設(shè)計(jì)中最常用到的幾種時(shí)鐘信號(hào)產(chǎn)生的方法

大家要注意的是左側(cè)的叫晶體（Crystal，也有人叫無源晶振，只有2個(gè)對(duì)稱的管腳），里面的核心是一片薄薄的、具有壓電效應(yīng)的石英（比較便宜，且機(jī)械結(jié)構(gòu)比較...

2018-12-06 標(biāo)簽：處理器ARM石英晶體 3.9萬 0

搭載高通驍龍652處理器的手機(jī)有哪些

Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實(shí)的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價(jià)比芯片，性...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器高通驍龍652 3.9萬 0

iphone8plus對(duì)比iphone7plus,那個(gè)更好

iPhone8 Plus整體設(shè)計(jì)造型和iPhone7 Plus保持一致，主要變化在于機(jī)身材質(zhì)變成了玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)，同時(shí)也在硬件規(guī)格方面得到了大幅提升，那么...

2018-09-23 標(biāo)簽：處理器指紋識(shí)別攝像頭 3.8萬 0

十代酷睿處理器i5-10300H、i5-10210U、i5-1035G7對(duì)比

在《新銳龍為啥比新酷睿厲害？了解IPC和微架構(gòu)你就懂了！》一文中，CFan和大家分享了工藝和微架構(gòu)對(duì)處理器性能的影響。除了這兩個(gè)關(guān)鍵參數(shù)以外，功耗也是制...

2020-08-13 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 3.8萬 0

7nm性能提升大嗎_7nm和10nm提升哪個(gè)大

　報(bào)導(dǎo)中進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示，手機(jī)芯片制造商遷移到7納米工藝的動(dòng)力不足，主要是新技術(shù)所提供的競爭力比較有限。因?yàn)?，采?納米工藝生產(chǎn)的處理器，...

2018-01-08 標(biāo)簽：處理器10nm7nm 3.8萬 0

一款250 GB的970EVO Plus來看看它表現(xiàn)如何

在測試環(huán)節(jié)，為保證能夠完美發(fā)揮三星970 EVO Plus的傳輸性能，我們選擇九代酷睿處理器中最強(qiáng)的i9-9900K搭配華碩ROG MAXIMUS XI...

2019-01-28 標(biāo)簽：處理器三星電子固態(tài)硬盤 3.8萬 0

Intel10nm工藝和7nm工藝對(duì)比結(jié)果 處理器差距有多大?

預(yù)計(jì)A12處性能相較理器于A11 Fusion會(huì)有更加明顯的提升，CPU性能預(yù)計(jì)提升在25%左右，圖像處理性能可能會(huì)提升超過30%。

2018-07-22 標(biāo)簽：處理器Intel 3.7萬 0

STM32單片機(jī)引腳介紹及功能 STM32單片機(jī)的工作原理和基本組成

　　STM32單片機(jī)引腳分為兩種類型：GPIO引腳和其他引腳。其中GPIO引腳可以作為通用輸入輸出引腳，也可以通過軟件控制來使用特定功能。其他引腳則是供...

2023-08-09 標(biāo)簽：處理器單片機(jī)STM32 3.4萬 0

關(guān)于Cortex-A7處理器性能分析

在近幾年里，隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，MCU的內(nèi)核也在突飛猛進(jìn)的革新，也是由于工程師們對(duì)MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型...

2018-10-31 標(biāo)簽：處理器Cortex-A7 3.4萬 0

一文看懂ARM架構(gòu)的蘋果處理器強(qiáng)在哪里

ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令...

2018-04-23 標(biāo)簽：處理器arm架構(gòu) 3.3萬 0

ARM CortexA-72處理器詳解_性能如何

ARM雖然是家小公司，但他們是整個(gè)ARM處理器陣營的核心，除了蘋果、高通等極少數(shù)可以自己開發(fā)ARM兼容架構(gòu)的公司之外，聯(lián)發(fā)科、海思等大多數(shù)公司都會(huì)直接使...

2018-04-23 標(biāo)簽：處理器arm處理器 3.3萬 0

搭載高通驍龍821處理器的手機(jī)有哪些

驍龍820以及驍龍821在參數(shù)上對(duì)比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)、全新四核64位Kryo CPU以及Adre...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器高通驍龍821 3.2萬 1

驍龍630和660哪個(gè)省電_驍龍630和660功耗對(duì)比

驍龍630作為驍龍625的繼承人，驍龍630處理器完全繼承了前者的定位，主打主流性能的中端機(jī)型，較Adreno 506有了30%的性能提升。驍龍660采...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器驍龍660驍龍630 3.2萬 0

處理器關(guān)于多核概念與區(qū)別 多核處理器工作原理及優(yōu)缺點(diǎn)

摘要：目前關(guān)于處理器的單核、雙核和多核已經(jīng)得到了普遍的運(yùn)用，今天我們主要說說關(guān)于多核處理器的一些相關(guān)概念，它的工作與那里以及優(yōu)缺點(diǎn)而展開的分析。

2017-12-08 標(biāo)簽：處理器多核處理器 3.2萬 0