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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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先測試 “$” 通配符,”$”比較特殊,應(yīng)用不能使用”$”開頭的系統(tǒng)主題!
2023-09-28 標(biāo)簽:處理器接收機(jī)回調(diào)函數(shù) 1425 0
真正操縱硬件的是操作系統(tǒng),操作系統(tǒng)可以看成是應(yīng)用程序和硬件之間的中間層。所有的應(yīng)用程序?qū)τ布牟僮鞅仨毻ㄟ^操作系統(tǒng)來完成,這樣做的目的是:首先,防止硬件...
2023-09-27 標(biāo)簽:處理器計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng) 631 0
STM32F1系列MCU硬件電路最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
STM32F1系列的MCU電源軌比較簡單,從規(guī)格書P44的Table 10可以看到,共有VDD、VDDA、和VBAT三組電源軌。
isalnum()函數(shù)用于測試字符,如果字符是字母或數(shù)字,則返回非零值(即真),否則返回零(即假)。isalnum()函數(shù)在許多場景中非常有用,特別是在...
什么是云計(jì)算?怎樣實(shí)現(xiàn)云計(jì)算?
傳統(tǒng)虛擬化的思想是把一臺物理服務(wù)器上的CPU,內(nèi)存,硬盤,網(wǎng)卡等資源虛擬化成資源池,再劃分成多臺虛擬服務(wù)器。但這個資源池受限于單臺物理服務(wù)器的容量。
Trench工藝和平面工藝MOSFET的區(qū)別在哪呢?
上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時候推薦平面工藝MOSFET呢,有時候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC...
使用開發(fā)套件和現(xiàn)成的擴(kuò)展板快速制作藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用原型
作者:Stephen Evanczuk. 對于那些能夠快速將概念轉(zhuǎn)化為可行的物聯(lián)網(wǎng) (IoT)應(yīng)用的開發(fā)者來說,市場在智能互聯(lián)產(chǎn)品方面的需求為他們提供了...
2023-10-03 標(biāo)簽:處理器藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 1211 0
利用 Renesas 的 RZ/V2 系列 MPU 加速視覺識別系統(tǒng)設(shè)計(jì)
作者:Jacob Beningo 邊緣視覺識別正成為許多產(chǎn)品的一個越來越關(guān)鍵的特性,機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 和人工智能 (AI) 的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。開發(fā)人...
單片機(jī)是微控制器嗎 什么是單片機(jī)最小系統(tǒng)
微控制器芯片(Microcontroller Chip):微控制器芯片是整個系統(tǒng)的核心,包含了處理器核心、存儲器(包括閃存和RAM)、IO接口和其他外設(shè)...
DDR4 3200和3600是內(nèi)存模塊的頻率標(biāo)準(zhǔn),表示其頻率值,具有以下差異
微控制器的基本概念、特點(diǎn)、分類及應(yīng)用領(lǐng)域
隨著科技的不斷發(fā)展,微控制器(MCU)已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件。本文將對微控制器的基本概念、特點(diǎn)、分類以及應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行詳細(xì)介紹,以幫助大家更好地...
梁山派GD32F450/470-RT-Thread Nano移植(一)
之所以使用Nano版本,是因?yàn)闀簳r對軟件包沒什么需求,只是想使用RT-Thread的內(nèi)核,而Nano版本正好滿足我目前的需求,所以最后選擇Nano版本進(jìn)行移植。
介紹一個使用單個MOS管來實(shí)現(xiàn)雙向電平轉(zhuǎn)換的電路
我們?nèi)粘9ぷ髦袝?jīng)常碰到電平需要轉(zhuǎn)換的場景,尤其像需要的電壓不同的芯片之間的轉(zhuǎn)換,或者隔離芯片的兩端的不同電壓需求
英特爾144核至強(qiáng)Sierra Forest和Granite Rapids處理器的信息揭秘
英特爾聲稱,下一代至強(qiáng)Sierra Forest基于e- core的設(shè)計(jì)將比其第四代至強(qiáng)芯片提供高達(dá)2.5倍的機(jī)架密度和2.4倍的每瓦性能,而P-Cor...
英特爾預(yù)計(jì)2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案
為了證明該技術(shù)的有效性,英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片,該芯片采用 75um TGV,長寬比為 20:1,核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設(shè)備...
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