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標(biāo)簽 > 大聯(lián)大世平
世平集團(tuán)成立于1980年(中國區(qū)營運(yùn)總部成立于1986年),總部位于臺(tái)北,為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團(tuán)長期深耕亞太地區(qū),銷售據(jù)點(diǎn)約50個(gè),員工人數(shù)約1,500人,組成全亞洲最具競爭力的銷售網(wǎng)絡(luò);2021年?duì)I業(yè)額達(dá)145億美金(自結(jié)數(shù))。(*市場(chǎng)排名 依Gartner公布數(shù)據(jù))
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測(cè)距解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體(ams)TMF8801的ToF測(cè)距解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識(shí)別Shark方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識(shí)別Shark解決方案。
2021-07-08 標(biāo)簽:NXP人臉識(shí)別大聯(lián)大世平 4275 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的EdgeReady人臉識(shí)別解決方案
半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識(shí)別解決方案。
2021-07-06 標(biāo)簽:NXP人臉識(shí)別半導(dǎo)體元器件 4209 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的小型工業(yè)電源供應(yīng)器方案
GaN驅(qū)動(dòng)器對(duì)性能至關(guān)重要,驅(qū)動(dòng)器使驅(qū)動(dòng)電壓保持在電壓最大限值內(nèi)并不是唯一的要求。
2021-06-16 標(biāo)簽:氮化鎵工業(yè)電源ON Semiconductor 1748 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 標(biāo)簽:云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng)adas 2185 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的300W PC電源解決方案
NCP4390是一款先進(jìn)的脈沖頻率調(diào)制(PFM)控制器,用于提供業(yè)界最佳隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器效率,包含同步整流功能(SR)的LLC諧振轉(zhuǎn)換器。
2021-05-19 標(biāo)簽:振蕩器安森美半導(dǎo)體大聯(lián)大世平 1428 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP S32V234的雙目立體視覺解決方案
由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案,可顯著提高物體識(shí)別率以及識(shí)別種類,從而進(jìn)一步完善ADAS領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D人臉識(shí)別E-Lock方案
在物聯(lián)網(wǎng)與人工智能等新興技術(shù)的快速推動(dòng)下,智能家居產(chǎn)業(yè)在近幾年間進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期,智能門鎖作為其中的“剛需型”產(chǎn)品受到了市場(chǎng)與消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據(jù)實(shí)際需求快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26產(chǎn)品的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)
大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)方案,可助力廣大用戶快速設(shè)計(jì)出包含鍵盤、鼠標(biāo)、耳機(jī)在內(nèi)的一套電腦外設(shè)產(chǎn)品。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案
方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作為主控,該產(chǎn)品采用Cortex-M7內(nèi)核,頻率高達(dá)500MHz,非常適用于音頻的編解碼、預(yù)...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP技術(shù)的一套完整智能家居ZigBee開發(fā)系統(tǒng)解決方案
基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)方案可用于智能家居設(shè)計(jì),為用戶帶來安全、快捷的連接體驗(yàn)。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel技術(shù)的雙目VSLAM空間定位解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 標(biāo)簽:傳感器intel大聯(lián)大世平 1577 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)與IBM聯(lián)手加速實(shí)現(xiàn)智能制造
大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示:“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團(tuán)所采取的行動(dòng)之一就是納入物聯(lián)...
2019-11-23 標(biāo)簽:IBM物聯(lián)網(wǎng)智能制造 950 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的先進(jìn)輔助駕駛解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 標(biāo)簽:毫米波毫米波雷達(dá)大聯(lián)大世平 1621 0
大聯(lián)大世平推出基于NXP ADAS域控制器解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 標(biāo)簽:adas控制器系統(tǒng)大聯(lián)大世平 2755 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)發(fā)布E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特爾(Intel)VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的跳頻無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案
-大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 標(biāo)簽:NXP門禁系統(tǒng)大聯(lián)大世平 1489 0
大聯(lián)大世平推出基于TI的77G毫米波感測(cè)模塊解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)IWR 1642的77G毫米波感測(cè)模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Brightek ICLed系列之氛圍燈應(yīng)用解決方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxx...
2019-07-18 標(biāo)簽:led物聯(lián)網(wǎng)AI 3027 0
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