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      標(biāo)簽　>　天璣

      天璣

      天璣

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      天璣科技股份有限公司成立于2001年，于2011年上市（股票代碼：300245），擁有將近十年的IT服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，是一家以服務(wù)中國(guó)客戶為己任，致力于提供高端IT服務(wù)和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過(guò)多年的快速發(fā)展，天璣科技已經(jīng)成為中國(guó)領(lǐng)先的IT基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商和軟件解決方案供應(yīng)商，其核心業(yè)務(wù)包括：IT基礎(chǔ)設(shè)施支持與維護(hù)服務(wù)、IT基礎(chǔ)設(shè)施專業(yè)服務(wù)（咨詢與部署）、IT基礎(chǔ)設(shè)施管理外包服務(wù)、以及軟件解決方案。

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      天璣資訊

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      iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構(gòu)，8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-...

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      2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲...

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      2024年5月14日,一加宣布將與MediaTek聯(lián)合舉辦“芯旗艦 新上限”游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)暨芯片發(fā)布會(huì),雙方將在游戲技術(shù)共融、芯片定制、內(nèi)核重構(gòu)、技術(shù)聯(lián)...

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      聯(lián)發(fā)科Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

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      端側(cè)最強(qiáng)AI芯片天璣9400+震撼發(fā)布，開啟智能體化用戶體驗(yàn)起點(diǎn)

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