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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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芯來(lái)科技正式發(fā)布基于RISC-V處理器的HSM子系統(tǒng)解決方案
本土RISC-V CPU IP領(lǐng)軍企業(yè)——芯來(lái)科技正式發(fā)布基于RISC-V處理器的HSM子系統(tǒng)解決方案,提供專業(yè)有效的信息安全保護(hù)以及加解密功能。
微軟新款Surface Laptop 6和Surface Pro 10跑分曝光,均搭載14核英特爾處理器
據(jù)悉,Surface Laptop 6在Geekbench平臺(tái)測(cè)試中取得了單核1464分、多核8633分的優(yōu)異成績(jī)??犷5 Ultra 135H處理器...
杭州國(guó)芯推出基于GX8002芯片的哭聲檢測(cè)方案
哭聲檢測(cè)技術(shù)在安防和母嬰等領(lǐng)域一直扮演著至關(guān)重要的角色。然而,傳統(tǒng)的哭聲檢測(cè)方案因識(shí)別率低、誤識(shí)別率高以及高功耗等問(wèn)題,限制了其在實(shí)際應(yīng)用中的廣泛推廣。...
2024年1月,芯片封裝、人工智能和量子領(lǐng)域20家初創(chuàng)企業(yè)共籌集近8.4億美元投資。2月,電力電子和數(shù)據(jù)中心互連領(lǐng)域共有49家初創(chuàng)公司籌集了8億美元。
借助英特爾DLB技術(shù)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能
英特爾? DLB技術(shù)的出現(xiàn),無(wú)疑為數(shù)據(jù)處理和網(wǎng)絡(luò)傳輸領(lǐng)域帶來(lái)了一場(chǎng)革命性的變革。通過(guò)其獨(dú)特的負(fù)載均衡、數(shù)據(jù)包調(diào)度優(yōu)先排序以及降低網(wǎng)絡(luò)流量時(shí)延的能力,英特...
啟揚(yáng)智能亮相第八屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì),共啟數(shù)智未來(lái)!
2024年3月7日-8日,第八屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)在福州舉行。本屆大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題,發(fā)布了新一代AIoT處理器RK3576、音...
據(jù)悉,此種新型芯片較傳統(tǒng)電子處理器有顯著優(yōu)勢(shì),包括速度提高1000倍,能量消耗降低,并有廣闊的應(yīng)用前景,如適用于5/6G無(wú)線通訊系統(tǒng)、高分辨雷達(dá)系統(tǒng)、A...
華為P70或搭載新CMOS及索尼IMX989傳感器,后置相機(jī)模組設(shè)計(jì)獨(dú)特?
至于是否如前期傳聞延遲至四月份發(fā)布尚不知曉,但已有大量關(guān)于其外觀及配置的爆料浮出水面。據(jù)最新消息,知名數(shù)碼博主@定焦數(shù)碼近日揭露了該產(chǎn)品在定制化處理器上...
YouTube Max Tech頻道對(duì)新款MacBook Air M3芯片進(jìn)行高溫壓力測(cè)試:峰值溫度高達(dá)1
在視頻內(nèi)容中,主播利用Wild Life Extreme Stress壓力測(cè)試工具對(duì)兩款筆記本電腦進(jìn)行評(píng)估。實(shí)際檢測(cè)數(shù)據(jù)顯示,搭載M3芯片的MacBoo...
英特爾酷睿i9-14900KS確認(rèn)發(fā)售,預(yù)購(gòu)價(jià)較i9-14900K上漲27%
據(jù)報(bào)道,中國(guó)香港零售商 SE Computer已確定于3月14日推出英特爾酷睿i9-14900KS處理器,據(jù)悉已開(kāi)啟預(yù)售,其預(yù)訂價(jià)格相較i9-14900...
此款迷你PC標(biāo)配英特爾LGA1700插槽,能兼容12至14代的處理器(功率最大為100W),用戶亦可挑選NVIDIA RTX 4060或AMD Rade...
三星Galaxy A35 5G和A55 5G攜Exynos 13現(xiàn)身Geekbench平臺(tái)
據(jù)悉,SM-A356B是該款機(jī)型的具體型號(hào)。經(jīng)測(cè)試,其單核得分達(dá)1021分,多核得分則是2897分,顯示出穩(wěn)定且出色的性能表現(xiàn)。該機(jī)搭載Exynos13...
M3芯片和M2芯片在價(jià)值上的差異主要體現(xiàn)在性能和功能上。M3芯片作為最新一代的處理器,在性能上較M2芯片有了顯著提升,無(wú)論是處理速度、圖形渲染還是多任務(wù)...
M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,其參數(shù)表現(xiàn)令人矚目。該芯片具備8個(gè)CPU核心,包括性能核心和效率核心,以平衡高性能和低功耗的需求。
M3芯片是在2023年10月31日正式發(fā)布的。這款芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì),具備出色的性能表現(xiàn)和能效比。
M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器,目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中,新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦,為用戶帶來(lái)了強(qiáng)勁的性能...
M3芯片和M3 Pro芯片是蘋果自家研發(fā)的兩款高性能處理器,它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。M3芯片作為蘋果新一代的基礎(chǔ)型號(hào),在性能上相較于前代產(chǎn)品有了顯...
蘋果M3芯片是蘋果M3芯片是一款高性能的處理器,其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì),使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有...
蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異,因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器,專為Mac設(shè)備打造,具有出色的性能...
蘋果M3芯片采用的是ARM架構(gòu)。這種架構(gòu)具有高效能和低功耗的特點(diǎn),使得M3芯片在提供出色性能的同時(shí),也能保持較低的能耗。
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