍龍625和820對(duì)比_驍龍820和625差別多大

Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CP...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器高通驍龍820 6.7萬 0

驍龍625處理器與驍龍652處理器對(duì)比評(píng)測(cè)

Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實(shí)的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價(jià)比芯片，性...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器驍龍625驍龍652 10.5萬 0

驍龍625處理器怎么樣_驍龍625處理器落后了嗎

高通處理器的定位，在高通平臺(tái)，驍龍400系列（驍龍425/430）定位入門、驍龍600系列（驍龍615/617/625/650/652/653）為主流中...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器cpu驍龍625 7.5萬 0

傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)芯片“算力”不足問題日益凸顯 研究新一代計(jì)算機(jī)芯片成為當(dāng)務(wù)之急

前不久，美國(guó)公布的《2016—2045年新興科技趨勢(shì)報(bào)告》將人工智能作為最值得關(guān)注的科技發(fā)展趨勢(shì)之一。隨著人工智能快速發(fā)展，傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)芯片“算力”不足問...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器云計(jì)算人工智能 7009 0

驍龍625和麒麟659對(duì)比評(píng)測(cè)_驍龍625和麒麟659哪個(gè)好

麒麟659采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝制程，采用4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為MaliT...

2018-01-07 標(biāo)簽：處理器驍龍625麒麟659 21.3萬 1

驍龍845處理器參數(shù)詳細(xì)_相比以往有哪些進(jìn)步

驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構(gòu)全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基于Cortex A75打造，三發(fā)射，小核...

2018-01-06 標(biāo)簽：處理器驍龍845 5.5萬 0

同樣ARM架構(gòu)，蘋果處理器更強(qiáng)的原因詳解

「藉由牢牢把持軟硬件平臺(tái)的『封閉性』先天優(yōu)勢(shì)，蘋果掌握了ARM 指令集邁向64 位元帶來的機(jī)會(huì)，打造出一系列同時(shí)間能夠有效處理更多指令的先進(jìn)微架構(gòu)?！?...

2018-02-18 標(biāo)簽：處理器arm蘋果 1.3萬 0