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標(biāo)簽 > 大聯(lián)大
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商*,總部位于臺(tái)北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商超過(guò)250家,全球約80個(gè)分銷(xiāo)據(jù)點(diǎn),2021年?duì)I業(yè)額達(dá)278.1億美金。
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(創(chuàng)通聯(lián)達(dá))Turbox C6490開(kāi)發(fā)板的AI...
大聯(lián)大世平推出基于恩智浦產(chǎn)品的邊緣AI加速方案
大聯(lián)大世平 (WPI) 基于恩智浦i.MX 95系列應(yīng)用處理器推出邊緣AI加速方案,該方案結(jié)合了多項(xiàng)核心技術(shù),包括神經(jīng)處理單元、圖形處理單元和圖像信號(hào)處...
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Leadtrend產(chǎn)品的100W PD3.0適配器方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于通嘉科技(Leadtrend)LD7798、LD8526、LD6612芯片的100W PD3.0適配器方案。 當(dāng)前,大...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以晶豐明源和杰華特產(chǎn)品為主的便攜式儲(chǔ)能BMS應(yīng)用方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以晶豐明源(BPS)LKS32MC453 MCU和杰華特(JOULWATT)JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅(qū)動(dòng)...
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于NXP和onsemi產(chǎn)品的汽車(chē)駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus處理器平臺(tái)和安森美(onsemi)AR0144圖像傳感器的汽車(chē)駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方...
2025-05-22 標(biāo)簽:NXP大聯(lián)大監(jiān)控系統(tǒng) 233 0
大聯(lián)大連續(xù)榮登2025年度中國(guó)品牌價(jià)值500強(qiáng),品牌影響力再攀新高
大聯(lián)大控股宣布,憑借卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)和強(qiáng)大的品牌影響力,成功躋身英國(guó)品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)Brand Finance 5月9日發(fā)布的“2025中國(guó)品牌價(jià)值500強(qiáng)”...
Microchip邀您相約大聯(lián)大工業(yè)主題峰會(huì)
在全球化工業(yè)體系加速邁向數(shù)字化與智能化的今天,以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算為代表的新質(zhì)生產(chǎn)力正在重構(gòu)工業(yè)底層邏輯,驅(qū)動(dòng)全球制造業(yè)向更高維度的生產(chǎn)力形態(tài)演...
誠(chéng)邀 | 大大通與您相約2025慕尼黑國(guó)際上海電子展
慕尼黑上海電子展(electronicaChina)將于2025年4月15日至17日,在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。作為電子行業(yè)的年度盛會(huì),本次展會(huì)將聚...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的...
大聯(lián)大品佳憑英飛凌AURIX? TC4xx方案榮獲“應(yīng)用創(chuàng)新”大獎(jiǎng)
大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng):品佳)憑借「基于英飛凌AURIX? TC4xx芯片的汽車(chē)應(yīng)用創(chuàng)新方案」,在第23屆中國(guó)自動(dòng)化+數(shù)字化“新質(zhì)獎(jiǎng)”...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車(chē)UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無(wú)線控制芯片為主,輔以芯源系統(tǒng)(MPS)、TDK、莫...
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于達(dá)發(fā)科技(Airoha)產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案
大聯(lián)大控股今天宣布,其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技(Airoha)AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案。 圖示1...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案
大聯(lián)大控股今日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方...
大聯(lián)大沈維中:2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將步入上行周期,大聯(lián)大作好前瞻性布局
又到了歲末年初之際,回顧過(guò)去的2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛,復(fù)盤(pán)2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板?展望2025年,半導(dǎo)體...
2024-12-30 標(biāo)簽:大聯(lián)大 1798 0
大聯(lián)大控股友尚推出基于炬芯ATS2853的藍(lán)牙音箱方案
近日,國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商大聯(lián)大控股宣布,其旗下子公司友尚推出了基于炬芯科技ATS2853 SoC的藍(lán)牙音箱方案。該方案針對(duì)亞太地區(qū)市場(chǎng),旨在滿(mǎn)...
大聯(lián)大控股世平推出基于瑞芯微RV1106的低功耗AOV IPC方案
國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商大聯(lián)大控股宣布,其旗下子公司世平近期推出了基于瑞芯微(Rockchip)RV1106芯片的低功耗AOV(智能網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))IP...
2024-12-11 標(biāo)簽:大聯(lián)大攝像頭智能監(jiān)控 1791 0
大聯(lián)大推出基于MediaTek Genio 130與ChatGPT的AI語(yǔ)音助理方案
大聯(lián)大控股,作為亞太地區(qū)市場(chǎng)領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商,近日宣布了一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。其旗下子公司品佳,成功推出了基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 1...
2024-12-11 標(biāo)簽:大聯(lián)大AI語(yǔ)音助手ChatGPT 841 0
四方維(Supplyframe)和大聯(lián)大達(dá)成電商平臺(tái)技術(shù)授權(quán)協(xié)議
日前,電子供應(yīng)鏈管理軟件提供商四方維有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)四方維),與大聯(lián)大控股股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大聯(lián)大)聯(lián)合宣布,兩家公司即日起將共同打造數(shù)智賦能的元...
2024-12-02 標(biāo)簽:大聯(lián)大電商電子供應(yīng)鏈 641 0
實(shí)力認(rèn)證!大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷(xiāo)商”獎(jiǎng)
大聯(lián)大宣布,再次以卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)和客戶(hù)認(rèn)可度,勇摘“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷(xiāo)商”獎(jiǎng)項(xiàng),大聯(lián)大連續(xù)24年蟬聯(lián)該項(xiàng)殊榮,充分彰顯了大聯(lián)大深耕半導(dǎo)體行業(yè)的深厚實(shí)力和卓...
大聯(lián)大控股近期宣布,其子公司詮鼎集團(tuán)成功推出了一款創(chuàng)新的AOV攝像頭方案。該方案融合了聯(lián)詠科技(NOVATEK)的NT98568 SoC芯片與思特威(S...
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