A57處理器大規(guī)模投產(chǎn)在即 性能飚升三倍

4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根...

2013-04-06 標(biāo)簽：處理器ARMCortex-A57 2029 0

處理器/FPGA廠商助力MEMS時脈商搶占先機

MEMS時脈元件商近期攻勢再起，透過與應(yīng)用處理器和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者合力開發(fā)參考設(shè)計，以及內(nèi)建MEMS諧振器矽智財（IP）的系統(tǒng)單晶片（S...

2013-04-03 標(biāo)簽：處理器FPGAMEMS 520 0

ARM攜手臺積電成功流片16nm ARM Cortex-A57處理器

微處理器設(shè)計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Co...

2013-04-03 標(biāo)簽：處理器ARM臺積電 1382 1

細(xì)數(shù)下一任ARM CEO九大最艱巨任務(wù)

2013年7月1日，Simon Segars即將成為處理器授權(quán)商ARM公司史上第三任CEO。然而，留給即將新官上任的Segars并非一路坦途。雖然ARM...

2013-04-01 標(biāo)簽：處理器ARM英特爾 3104 1

英特爾產(chǎn)品路線圖曝光:將發(fā)布多款新品

英特爾或者AMD的合作伙伴泄露其沒有發(fā)布的處理器路線圖是很常見的。但是，處理器廠商自己泄露處理器型號數(shù)量或者技術(shù)規(guī)格是很少見的。

2013-03-27 標(biāo)簽：處理器英特爾 1851 0

ARM拉攏TI、Xilinx、華為 強攻網(wǎng)通/服務(wù)器市占

ARM今年將擴大布局服務(wù)器和網(wǎng)通設(shè)備處理器。ARM將拉攏TI、Xilinx、Freescale、Cavium、華為及Ericsson等芯片和系統(tǒng)大廠，以...

2013-03-22 標(biāo)簽：微控制器處理器FPGA 1743 0

新款處理器IP火力十足　晶心加速獲利步伐

晶心發(fā)布新一代中央處理器（CPU）硅智財（IP）--Hummingbird，該產(chǎn)品平均功率效率和程式執(zhí)行效率皆較安謀國際（ARM）Cortex-M0+高...

2013-03-22 標(biāo)簽：處理器IP晶心科技 1028 0

提高市占，意法未來專注嵌入式處理器等市場

意法半導(dǎo)體確定了新的市場戰(zhàn)略將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。瞄準(zhǔn)“應(yīng)用處理器和數(shù)字消費電...

2013-03-21 標(biāo)簽：處理器嵌入式意法半導(dǎo)體 822 0

英特爾在移動領(lǐng)域逆襲ARM？這不僅僅是技術(shù)的問題了

特爾在去年終于下定決心，再次進軍移動領(lǐng)域。然而，面對已被ARM陣營占領(lǐng)的移動市場，英特爾還是有些“水土不服”。幾年前，英特爾帝國就已經(jīng)吃過一回虧，并以出...

2013-03-20 標(biāo)簽：處理器ARM英特爾 994 0

三星力作Galaxy S4今發(fā)布，八核處理器受爭議？

2013年3月15日，三星在美紐約時代廣場正式發(fā)布全球矚目第四代Galaxy S家族成員：Galaxy S4，作為三星年度力作，公司對于其未來市場寄予厚望。

2013-03-15 標(biāo)簽：處理器三星電子AMOLED 1557 1

Intel或?qū)⒃俣韧七tIvy Bridge-E處理器發(fā)布日期

自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來，已經(jīng)過去了14個月了。原本計劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期，根據(jù)Fudzi...

2013-03-09 標(biāo)簽：處理器IntelIvy Bridge 1114 0

Rolith宣布安裝由SUSS MicroTec建造的第2代納米結(jié)構(gòu)原型工具

Rolith， Inc.，今天宣布成功安裝 由Rolith， Inc. 獨家授權(quán)SUSS MicroTec AG建造的第 2 代納米結(jié)構(gòu)原型工具 – R...

2013-03-07 標(biāo)簽：處理器LED光刻技術(shù) 1234 0

高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺積電公司28HPM先進制程技術(shù)

美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動（28HPM）制程生產(chǎn)芯片。

2013-02-26 標(biāo)簽：處理器高通臺積電 1323 0

Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

Tensilica今日宣布與華為加強戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機構(gòu) - 正在擴展對TensilicaDPU（數(shù)據(jù)處理器）的應(yīng)用范...

2013-02-26 標(biāo)簽：處理器DSP華為 1497 0

美國高通公司推出驍龍400系列和驍龍200系列處理器

今年年初，美國高通公司公布了驍龍?zhí)幚砥鞯娜缕放茖蛹?，包括驍?00、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先...

2013-02-22 標(biāo)簽：處理器高通智能手機 1971 0

3GHz! 意法愛立信帶來全球最快智能手機處理器

意法愛立信，在下個星期將要在巴塞羅那舉辦的移動世界大會上，將展示處理速度高達(dá)3GHz的NovaThorTM L8580智能手機平臺。

2013-02-22 標(biāo)簽：處理器智能手機意法愛立信 1642 0

驍龍600系列處理器支持，LG Optimus G Pro周三開售

首批由驍龍600系列處理器支持的智能手機正陸續(xù)上市——昨日，LG官方稱，LG Optimus G Pro智能手機將于周三在韓國正式銷售，內(nèi)置1.7GHz...

2013-02-19 標(biāo)簽：處理器智能手機驍龍?zhí)幚砥?/a> 1216 0

三星神秘終端浮出水面：可穿戴式智能終端！

三星秘密研發(fā)神秘終端，Galaxy S4 mini和Smart watch漸漸浮出水面。前者的定位與Galaxy S3 mini比較類似，而后者則是一塊...

2013-02-16 標(biāo)簽：處理器三星電子智能手表 1977 0