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大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產品供貨商超過250家,全球約80個分銷據(jù)點,2021年營業(yè)額達278.1億美金。
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大聯(lián)大友尚基于onsemi和NOVATEK的4K 60幀高清圖像檢測方案
適用于需要高像素的工業(yè)顯微鏡以及戶外攝影高幀率產品,高幀率高清晰度,支持超低功耗模式和多種觸發(fā)模式,用于多傳感器同步。
基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案
本方案擁有極其豐富的通信接口,可以與大聯(lián)大世平集團旗下PEPS、UWB等方案進行對接,實現(xiàn)舒適進入功能,同時該BCM方案可以與NXP免費提供的AUTOS...
其旗下詮鼎推出基于原相科技(PixArt)PAH8009+CSR BC417芯片的心率與血氧檢測方案。
大聯(lián)大推出基于ST的隨動轉向大燈解決方案全面解析
2015年12月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,大聯(lián)大友尚集團推出基于ST 的 L9942 的隨動轉向大燈(Ada...
大聯(lián)大旗下品佳推出基于英飛凌和立锜科技的USB PD電源轉換解決方案
大聯(lián)大旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)和立锜科技(Richtek)的USB PD電源轉換解決方案。該方案的特點是利用USB Type-C界面中...
大聯(lián)大友尚集團推出基于Leadtrend產品的100W PD3.0適配器方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于通嘉科技(Leadtrend)LD7798、LD8526、LD6612芯片的100W PD3.0適配器方案。 當前,大...
大聯(lián)大世平集團推出以晶豐明源和杰華特產品為主的便攜式儲能BMS應用方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以晶豐明源(BPS)LKS32MC453 MCU和杰華特(JOULWATT)JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅動...
大聯(lián)大友尚集團推出基于NXP和onsemi產品的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus處理器平臺和安森美(onsemi)AR0144圖像傳感器的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方...
2025-05-22 標簽:NXP大聯(lián)大監(jiān)控系統(tǒng) 203 0
大聯(lián)大連續(xù)榮登2025年度中國品牌價值500強,品牌影響力再攀新高
大聯(lián)大控股宣布,憑借卓越的市場表現(xiàn)和強大的品牌影響力,成功躋身英國品牌評估機構Brand Finance 5月9日發(fā)布的“2025中國品牌價值500強”...
Microchip邀您相約大聯(lián)大工業(yè)主題峰會
在全球化工業(yè)體系加速邁向數(shù)字化與智能化的今天,以人工智能、物聯(lián)網、邊緣計算為代表的新質生產力正在重構工業(yè)底層邏輯,驅動全球制造業(yè)向更高維度的生產力形態(tài)演...
大聯(lián)大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的...
大聯(lián)大品佳憑英飛凌AURIX? TC4xx方案榮獲“應用創(chuàng)新”大獎
大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳集團(以下簡稱:品佳)憑借「基于英飛凌AURIX? TC4xx芯片的汽車應用創(chuàng)新方案」,在第23屆中國自動化+數(shù)字化“新質獎”...
大聯(lián)大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主,輔以芯源系統(tǒng)(MPS)、TDK、莫...
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