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大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商超過250家,全球約80個分銷據(jù)點,2021年營業(yè)額達278.1億美金。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的多功能低功耗藍牙電子鎖方案
2018年2月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗藍牙電子鎖方案。
大聯(lián)大品佳推出基于新唐科技ISD9160+Cyberon算法的語音識別方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于新唐科技(Nuvoton)ISD9160+Cyberon算法的語音識別方案。
大聯(lián)大世平代理的英特爾將市場聚焦在Core i多核心技術,透過平行處理增加效能,在同一芯片上有多顆核心、同一核心中又擁有多線程,每一個核心都可進行精確的...
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的共享單車智能鎖解決方案
2018年1月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
大聯(lián)大世平集團聯(lián)合北京飛圖科技推出基于展訊SC7701的共享單車解決方案
2018年1月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于展訊SC7701的共享單車解決方案。
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP i.MX6UL的工業(yè)網(wǎng)關參考設計
2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關的...
大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP和Infineon產(chǎn)品的快速充電解決方案
2017年12月26日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)和英飛凌(Infineon)產(chǎn)...
大聯(lián)大控股發(fā)布英飛凌XDP數(shù)字電源方案,可支持40個不同的參數(shù)調整
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出英飛凌(Infineon)XDP數(shù)字電源方案,該方案可以簡化系統(tǒng)整體設計的...
大聯(lián)大世平集團推出基于TI產(chǎn)品的小尺寸電機控制模塊參考設計
2017年10月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平力推基于德州儀器(TI)TIDA-01389的小尺寸電...
大聯(lián)大品佳集團推出基于英飛凌產(chǎn)品的全新汽車LED大燈解決方案
2017年8月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳力推基于英飛凌(Infineon)新一代驅動芯片LITI...
大聯(lián)大世平集團聯(lián)合馳晶科技推出基于眾多國際大廠產(chǎn)品的Full-HD 3D 360°全景環(huán)視與ADAS系統(tǒng)解決方案
2017年7月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合馳晶科技推出基于眾多國際大廠產(chǎn)品的Full-HD 3...
大聯(lián)大世平集團聯(lián)合中山遠大推出基于NXP等眾多國際大廠技術和產(chǎn)品的電動汽車交流電充電樁解決方案
2017年7月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平與中山遠大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應用,聯(lián)合推出基于恩智浦半導體(N...
大聯(lián)大品佳集團力推基于英飛凌LED驅動器的汽車智能照明解決方案
2017年7月4日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳力推基于英飛凌(Infineon)TLD5190QV LE...
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Richtek技術的無線充電解決方案
2017年6月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜(Richtek)技術的無線充電解決方案。
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車BMS電池管理系統(tǒng)解決方案
2017年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS...
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和Fingerprints產(chǎn)品的指紋電子鎖解決方案
2017年5月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)LPC54101和Fingerpri...
大聯(lián)大品佳集團基于Nuvoton技術的智能空氣凈化器解決方案
2017年5月9日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于新唐科技(Nuvoton)Cortex?-M0 3...
大聯(lián)大品佳集團力推應用于智能偵測的英飛凌超低功耗24GHz雷達傳感器
2017年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳力推應用于智能偵測的英飛凌(Infineon)BGT24L...
大聯(lián)大友尚集團推出瑞昱半導體聲控芯片及第三方設計方案
2017年4月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱半導體(Realtek)的聲控芯片--- A...
大聯(lián)大友尚集團推出意法半導體無人機遠程遙控解決方案
2017年3月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚集團推出意法半導體(ST)無人機遠程遙控解決方案。
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