AMD公布2023年第四季度及年度財(cái)報(bào)

加利福尼亞州圣克拉拉市—2024年1月30日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第四季度營業(yè)額達(dá)62億美元，毛利率為47%，經(jīng)營收入3....

2024-01-31 標(biāo)簽：處理器amd 2542 0

老款PC無法使用微軟更新后的應(yīng)用程序

受影響用戶反饋稱，這些 CPU 配置的古老電腦設(shè)備在升級到 Windows 10 或 Windows 11 系統(tǒng)的 1 月份可選更新的時(shí)候，無任何預(yù)警之...

2024-01-31 標(biāo)簽：處理器cpuWINDOWS 813 0

一加Nord N30 SE 5G發(fā)布，搭載天璣6020處理器

據(jù)一加官網(wǎng)站透露，Nord N30 SE 5G 將配備一塊面積達(dá) 6.72 英寸的高清 LCD 顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 6020 處理器、4GB 運(yùn)行內(nèi)...

2024-01-30 標(biāo)簽：處理器lcd顯示屏 1501 0

英特爾至強(qiáng)處理器新動(dòng)態(tài)：Sierra Forest已進(jìn)入通電驗(yàn)證階段

基辛格指出，英特爾已經(jīng)成功交付Sierra Forest的最后樣品給客戶；而Granite Rapids處理器的生產(chǎn)狀況超過預(yù)期，正在進(jìn)行通電驗(yàn)證，結(jié)果...

2024-01-30 標(biāo)簽：處理器英特爾服務(wù)器 868 0

英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體封裝 1767 0

蘋果將成為首個(gè)采用其最新2nm工藝的客戶

2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度...

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 873 0

龍芯中科與中科信息簽訂合作框架協(xié)議

1月24日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中科院成都信息技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“中科信息”）合作框架簽約儀式在成都興隆湖畔科學(xué)城園區(qū)舉行。

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器機(jī)器視覺龍芯中科 1101 0

嵌入式產(chǎn)品開發(fā)的基本流程和注意事項(xiàng)

需求定義用來描述產(chǎn)品的基本功能，對于公司來說，需求一般由該公司的市場銷售部門或該公司的主要客戶來制定；而對小公司或愛好者(就像armjishu.com里...

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器嵌入式ROM 2633 0

全球Chiplet市場規(guī)模已達(dá)到31億美元

AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構(gòu)架，并已證明了其性能。這種技術(shù)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重構(gòu)。

2024-01-25 標(biāo)簽：處理器芯片chiplet 1554 0

AMD Zen5架構(gòu)銳龍9000“Granite Ridge”CPU已進(jìn)入量產(chǎn)階段，X3D版即將面市

據(jù) Xino 報(bào)道，名為 GNR 的處理器已經(jīng)邁入 B0 步進(jìn)階段，此信息中應(yīng)包含了 GRN 對標(biāo) AMD Zen5 架構(gòu)的主力桌面級銳龍?zhí)幚砥?。另一?..

2024-01-25 標(biāo)簽：處理器amdGRN 2940 0

如何選擇高品質(zhì)的LED大屏幕處理器？

選擇高品質(zhì)的LED大屏幕處理器，需要注意以下幾點(diǎn)： 處理器性能：選擇具備高性能的處理器，能夠保證LED大屏幕的流暢操作和快速響應(yīng)。 畫質(zhì)表現(xiàn)：關(guān)注處理器...

2024-01-25 標(biāo)簽：處理器led大屏幕 818 0