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標簽 > 天璣
天璣科技股份有限公司成立于2001年,于2011年上市(股票代碼:300245),擁有將近十年的IT服務經(jīng)驗,是一家以服務中國客戶為己任,致力于提供高端IT服務和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展,天璣科技已經(jīng)成為中國領先的IT基礎設施服務商和軟件解決方案供應商,其核心業(yè)務包括:IT基礎設施支持與維護服務、IT基礎設施專業(yè)服務(咨詢與部署)、IT基礎設施管理外包服務、以及軟件解決方案。
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MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化...
MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展
2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開發(fā)者大會2025(MDDC 2025),本屆大會以“AI隨芯,應用無界”為主題,聚焦AI技術和...
踏入展會現(xiàn)場,當然不能錯過 MediaTek 的明星產(chǎn)品——天璣 9400 旗艦芯!其集成 MediaTek 天璣 AI 智能體化引擎(Dimensit...
2025-04-10 標簽:調(diào)制解調(diào)器5GMediatek 430 0
MediaTek 在 MWC 2025 上展示了超多領域的前沿技術,讓我們一起來回顧一下吧!
從旗艦到主流,聯(lián)發(fā)科天璣芯片多點開花,全球出貨量持續(xù)領跑行業(yè)
近日,根據(jù)市場研究機構Counterpoint發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機AP-SoC市場報告,聯(lián)發(fā)科再次蟬聯(lián)市場出貨量第一,表現(xiàn)穩(wěn)健。結(jié)合過往...
2025-03-27 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 540 0
真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 天璣 8400-MAX ,其采用全大核 CPU 架構,搭載包含 8 個主頻至高可達 3.25GHz 的 A...
官宣!聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日
近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球...
2025-03-14 標簽:聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會天璣 620 0
MediaTek發(fā)布天璣7400和天璣6400移動芯片
MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片:天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400,新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 74...
在影像方面,天璣 9400 堪稱技術流“天花板”。天璣 9400 配備旗艦級 ISP 影像處理器 Imagiq 1090,并將生成式 AI 能力引入計算...
聯(lián)發(fā)科2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒
近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合...
2025-02-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 632 0
近兩年, AI手機端側(cè)AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科天璣 94...
聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級
全球領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領域的尖端技術,與Cocos在游戲開...
2025-01-10 標簽:聯(lián)發(fā)科AI天璣 445 0
天璣8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4實測表現(xiàn)太驚艷了
剛剛進入2025年,REDMI就帶來了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作為性能小旗艦,這次Turbo系列定位全面升級,首發(fā)搭載天...
REDMI Turbo 4首發(fā)搭載天璣8400-Ultra
REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載天璣 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調(diào)控技術,實現(xiàn)性能與能效的雙重躍升,滿...
天璣8400-Ultra全大核CPU加持,REDMI Turbo 4體驗拉滿
手機市場在2025年迎來新的升級賽道,各廠商紛紛在性能和設計上尋求突破。REDMI推出的Turbo 4,首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片,通過全面優(yōu)...
天璣8400-Ultra神U加持,REDMI Turbo 4重新定義同級標桿
近日,REDMI推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMITurbo4。憑借全新的極簡設計、同級領先的硬件配置、超大電池和全面升級的防水能力,Turbo...
游戲玩家福音!REDMI Turbo 4帶來持久滿幀電競體驗
近日,REDMI正式發(fā)布了全新一代小屏性能旗艦——REDMI Turbo 4,以簡約而不簡單的設計、越級性能的硬件配置、大容量電池以及全新升級的防水能力...
天璣 9400拿下AI性能榜冠軍,最強NPU引領手機AI應用變革
近兩年, AI手機端側(cè)AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科天璣 94...
天璣游戲生態(tài)圈再拓展,頭部大作《英雄聯(lián)盟手游》支持天璣星速引擎
《英雄聯(lián)盟手游》一直追求給玩家提供完美的游戲體驗,不僅高度還原了核心玩法、英雄技能,同時還將更好的視覺效果在移動端呈現(xiàn),畫面精美、特效炫酷。但玩家在追求...
2024-12-29 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科技天璣 489 0
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