誠邁科技發(fā)布望龍電腦、龍頁生態(tài)適配系統(tǒng)和鴻誠志遠(yuǎn)HongZOS V2.0

5月23日，誠邁科技攜手龍芯中科、統(tǒng)信軟件、龍邁科技在北京隆重舉辦“共筑龍基·邁向未來——信創(chuàng)新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)品發(fā)布會”。

2024-05-24 標(biāo)簽：處理器操作系統(tǒng)OpenHarmony 1699 0

高效能計算機公司立誓一年構(gòu)建全新技術(shù)棧，以全新架構(gòu)改變計算方式

該公司的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官布蘭登·露西亞表示：當(dāng)今的計算機效率低下，主流的馮-諾依曼處理器設(shè)計浪費了99%的能源。他強調(diào)，這種低效已經(jīng)深入到設(shè)計之中。

2024-05-23 標(biāo)簽：處理器計算機能源 540 0

一加驍龍8 Gen 3新機或定于7月底發(fā)布，或為一加 Ace 3 Pro

此前的消息指出，一加Ace 3 Pro手機將配置驍龍8 Gen 3處理器+16GB+1TB超高存儲組合，采用1.5K曲面屏+金屬中框+新鍍膜工藝玻璃機身...

2024-05-23 標(biāo)簽：處理器一加驍龍8 776 0

芯馳G9H SoC與博世CS600電源方案的創(chuàng)新結(jié)合

作為全場景智能車芯的領(lǐng)軍企業(yè)，芯馳科技專注于研發(fā)高性能、高可靠的車規(guī)芯片，涵蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU等領(lǐng)域。其G9系列處理器專為新一代車載中央...

2024-05-23 標(biāo)簽：處理器芯馳科技智能座艙 1034 0

實時芯資訊 | Core i3 9100T適配鴻道Intewell實時操作系統(tǒng)

鴻道Intewell實時操作系統(tǒng)基于彈性微內(nèi)核設(shè)計，為工業(yè)控制提供高實時、高精度的軟件運行環(huán)境，以及實時與非實時融合應(yīng)用框架，面向新一代工業(yè)控制系統(tǒng)與網(wǎng)...

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器操作系統(tǒng)Core 645 0

兆芯與交通運輸信創(chuàng)實驗室完成合作簽約，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展再提速

“5月20日，中國交通運輸協(xié)會交通運輸信創(chuàng)實驗室揭牌暨啟動儀式在北京國家信創(chuàng)園成功舉辦，兆芯首批與交通運輸信創(chuàng)實驗室完成合作簽約。

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器嵌入式計算 820 0

九天睿芯團隊受邀參加imec年度世界技術(shù)論壇（ITF World）

imec年度世界技術(shù)論壇（ITF World）于2024年5月21日至22日在比利時安特衛(wèi)普成功舉行。營銷及企業(yè)發(fā)展副總裁陸大鈞受邀參與了此次盛會。

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器人工智能九天睿芯 808 0

三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen

據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士...

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器折疊屏手機三星 698 0

AMD EPYC 4004系列處理器滲入中小企業(yè)市場，直立于AM5主板之上

此款處理器基于成熟的AM5平臺，可視作消費級銳龍7000系列處理器的服務(wù)器版。在此之前，服務(wù)器（主板）供應(yīng)商多以銳龍?zhí)幚砥鳛榛A(chǔ)推出入門級服務(wù)器平臺。

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器amd服務(wù)器 1075 0

技嘉推16代酷睿Z890主板，六款已出

據(jù)Faceit網(wǎng)站消息，技嘉已為英特爾Arrow Lake處理器準(zhǔn)備了八款Z890主板，其中包括AORUS和ELITE兩個系列。這些產(chǎn)品計劃將于6月份在...

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器英特爾主板 2479 0

驍龍開發(fā)套件 Windows 版定價 899 美元，現(xiàn)已接受預(yù)購

此款設(shè)備以mini PC的形態(tài)呈現(xiàn)，身材小巧精致，三圍分別為199x175x35（mm），外殼部分采用環(huán)保材料的海洋塑料，配備180W電源適配器，搭載了...

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器電源適配器驍龍 591 0

英特爾Lunar Lake處理器2024年第三季度上市，AI性能將提升3倍

據(jù)英特爾官宣，其基于Lunar Lake處理器的新型客戶端產(chǎn)品預(yù)計于2024年第三季度面市，面向全球各大原始設(shè)備制造商，以滿足80余款全新筆記本電腦設(shè)計所需。

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器英特爾筆記本電腦 1328 0

英偉達(dá)靜候新品來臨，亞馬遜暫緩購買Grace Hopper

今年3月，英偉達(dá)發(fā)布了全新的Blackwell處理器，距離前任產(chǎn)品Hopper的發(fā)布不過短短一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，新款產(chǎn)品在訓(xùn)練大規(guī)模語言模...

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器語言模型英偉達(dá) 574 0

高通攜手微軟進軍AI PC，Wintel聯(lián)盟有變？

隨著AI PC所使用的處理器日益多元化，這無疑將帶來更多商業(yè)機會。代工廠如仁寶（2324）、廣達(dá)（2382）、緯創(chuàng)（3231）以及英業(yè)達(dá)（2356）等也...

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器微軟PC 614 0

構(gòu)建大規(guī)?？沙掷m(xù)的網(wǎng)絡(luò)，釋放AI潛力

電信行業(yè)正經(jīng)歷根本性的轉(zhuǎn)變。網(wǎng)絡(luò)運營商營收增速放緩，但維護和升級現(xiàn)網(wǎng)設(shè)備的成本卻不斷上升，且還得規(guī)劃建設(shè)新一代 6G 網(wǎng)絡(luò)。

2024-05-21 標(biāo)簽：處理器加速器SoC芯片 957 0