三星3nm良率 0%！

來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galax...

2024-02-04 標(biāo)簽：處理器3nm三星 1120 0

香蕉派發(fā)布RISC-V架構(gòu)BPI-F3開發(fā)板

2 月 3 日，香蕉派發(fā)布了基于 RISC-V 架構(gòu)處理器的開發(fā)板 BPI-F3。該產(chǎn)品配備了由進(jìn)迭時空研發(fā)的八核 K1 CPU 芯片，這是全球第一款達(dá)...

2024-02-03 標(biāo)簽：處理器cpuRISC-V 1579 0

AMD銳龍8000G系列臺式處理器首測：硅脂導(dǎo)熱，無需獨顯暢游

相比于焊接技術(shù)，使用導(dǎo)熱系數(shù)較低的硅脂作為散熱媒介雖然有助于降低制造成本，但易導(dǎo)致熱量積聚，熱量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特爾的“硅脂U”產(chǎn)品使...

2024-02-03 標(biāo)簽：處理器英特爾焊接 1863 0

聯(lián)想小新2024銳龍版筆記本發(fā)布，搭載銳龍7 8845H處理器

銳龍 8040 系列相較前代有明顯升級：NPU人工智能算力提高 60%；視頻編碼性能提升 36%，文件壓縮性能提升 16%；3D性能提高 10%。

2024-02-03 標(biāo)簽：處理器筆記本人工智能 3746 0

英特爾CEO發(fā)表至強處理器市場觀點：未來兩年性能P仍為主流

基辛格指出，公司已經(jīng)向客戶交付了Sierra Forest的最終樣本，而Grande Rapids處理器的生產(chǎn)進(jìn)程正按計劃進(jìn)行，目前正在進(jìn)行通電測試，狀況良好。

2024-02-02 標(biāo)簽：處理器英特爾服務(wù)器 1003 0

AMEYA360 | 皇華：瑞薩面向電機控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

AMEYA360 | 皇華：瑞薩面向電機控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU：全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 瑞薩 電子今日宣布推出基于Arm? Cortex...

2024-02-02 標(biāo)簽：處理器mcu瑞薩電子 842 0

三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4

全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器搭載了高通自研CPU架構(gòu)NUVIA/ORYON及先進(jìn)的3...

2024-02-02 標(biāo)簽：處理器cpu高通驍龍 1451 0

電腦系統(tǒng)i5和i7有什么區(qū)別

i5和i7是英特爾公司推出的兩款處理器系列，是目前市場上較為流行和廣泛應(yīng)用的處理器之一。雖然它們都屬于同一家公司的產(chǎn)品，但在性能、核心數(shù)、價格等方面存在...

2024-02-02 標(biāo)簽：處理器時鐘頻率i5 7579 0

龍芯3C6000服務(wù)器流片交付，兼容性與性能大幅提升

龍芯中科期待能在自主服務(wù)器市場上憑借該性能優(yōu)勢取得領(lǐng)先地位，同時表示他們的處理器將在性能上與市場主流產(chǎn)品相當(dāng)，具有極強的市場競爭力。據(jù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人強調(diào)...

2024-02-02 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器龍芯中科 1760 0

英特爾實現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

近日，英特爾宣布已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所...

2024-02-01 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體 899 0

英特爾至強 W9-3595X工作站處理器現(xiàn)身Geekbench基準(zhǔn)測試

該處理器在三個測試實例中都使用了華碩 Pro WS W790-ACE 主板，表明將來的至強 W-3500 處理器仍舊能兼容現(xiàn)有的 W790 主板產(chǎn)品線。

2024-02-01 標(biāo)簽：處理器英特爾線程 1513 0

銀河麒麟與英特爾攜手引領(lǐng)新一代私有云平臺

近日，銀河麒麟云底座操作系統(tǒng)V10與第五代英特爾?至強?可擴展處理器達(dá)成強大的技術(shù)融合。這一合作不僅為數(shù)據(jù)中心用戶提供了構(gòu)建新一代私有云平臺的理想方案，...

2024-02-01 標(biāo)簽：處理器英特爾操作系統(tǒng) 1225 0

AMD Zen 5對標(biāo)英特爾Arrow Lake、Lunar Lake處理器競爭

此外，AMD CEO 蘇姿豐博士進(jìn)一步證實，搭載 Zen 5 的 Turin 芯片也將于 2024 年下半年面世。盡管尚未透露具體將推出哪些型號的處理器...

2024-02-01 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 1596 0

英特爾將為LGA1700平臺推出Bartlett Lake處理器

據(jù)RedGamingTech介紹，BarrettLake可以看作是對RaptorLake的再升級，亦即現(xiàn)行第14代酷睿處理器的刷新版本。盡管尚未確定，但...

2024-02-01 標(biāo)簽：處理器英特爾IPC 1948 0

AMD AI芯片今年營收高于預(yù)期，明年第一季度營收預(yù)測

這一境況再度引起人們對AMD核心市場（以PC、服務(wù)器、游戲機及可編程處理器為主）客戶推遲購買的憂慮。雖然AMD在擴展AI加速器領(lǐng)域看似繁榮，但目前仍處于...

2024-02-01 標(biāo)簽：處理器amdNVIDIA 3520 0

英特爾CEO基辛格透露至強處理器最新進(jìn)展

基辛格指出，英特爾已經(jīng)向客戶交付了Sierra Forest的最終樣本；至于Sierra Forest處理器，它還需要更多時間來完善其在性能和功能支持方...

2024-01-31 標(biāo)簽：處理器英特爾TCO 992 0