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標(biāo)簽 > 多芯片封裝
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多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)...
多芯片封裝(Multi-Chip Packaging, MCP)技術(shù)通過在一個封裝中集成多個芯片或功能單元,實現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同,大幅提升了器件...
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措,涉及放棄有機(jī)基板(在計算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的...
美光科技量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產(chǎn)品
北京時間10月27日消息,內(nèi)存和存儲解決方案供應(yīng)商Micron Technology(美光科技)宣布量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗DDR5(LPDDR5)DRA...
近日,微電子所系統(tǒng)封裝研究室(九室),在多芯片封裝研究上取得突破。該芯片在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域意義重大。電力的應(yīng)用正在朝多元化發(fā)展,電表集成模塊的數(shù)字化、智能化...
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