標簽 > 大聯(lián)大世平
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世平集團成立于1980年(中國區(qū)營運總部成立于1986年),總部位于臺北,為全球第一、亞太區(qū)最大的半導體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團長期深耕亞太地區(qū),銷售據點約50個,員工人數(shù)約1,500人,組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡;2021年營業(yè)額達145億美金(自結數(shù))。(*市場排名 依Gartner公布數(shù)據)
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術應用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍牙?應用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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