聯(lián)芯、瑞芯智能機處理器出貨成長三位數(shù)

Strategy Analytics 17日發(fā)表調查報告指出，去（2015）年全球智慧機應用處理器（AP）銷售額年減4%至201億美元，其中高通（Qua...

2016-02-19 標簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 515 0

英特爾確認10nm制程將自2017年下半正式啟動

英特爾（Intel）于上個月在其官網(wǎng)上的一項招聘公告中暗示，該公司10奈米制程晶片將自公告起約兩年內(nèi)開始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關內(nèi)容，強調資訊有所錯誤...

2016-02-19 標簽：處理器英特爾伺服器 678 0

Qualcomm發(fā)布三款全新驍龍?zhí)幚砥?，為主流終端帶來領先的調制解調器、圖像和傳感器

全新的三款驍龍?zhí)幚砥鞫技闪祟I先技術，包括LTE載波聚合、驍龍全網(wǎng)通、支持MU-MIMO的802.11ac、雙攝像頭圖像信號處理器（ISP）、提高通話可...

2016-02-16 標簽：處理器高通驍龍625 3405 0

10nm跨三世代 Intel2020年進5nm制程

先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Ic...

2016-01-22 標簽：處理器IntelCannonlake 1347 0

清華英特爾瀾起聯(lián)手研發(fā)通用處理器推動自主創(chuàng)新

2016年1月21日，北京——清華大學*、英特爾公司和瀾起科技（上海）有限公司*在北京正式簽署協(xié)議，宣布聯(lián)手研發(fā)融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新...

2016-01-22 標簽：處理器英特爾清華大學 865 0

大聯(lián)大推出基于NXP LPC54000系列Sensor Hub解決方案

　2016年1月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商——大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXPLPC54000系列超低功耗MCU來實現(xiàn)“...

2016-01-18 標簽：處理器MCULPC 2196 0

三星擠走臺積電　通吃高通新處理器訂單

高通透過電子郵件發(fā)布聲明指出，三星為其Snapdragon 820手機處理器的唯一代工廠。

2016-01-15 標簽：處理器高通三星電子 538 0

AMD首款ARM處理器正式登場 挑戰(zhàn)英特爾霸主地位

北京時間1月14日晚間消息，經(jīng)過數(shù)年的延遲，AMD今日正式推出了首個基于ARM架構的處理器Opteron A1100，希望在數(shù)據(jù)中心服務器市場挑戰(zhàn)英特爾...

2016-01-15 標簽：處理器ARMAMD 938 0

驍龍616支持，一大波新機接踵而至

驍龍616處理器一經(jīng)發(fā)布，就備受中國廠商青睞。近日亮相的紅米3和聯(lián)想樂檬3，均搭載了這款高性能、低功耗的處理器；此外OPPO還率先在越南推出OPPO F...

2016-01-14 標簽：處理器驍龍616OPPO F1 2544 0

最強手機處理器EXYNOS8890性能提升超30%！

Exynos 7420作為去年性能最強的移動處理器，其優(yōu)異的性能使三星遠遠拋離驍龍810等競爭對手，高通今年痛定思痛，重新采用自主構架設計的驍龍820性...

2016-01-13 標簽：處理器三星電子EXYNOS8890 1372 0

聯(lián)發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構處理器可能性

外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構的應用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對...

2015-12-31 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科自主架構 740 0

三星打造智能穿戴專屬處理器 提供更多功能

如同ARM針對智慧穿戴裝置提供超低電壓處理器，三星稍早也宣布針對置穿戴裝置推出Bio-Processor系列處理器，分別整合類比前端 （AFE）、微控制...

2015-12-30 標簽：處理器三星電子可穿戴設備 843 0

如果英特爾說2016年會是最好的一年，你信嗎？

2014年芯片巨頭英特爾的成績可圈可點，一方面是服務器業(yè)務的顯著增長，另一方面PC處理器銷售也好于預期。然而2015年就不那么好看了，因為綜合性因素使得...

2015-12-29 標簽：處理器英特爾半導體芯片 1425 0

驍龍600系列處理器重新定位，展現(xiàn)先進性能

業(yè)界對驍龍620處理器和618處理器的反響堪稱完美。這些注重性能的處理器產(chǎn)品中包含了提供顯著提升的全新技術，贏得了終端制造商非常積極的反饋。

2015-12-18 標簽：處理器驍龍驍龍620 1117 0

高通：處理器價值并非一昧追求多核架構

針對預計在2016年初實際應用在70款以上市售產(chǎn)品的新款高階處理器Snapdragon 820，我們再與Qualcomm市場行銷副總裁Tim McDon...

2015-12-13 標簽：處理器高通Snapdragon 820 823 0

電子芯聞早報：微軟新專利發(fā)力智能珠寶？

近日，微軟在可穿戴設備上的一項專利遭到曝光，從專利上來看，微軟的這個產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設備，而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用，而...

2015-12-07 標簽：處理器英特爾無人駕駛 531 0

高通推驍龍820處理器 性能較驍龍810提升2倍

驍龍820處理器同樣Sense ID 3D聲波指紋識別技術，不過最終該功能是否會出現(xiàn)在終端設備上，需要看硬件廠商的需求。

2015-11-11 標簽：處理器高通驍龍820 1001 1

看蘋果如何打造一款“強悍”的iPhone7

目前蘋果正在下一代iPhone上測試幾年前使用的G/G（glass-to-glass）觸控面板技術，而放棄從iPhone 5開始就一直使用的in-cel...

2015-11-03 標簽：處理器調制解調器觸控技術 1192 0

蘋果A9處理器銷量或將被三星超越

三星的下一代旗艦智能手機可以說是大家關注的焦點，而在產(chǎn)品正式發(fā)布之前，任何事情都有發(fā)生的可能性。

2015-11-03 標簽：處理器半導體芯片A9 1039 0

三星處理器起飛，傳自制核心今年底量產(chǎn)

三星電子的行動處理器技術光速前進，據(jù)稱將成為繼高通、蘋果之后，全球第 3 家開發(fā)出客制核心的行動處理器廠商！外傳搭載新核的三星晶片“Exynos 889...

2015-10-30 標簽：處理器三星電子 702 0