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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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對于突然實行至強芯片禁運的原因,美國方面給出的解釋是這4家中國超算中心從事“違反”美國國家安全或外交政策利益的活動。而據(jù)《華爾街日報》報道,美國商務(wù)部曾...
據(jù)外媒報道,早前消息稱芯片代工廠商Globalfoundries憑借14納米FinFET技術(shù)成為蘋果A9處理器的主力廠商。然而最新消息顯示,由于Glob...
美國拒絕了英特爾提交的對華超級計算機處理器出口許可申請,長遠(yuǎn)的受害者是美國自己。
筆記本處理器大戰(zhàn):AMD進(jìn)步大 但仍落敗
自2015年伊始,英特爾和AMD憑借著各自的更小尺寸處理器打響了新一輪的移動芯片大戰(zhàn)。英特爾在CES展上帶來了14nm Broadwell,在上代24n...
高通發(fā)布測試結(jié)果:驍龍?zhí)幚砥靼l(fā)熱問題已解決
繼高通對尚未發(fā)布的驍龍815進(jìn)行溫度測試后,近日高通又繼續(xù)公布了中端芯片驍龍620和驍龍615的溫度測試結(jié)果。從此次公布的結(jié)果顯示中可以看出,驍龍620...
需系統(tǒng)與應(yīng)用支持,64位時代并未到來
“64位”這個詞相信大多數(shù)人并不陌生,這在PC行業(yè)早已不是什么新鮮詞,Windows 7的發(fā)布讓眾人知曉何謂64位系統(tǒng)。而在手機行業(yè),“64位”顯然來的...
三星電子痛擊高通,最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片,不過三星想要從此一腳踢開高通,或許還為時過早。分析師指出,三星14 納米...
MWC 2015:手機芯片大戰(zhàn)的三大勝負(fù)手在哪?
2012年之后,高通崛起,占據(jù)了業(yè)界大部分利潤,把持王者地位已經(jīng)多年,如今新一輪大戰(zhàn)戰(zhàn)幕開啟,誰會執(zhí)牛耳君臨天下呢?勝負(fù)手又在哪里呢?##這一輪安卓智能...
IBM正在利用來自于美國國防部高級研究計劃局的資金,以及全美各地的實驗室合作開發(fā)了一種可模擬人腦結(jié)構(gòu)的芯片,希望這種芯片能帶來更高效的計算模式。
揭秘神州龍芯并購AMD“內(nèi)幕”:形式大于內(nèi)容
神州龍芯將并購美國AMD的傳聞沒有引爆市場,有點罕見?!叭A爾街投行人士”放的風(fēng),“AMD內(nèi)部人士”對“華爾街新聞記者”確認(rèn),最近確實有中國財團(tuán)與企業(yè)高層...
2014年處理器/DSP頻道最受關(guān)注熱文TOP20
2014年,在智能手機產(chǎn)業(yè)的帶動下,應(yīng)用處理器也得到了飛速的發(fā)展,低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢。##NVIDIA推出手機處理器市場##驍龍...
2015-01-04 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科4G 1762 0
顯微鏡下的Intel 14nm處理器:令人驚嘆的技術(shù)實力
Intel 14nm是這個星球上迄今最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,ChipWorks在拿到幾臺Core M筆記本后也迫不及待地拆開,將處理器放到了顯微鏡下進(jìn)行觀察分析。
AMD大中華區(qū)來到中關(guān)村,開啟了其在華戰(zhàn)略布局的全新篇章,而中國IT產(chǎn)業(yè)也因為越來越多像AMD這樣的跨國公司的全方面滲透而充滿前進(jìn)動力。
定制化電源管理芯片(PMIC)行情看漲。行動裝置功能日益復(fù)雜,使得電源管理設(shè)計更為棘手;為克服此一問題,愈來愈多手機應(yīng)用處理器開發(fā)商開始與電源芯片業(yè)者攜...
我們經(jīng)歷了臺式電腦從無到有,由盛及衰的過程,經(jīng)歷著平板電腦和手機蠶食個人電腦的市場洗牌過程,作為PC行業(yè)的上游企業(yè),以處理器為核心產(chǎn)品線的AMD,如何在...
普及智慧城市,RISC處理器架構(gòu)是關(guān)鍵
透過物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中的感知層、透過可靠傳遞和云端運算將現(xiàn)有的及未來新的各種硬體設(shè)施進(jìn)行全面串連以形成巨大的智慧網(wǎng)路應(yīng)用是現(xiàn)今智慧城市規(guī)劃的基本概念,但當(dāng)上層...
多核芯片設(shè)計中的核數(shù)量將急劇增長,多核初創(chuàng)公司Tilera的創(chuàng)始人兼CEO AnantAgarwal近日表示,10年內(nèi)臺式機芯片內(nèi)將有100個核。
近日有臺灣媒體報道稱,臺積電加快了16nm工藝的量產(chǎn)速度,并提前于今年第三季度試產(chǎn),首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機芯片——64位big.LIT...
硬件仿真技術(shù)是在流片之前同時對設(shè)計的硬件和軟件進(jìn)行充分驗證的唯一方法。硬件加速器是由從事極端復(fù)雜設(shè)計工作的頂尖項目團(tuán)隊所使用的一種工具演變而來的,現(xiàn)已成...
TI最新推出了基于Cortex-A9 AM437x處理器。德州儀器中國區(qū)通用處理器業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理牟濤先生向媒體介紹這款新的處理器時說道:“性能上除了ARM...
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