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標(biāo)簽 > 天璣
天璣科技股份有限公司成立于2001年,于2011年上市(股票代碼:300245),擁有將近十年的IT服務(wù)經(jīng)驗,是一家以服務(wù)中國客戶為己任,致力于提供高端IT服務(wù)和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展,天璣科技已經(jīng)成為中國領(lǐng)先的IT基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商和軟件解決方案供應(yīng)商,其核心業(yè)務(wù)包括:IT基礎(chǔ)設(shè)施支持與維護服務(wù)、IT基礎(chǔ)設(shè)施專業(yè)服務(wù)(咨詢與部署)、IT基礎(chǔ)設(shè)施管理外包服務(wù)、以及軟件解決方案。
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一加 Ace 搭載天璣 8100-MAX 5G 移動平臺,基于天璣 8100 5G 移動平臺硬件,由 MediaTek 與一加通過“天璣開放架構(gòu)”進行協(xié)...
iQOO11發(fā)布會亮點匯總 iQOO11、iQOO11 Pro、iQOO Neo7SE三款新品同臺亮相
iQOO11發(fā)布會亮點匯總 iQOO11、iQOO11 Pro、iQOO Neo7SE三款新品同臺亮相 iQOO此次發(fā)布會一共有三款新品亮相,分別為iQ...
聯(lián)發(fā)科5G新平臺天璣1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場
2022年10月11日,MediaTek天璣系列5G移動平臺再添新成員——天璣1080,性能和影像功能更為出色。天璣1080提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以M...
2022-10-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2514 0
OPPO Pad 3 搭載 MediaTek 天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構(gòu)和八核 CPU,同時配備強大的生成式 AI N...
2020年11月11日,MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。天璣系列5G...
2020-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2416 0
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息...
2023-09-01 標(biāo)簽:arm聯(lián)發(fā)科gpu 2380 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200發(fā)布,安兔兔跑分超過126W
聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200,此次采用了臺積電第二代 4nm?工藝,集成了170億個晶體管,創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計,將散熱能力提升了10%,CPU峰值功耗降...
2022-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電soc 2365 0
聯(lián)發(fā)科放出終極大招!天璣9200真正詮釋什么叫滿血旗艦芯!
近日,萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機芯片——天璣9200正式發(fā)布,發(fā)布會上,天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露,頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶...
vivo X200或?qū)⑹装l(fā)天璣9400,將于10月發(fā)布
據(jù)以往經(jīng)驗推測,這款新機可能是 vivo X200 系列產(chǎn)品。博主在評論區(qū)解答了網(wǎng)友疑問,暗示 vivo X200 將采用小直屏設(shè)計,而非 6.78 英...
聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載天璣8300移動芯片
新發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,以再度進化的高能效特性與生成式 AI 技術(shù),賦能絲滑流暢的使用體驗
今天realme推出了千元雙5G新機 V11,支持5G雙卡雙模雙待,4GB+128GB售價1199元,4GB+128GB售價1399元,現(xiàn)已開售。
Redmi K50超大杯來了,超104W跑分搭載天璣9000
隨著3月的到來,手機廠商加速了新機發(fā)布的節(jié)奏,Redmi今天官宣了K50宇宙“超大杯”的性能表現(xiàn),讓網(wǎng)友們期盼的搭載天璣9000的K50超大杯終于開始預(yù)...
隨著旗艦芯片的正式發(fā)布,多款年度旗艦手機相繼上市,數(shù)碼圈的熱度也水漲船高。而今年的“科技春晚”毫無意外地再次聚焦安卓陣營。聯(lián)發(fā)科天璣9400這款新旗艦芯...
2024-11-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 2264 0
聯(lián)發(fā)科天璣9000穩(wěn)坐“芯皇”,OVMH全采用大批旗艦機將至
一直以來,高性能和低功耗都被認(rèn)為在手機上不可兼得,手機廠商和芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月,隨著聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000的發(fā)...
2021-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科天璣 2232 0
天璣9300完成LPDDR5T性能驗證9.6Gbps,下代旗艦手機標(biāo)準(zhǔn)有了
近日,SK海力士宣布其LPDDR5T移動DRAM在聯(lián)發(fā)科下一代的天璣旗艦移動平臺上已成功驗證,實現(xiàn)了高達9.6Gbps的傳輸速率。 其實,早在今年2月S...
2023-08-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科DRAMSK海力士 2224 0
MediaTek展示天璣旗艦技術(shù) AI圖像語義分割、5G新雙通、WiFi7
2022年10月12日,MediaTek 舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了天璣 5G 移動平臺的最新技術(shù)進展和前沿趨勢,包括移動光追、移動 GPU 增...
2022-10-12 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科gpu 2217 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了它的新款高端芯片天璣1200,據(jù)稱這款芯片將由小米首發(fā),然而小米搭載這款芯片的紅米K40定價或僅為1999元,這恐怕會再次損害天璣的品牌...
1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通,首次成為中國市場最大的智能手機供應(yīng)商。
2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2195 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣 1200 芯片:臺積電 6nm 工藝,A78 超大核 3.0GHz
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,采用臺積電 6nm 工藝,1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 個 Cortex-A78...
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2161 0
虹軟:天璣1200支持其LowLight Panorama — 超級全景AI夜景
1月29日消息 1月20日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片?,F(xiàn)在,根據(jù)虹軟的官方消息,天璣1200支持其LowLight Panorama — 超...
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