360mm一體式水冷散熱器性能解析

處理器的封裝功耗通?？梢酝ㄟ^第三方評(píng)測查詢到，比如《微型計(jì)算機(jī)》在評(píng)測處理器時(shí)會(huì)對其功耗進(jìn)行測試。建議有超頻需求的高端平臺(tái)的用戶選擇300W以上散熱功耗...

2023-05-30 標(biāo)簽：處理器散熱器 3246 0

圖文詳解Linux分頁機(jī)制

分頁機(jī)制是 80x86 內(nèi)存管理機(jī)制的第二種機(jī)制，分段機(jī)制用于把虛擬地址轉(zhuǎn)換為線性地址，而分頁機(jī)制用于把線性地址轉(zhuǎn)換為物理地址。

2023-05-30 標(biāo)簽：處理器寄存器Linux系統(tǒng) 702 0

GPU的預(yù)測瞬態(tài)仿真分析

如今，圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個(gè)晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn)，GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加，以提高處理器性能。然而，晶體管數(shù)量...

2023-05-30 標(biāo)簽：處理器gpu晶體管 946 0

鎖實(shí)現(xiàn)的基本原理

01 為什么要用鎖？ 鎖-是為了解決并發(fā)操作引起的臟讀、數(shù)據(jù)不一致的問題。 02 鎖實(shí)現(xiàn)的基本原理 2.1、volatile Java編程語言允許線程訪...

2023-05-29 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)編程語言 1674 0

Rambus提升GDDR6帶寬，以應(yīng)對邊緣計(jì)算挑戰(zhàn)

HBM（高帶寬內(nèi)存）于 2013 年推出，是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構(gòu)。如其名稱所述，HBM最重要的是帶寬更高，盡管HBM的內(nèi)存都以相對較低...

2023-05-29 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Rambus 931 0

RTOS應(yīng)用中的調(diào)度策略

在RTOS中，協(xié)同調(diào)度是基于優(yōu)先級(jí)的非搶占調(diào)度方法。任務(wù)按優(yōu)先級(jí)排序，并且是事件驅(qū)動(dòng)類型的，一旦正在運(yùn)行的任務(wù)完成，或者任務(wù)主動(dòng)調(diào)用OS服務(wù)放棄CPU，...

2023-05-29 標(biāo)簽：處理器算法RTOS 946 0

SS928V100(SD3403)處理器之紅外成像調(diào)試

海思SD3403/SS928之紅外DC接入

2023-05-29 標(biāo)簽：處理器海思紅外成像 5603 0

Mastercam后處理機(jī)器定義說明

Mastercam后處理在開發(fā)5軸后處理的時(shí)候，始終繞不開的一個(gè)就是機(jī)器的定義，由于機(jī)器的結(jié)構(gòu)種類繁多，各個(gè)廠家生產(chǎn)不同結(jié)構(gòu)的5軸機(jī)器，那么在開發(fā)5軸后...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器WCSP 4501 0

講解全志國產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處！

而T113-S3在不加散熱片情況下，工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工業(yè)級(jí)。即使加了散熱片，T113-S3工作溫度范圍(-25℃ ~ ...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器DDR核心板 1.2萬 0

采用MIPI的節(jié)能設(shè)計(jì)

充分利用可用的電池技術(shù)仍然是移動(dòng)設(shè)計(jì)公司面臨的挑戰(zhàn)。當(dāng)手機(jī)僅用于語音時(shí)，電池可以使用幾天，而具有高分辨率屏幕，相機(jī)，強(qiáng)大處理器，千兆字節(jié)內(nèi)存和運(yùn)行耗電軟...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器socMIPI 767 0

跨越驗(yàn)證AMBA ACE協(xié)議屏障事務(wù)的障礙

Arm? AMBA? 協(xié)議中內(nèi)存事務(wù)的排序是一項(xiàng)重要要求，即內(nèi)存更新/訪問的順序必須遵循規(guī)范中定義的順序。排序?qū)τ谔幚砥髋c停用加載/存儲(chǔ)指令相關(guān)的同步事...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器arm服務(wù)器 959 0

ARM AMBA 5 CHI快速采用Synopsys VIP

曾經(jīng)有一段時(shí)間，相干多處理器系統(tǒng)是一種具有復(fù)雜專有架構(gòu)的利基技術(shù)。隨著對性能需求的不斷增長，具有多個(gè)處理器和相干加速器的相干系統(tǒng)現(xiàn)在正在從基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)和...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器arm服務(wù)器 1509 0

兆芯通用處理器進(jìn)一步拓展適配空間

兆芯與天翼云在建立適配基地的基礎(chǔ)上，完成了國產(chǎn)CPU與天翼云電腦、天翼云服務(wù)器虛擬化系統(tǒng)、天翼云云管理平臺(tái)軟件等在內(nèi)的天翼全?；旌显葡到y(tǒng)和天翼云桌面系統(tǒng)...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器cpu兆芯 519 0

使用內(nèi)存VIP檢測和避免內(nèi)存瓶頸

處理器和內(nèi)存速度之間日益擴(kuò)大的差異導(dǎo)致內(nèi)存帶寬成為許多應(yīng)用程序的性能瓶頸。例如，您是否在內(nèi)存控制器/PHY 和子系統(tǒng)驗(yàn)證項(xiàng)目中尋找識(shí)別性能瓶頸及其根本原...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器控制器分析器 1519 0

HBM性能驗(yàn)證變得簡單

HBM2E（高帶寬內(nèi)存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計(jì)算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內(nèi)存的顯卡提供更高...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器DRAM內(nèi)存 1047 0

優(yōu)化HBM2E運(yùn)行時(shí)性能

性能仍然是任何復(fù)雜片上系統(tǒng) （SoC） 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。此外，復(fù)雜性每天都在增加，這給工程師跟蹤設(shè)計(jì)性能帶來了挑戰(zhàn)，但他們的任務(wù)是不斷提高芯片性能。在運(yùn)...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器SoCVerilog 852 0