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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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ARM架構(gòu)處理器Q2出貨34億 大客戶新增一家中國公司
雖然全世界主要的移動處理器都使用了ARM架構(gòu),不過ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒有從中賺到多少真金白銀,2015年Q2季度營收為 3.57億美...
由于臺積電似乎還沒有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作,因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來自三星。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天...
LTE/物聯(lián)網(wǎng)話題火熱 高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾頻燃技術(shù)戰(zhàn)火
4G移動通訊市場競爭愈演愈烈,處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合(3CCA)等最新LTE技術(shù)研發(fā)外,紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊,...
2015-07-09 標(biāo)簽:處理器4G物聯(lián)網(wǎng) 799 0
國產(chǎn)自研64位新架構(gòu)龍芯3B2000處理器發(fā)布
日前龍芯中科技術(shù)有限公司正式推出全新一代“龍芯3B2000”處理器。龍芯 3B2000 使用全新微架構(gòu)設(shè)計,在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當(dāng)...
如果屬實,這一傳言對英特爾標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品發(fā)布周期來說是一大打擊。英特爾2007年制定了“tick- tock”產(chǎn)品發(fā)布周期,“tick”代表著制造工藝的進步...
德州儀器憑借集成了ARM?Cortex?-A9以及各種外設(shè)的低成本產(chǎn)品進一步拓展了Sitara AM437x處理器系列的陣營
2014年,全球光纖傳感器市場規(guī)模為19.9億美元,預(yù)計2019年將達到31.5億美元,復(fù)合年增長率為9.6%。
產(chǎn)業(yè)界的大數(shù)據(jù)處理、平板電腦等移動應(yīng)用愈發(fā)重要,對于微處理器的高性能化和低功耗化的要求也節(jié)節(jié)攀升。
中芯國際周二表示,將與高通和比利時一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè),幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機等產(chǎn)品的先進芯片。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每...
SD卡內(nèi)置ARM處理器?谷歌:數(shù)據(jù)保護懂不懂
北京時間5月30日上午消息,谷歌旗下研發(fā)部門ATAP正在開發(fā)一個名為Vault的全新項目,在micro SD卡上集成一整套安全計算環(huán)境。
談到“中國芯”,很多人第一個反應(yīng)就會是龍芯。自2000年開始研發(fā)到現(xiàn)在,龍芯已經(jīng)有十五年的歷史。雖然媒體不時會報道一些關(guān)于龍芯的消息,但由于市面上難以見...
全新龍芯架構(gòu)曝光,逐步趕超主流CPU水準(zhǔn)
自2000年開始研發(fā)到現(xiàn)在,龍芯已經(jīng)有十五年的歷史。雖然媒體不時會報道一些關(guān)于龍芯的消息,但由于市面上難以見到實物,外界對它的了解實在少得可憐。##據(jù)悉...
ARM Cortex-A72性能狂飆:要超越Intel的節(jié)奏?
不用我們介紹,你用腳趾頭都想得到,這幾年半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展得最快的就是手機里頭的處理器。作為移動SoC領(lǐng)域的寡頭,ARM拼了老命提升移動處理器性能,最終目的...
2015-05-06 標(biāo)簽:處理器ARMCortex-A72 9496 0
據(jù)傳為應(yīng)對高通的Krait系列,三星新品取名Mongoose(貓鼬),為Krait(環(huán)蛇)的天敵。
高通技術(shù)長(CTO)葛洛布于28日對驍龍810處理器過熱的情況提出回應(yīng),表示問題正解決中,他對該顆晶片有充分信心。AMD將在五月底正式發(fā)布新系列桌面AP...
進入到2015年,手機廠商熱鬧,芯片廠商自然也不甘寂寞。聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio,希望借此逆襲高端;三星Exynos 7420登場,跑分破表;...
對于美國對華禁售芯片一事,現(xiàn)在中國計算機學(xué)會高專委秘書長、中科院計算所研究員張云泉強調(diào),這是好事,這將加速自主研發(fā)進程。
三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)科最強10核處理器曝光
日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入...
2015-04-22 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1827 1
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