ARM推新數(shù)據(jù)連接器 準(zhǔn)備迎接新處理器架構(gòu)

根據(jù)ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動偵測核心運作資料改變時，并且強化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運作資料改變時，強...

2015-10-29 標(biāo)簽：處理器ARM數(shù)據(jù)連接器 747 0

曝光高通驍龍830處理器配置：10nm工藝

驍龍820還在路上，高通的下一代頂級平臺驍龍830的消息就傳出來了。

2015-10-15 標(biāo)簽：處理器高通驍龍820 3011 0

手機廠商為何對研發(fā)處理器如此執(zhí)著

除了華為，聯(lián)想、陸陸續(xù)續(xù)有其他手機廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞，相信從2016年開始國產(chǎn)手機處理器將會爆發(fā)。那在處理器市場洗牌穩(wěn)定已久之時，為何...

2015-10-13 標(biāo)簽：處理器SoC半導(dǎo)體芯片 1000 0

聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達電、小米搶先機

聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機，為爭奪中國十一長假、以及光棍...

2015-09-14 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20 1016 0

強化發(fā)展節(jié)省支出 傳微軟有意收購AMD

近期宣布重整Radeon圖形技術(shù)部門，并且任用Raja Koduri擔(dān)任首席架構(gòu)設(shè)計師，未來將進一步強化虛擬視覺等沉浸式影像技術(shù)發(fā)展之外，相關(guān)消息也同時...

2015-09-14 標(biāo)簽：處理器AMD 414 0

英特爾Skylake處理器能給工程師帶來什么？

第五代的那些Broadwell酷睿i系列芯片其實比預(yù)期用了更久的時間研發(fā)并應(yīng)用到電腦中，而作為次代的Skylake卻并沒有因此而向后推遲相應(yīng)的時間發(fā)布，...

2015-09-08 標(biāo)簽：處理器SkylakeWindows 10 1369 0

高通Snapdragon 820搭載四核心 最高時脈2.2GHz

行動處理器大戰(zhàn)持續(xù)增溫，有別于聯(lián)發(fā)科 Helio X20 采用全球首款 Tri-Cluster 架構(gòu)、十核心 SoC，高通宣布 2016 上半年全新旗艦...

2015-09-07 標(biāo)簽：處理器高通Snapdragon820 2030 0

雙A新品火力十足 英特爾新處理器9月上市恐缺貨

德國柏林消費電子展(IFA)本周開展，處理器大廠英特爾計劃在9月2日舉行記者會，發(fā)表最新Skylake平臺處理器，筆電廠包括華碩(2357)跟宏碁(23...

2015-08-31 標(biāo)簽：處理器英特爾 674 0

小米自主處理器再曝光：低端殺手！

現(xiàn)在臺灣媒體給出的最新消息稱，小米的自主處理器一切順利，而他們依然是借助聯(lián)芯，同時處理器會有2個主頻版本，首先會用在紅米系列上，定位比較低端，但性價比超高。

2015-08-28 標(biāo)簽：處理器小米 714 0

驍龍歷代處理器集結(jié)喊話聯(lián)發(fā)科：跟我斗，你太嫩！

　1985年高通（Qualcomm）于美國加州圣迭戈成立了，今年剛好是不惑之年，2007年高通推出了驍龍（Snapdragon）SoC（片上系統(tǒng)） 芯片...

2015-08-26 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科驍龍200 2297 0

瑞芯微全志吃下全球三分之一平板處理器市場

瑞芯微電子和全志科技這兩家晶片廠，出了中國可能就沒有什么人聽過其名，但這兩家中國半導(dǎo)體廠商不到五年就悄悄吃下全球平板電腦晶片近三分之一市場，讓英特爾和高...

2015-08-22 標(biāo)簽：處理器瑞芯微全志 1887 0

移動處理器性能大戰(zhàn)，驍龍麒麟誰執(zhí)牛耳

最近幾天，Geekbench被刷了個爆，先是前一段驍龍820終于有了一個比較可信的成績，LG的新機跑出來單線程1786的成績，超過目前最快的三星Exyn...

2015-08-19 標(biāo)簽：處理器高通華為 1536 0

英特爾發(fā)移動級至強處理器 新MBPR會配備嗎？

雖然性能強大，但是發(fā)熱和續(xù)航都是至強處理器所帶來的負面效應(yīng)。

2015-08-12 標(biāo)簽：處理器英特爾MBPR 815 0

x86處理器有漏洞，安全性保障要突破

通過這一漏洞，攻擊者可以在處理器的“系統(tǒng)管理模式”中安裝rootkit。“系統(tǒng)管理模式”是一塊受保護的代碼，用于支持當(dāng)代計算機中的所有固件安全功能。

2015-08-11 標(biāo)簽：處理器x86rootkit 985 0

AMD最新專利出爐：半定制＋堆棧內(nèi)存

我們經(jīng)常看到蘋果、三星、微軟這些廠商的專利，今天來看一個比較特殊的，來自芯片廠商AMD。根據(jù)美國專利與商標(biāo)局公布的最新文件，AMD已經(jīng)拿下了堆棧內(nèi)存與可...

2015-08-10 標(biāo)簽：處理器AMD 686 0

數(shù)說Q2財報 三星電子全產(chǎn)業(yè)鏈再突圍

三星電子財報整體環(huán)比增長，很大程度源于以存儲芯片和手機處理器為主導(dǎo)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強勁表現(xiàn)。三星DS業(yè)務(wù)第二季度的凈利潤達到3.4萬億韓元，高于上年同期的...

2015-08-10 標(biāo)簽：處理器存儲物聯(lián)網(wǎng) 523 0

x86處理器曝嚴(yán)重設(shè)計缺陷 漏洞已存在18年

美國巴特爾紀(jì)念研究所信息安全研究員克里斯托弗·多瑪斯(Christopher Domas)周四在黑帽安全大會上表示，利用英特爾x86處理器的一個漏洞，黑...

2015-08-09 標(biāo)簽：處理器x86 1665 0

展訊力壓聯(lián)發(fā)科高通 中國下半年智能手機將增長23.5%

據(jù)臺灣媒體報道，來自研究機構(gòu)Digitimes Research的研究數(shù)字稱，預(yù)計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機應(yīng)用處理器(AP)發(fā)貨量，將分別...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1206 0

聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問世

相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電1...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器FinFET聯(lián)發(fā) 1005 0