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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

Cortex-M3芯片怎么樣

Cortex-M3芯片是一款高性能、低功耗的32位RISC處理器,特別適用于嵌入式系統(tǒng)和實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域。其架構(gòu)采用哈佛結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)指令和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的獨(dú)立訪問(wèn)...

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器芯片Cortex-M3 1832 0

蘋(píng)果M3芯片相當(dāng)于什么處理器

蘋(píng)果M3芯片在性能上相當(dāng)于英特爾的高端處理器,但具體與哪一款處理器完全對(duì)等是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題,因?yàn)閮烧叩募軜?gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)化方向都有所不同。

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器英特爾蘋(píng)果 1.0萬(wàn) 0

M1、M2和M3芯片是什么意思

M1、M2和M3芯片都是蘋(píng)果公司推出的自研處理器芯片,具有不同的特點(diǎn)和發(fā)布時(shí)間。

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器芯片蘋(píng)果 7798 0

M3芯片和A17芯片哪個(gè)強(qiáng)

M3芯片和A17芯片各有其優(yōu)勢(shì),難以直接判斷哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片是一款面向低功耗、高可靠性嵌入式應(yīng)用的處理器,具有優(yōu)秀的性能表現(xiàn)和能源管理功能,特別適用于...

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器芯片嵌入式 4010 0

微星開(kāi)始推送BIOS更新,支持禁用CEP功能提升性能

EP也被稱為Current Excursion Protection,其作用是通過(guò)電流過(guò)載保護(hù)保持CPU工作穩(wěn)定。然而這個(gè)功能可能由于不同硬件平臺(tái)及其搭...

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器cpu微星 6129 0

華為P70系列手機(jī)發(fā)布時(shí)間未定

這名知情者強(qiáng)調(diào),“華為P系列并非固定某天開(kāi)售,經(jīng)驗(yàn)主義并不準(zhǔn)確。”而此前,IT之家發(fā)布了一份帖子,博主@數(shù)碼閑聊站預(yù)告華為P70系列預(yù)計(jì)于3月下旬登場(chǎng),...

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器華為顯示屏 1679 0

大漲221%!全球DRAM市場(chǎng)六大廠商全面實(shí)現(xiàn)營(yíng)收正增長(zhǎng)

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內(nèi)存(DRAM)市場(chǎng)正在迎來(lái)一波上漲潮。

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器DRAMHBM 1591 0

英特爾酷睿i9-14900KS液金散熱器降低10℃溫度

按照以往規(guī)則,酷睿i9-14900KS是采用Raptor Lake-S架構(gòu)的,共有8個(gè)P核與16個(gè)E核總共合成為24個(gè)核心32個(gè)線程,其擁有36MBL3...

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器散熱器架構(gòu) 1970 0

楷登電子Cadence近日宣布已就收購(gòu)BETA CAE達(dá)成最終協(xié)議

BETA CAE 擁有享譽(yù)全球的解決方案,將補(bǔ)充并擴(kuò)充 Cadence 面向汽車(chē)、航空航天、工業(yè)和醫(yī)療保健等垂直行業(yè)的系統(tǒng)分析產(chǎn)品體系

2024-03-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)處理器Cadence 1607 0

瑞薩發(fā)布下一代動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器加速器

瑞薩最新發(fā)布的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器(DRP-AI)加速器,在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。這款加速器擁有卓越的10 TOPS/W高功率效率,相比傳統(tǒng)技術(shù),效率...

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器瑞薩人工智能 1077 0

瑞薩發(fā)布了下一代動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器(DRP-AI)加速器

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最近的視覺(jué)AI模型必須處理動(dòng)態(tài)和復(fù)雜的環(huán)境,因此在實(shí)時(shí)應(yīng)用中需要更高的能效和速度。

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器機(jī)器人加速器 1222 0

Rhino 3D推出能夠增強(qiáng)3D建模和開(kāi)發(fā)的OpenUSD功能

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“洞悉 Omniverse”系列文章將重點(diǎn)介紹藝術(shù)家、開(kāi)發(fā)者和企業(yè)如何使用通用場(chǎng)景描述和 NVIDIA Omniverse 的最新技術(shù)改變其工作流程。

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器CADRhino3D 884 0

榮耀Magic6 RSR保時(shí)捷設(shè)計(jì)及AI PC新機(jī)發(fā)布,搭載驍龍8 Gen 3處理器

Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾,搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈,支持 100X 數(shù)字變焦以及驍龍 8 Gen ...

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器衛(wèi)星通信榮耀 1400 0

索尼手機(jī)將退出中國(guó)大陸市場(chǎng)?

據(jù)媒體報(bào)道,索尼最新的Xperia手機(jī)未來(lái)可能不會(huì)在中國(guó)大陸發(fā)布,索尼移動(dòng)部門(mén)將會(huì)退出中國(guó)大陸市場(chǎng)。

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器索尼手機(jī) 2040 0

帝奧微推出業(yè)界領(lǐng)先的電源及信號(hào)鏈產(chǎn)品系列

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近年來(lái),由ChatGPT帶動(dòng)的AI人工智能給科技行業(yè)帶來(lái)了非常多的商業(yè)應(yīng)用機(jī)會(huì)。

2024-03-07 標(biāo)簽:處理器溫度傳感器人工智能 1292 0

英特爾官宣Granite Rapids-D至強(qiáng)處理器

英特爾在MWC 2024上正式官宣了Granite Rapids-D至強(qiáng)處理器,這一面向電信及邊緣應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于明年正式發(fā)布。這一舉動(dòng)無(wú)疑將...

2024-03-07 標(biāo)簽:處理器英特爾 1720 0

蘋(píng)果M3芯片比M2強(qiáng)多少

蘋(píng)果M3芯片相較于M2芯片在多個(gè)方面都有所提升。

2024-03-07 標(biāo)簽:處理器芯片蘋(píng)果 4394 0

Imagination:RISC-V CPU的重要力量

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根據(jù)SHD集團(tuán)最近發(fā)布的報(bào)告顯示,RISC-V正全速發(fā)展中。通過(guò)分析從2021年到2030年這十年間RISC-V核在不同應(yīng)用和功能領(lǐng)域的潛在市場(chǎng),作者R...

2024-03-07 標(biāo)簽:處理器cpuimagination 1070 0

英特爾將發(fā)售酷睿 i9-14900KS處理器,定價(jià)750美元,預(yù)計(jì)3月14日上市

據(jù)國(guó)外科技媒體videocardz報(bào)道,英特爾將于3月14日始發(fā)售LGA-1700平臺(tái)最后一款尖端CPU——酷睿i9-14900KS。據(jù)悉,其中涉及到的...

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采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器為技術(shù)計(jì)算賦能

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在技術(shù)計(jì)算領(lǐng)域,客戶對(duì)設(shè)計(jì)和分析工作負(fù)載有更加苛刻的要求,希望獲得開(kāi)箱即用的速度、超線性擴(kuò)展的潛力并提高生產(chǎn)力。

2024-03-07 標(biāo)簽:處理器芯片封裝cache技術(shù) 661 0

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    全志科技(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu),2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市,股票代碼300458。
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    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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  • 智原科技
    智原科技
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專(zhuān)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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