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天璣

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天璣科技股份有限公司成立于2001年,于2011年上市(股票代碼:300245),擁有將近十年的IT服務(wù)經(jīng)驗(yàn),是一家以服務(wù)中國客戶為己任,致力于提供高端IT服務(wù)和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展,天璣科技已經(jīng)成為中國領(lǐng)先的IT基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商和軟件解決方案供應(yīng)商,其核心業(yè)務(wù)包括:IT基礎(chǔ)設(shè)施支持與維護(hù)服務(wù)、IT基礎(chǔ)設(shè)施專業(yè)服務(wù)(咨詢與部署)、IT基礎(chǔ)設(shè)施管理外包服務(wù)、以及軟件解決方案。

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天璣資訊

聯(lián)發(fā)科建立全新移動(dòng)市場格局天璣9000旗艦級(jí)芯片成SSR產(chǎn)品

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隨著5G市場的到來,讓眾多廠商都感受到了消費(fèi)者對(duì)于換機(jī)的熱情,但是換機(jī)后體驗(yàn)真的提升了嗎?這兩年各家廠商推出了參差不齊的旗艦產(chǎn)品,有一些得到了市場的充分...

2021-12-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1413 0

vivo X100系列今日亮相:首發(fā)天璣9300+自研V3影像芯片

外觀方面,全新的vivo X100系列總體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路,不過在部分細(xì)節(jié)上也進(jìn)行了一定的調(diào)整,其機(jī)身背部依舊將后置圓形四攝相機(jī)模組,但位置改為居...

2023-11-14 標(biāo)簽:芯片vivo天璣 1405 0

MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片,開啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

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? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架...

2024-12-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科NPU 1392 0

MediaTek天璣移動(dòng)芯片提升創(chuàng)作者體驗(yàn)

2022年9月21日,Discovery 攜手 MediaTek 共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計(jì)劃-探索躍至不凡》節(jié)目...

2022-09-22 標(biāo)簽:芯片移動(dòng)芯片影像技術(shù) 1385 0

聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴(kuò)大

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2021-02-04 標(biāo)簽:處理器芯片高通 1373 0

天璣1200 雙5G 采用先進(jìn)臺(tái)積電 6nm 制程工藝!

天璣 1200 采用主頻高達(dá) 3.0GHz 的旗艦級(jí) Arm Cortex-A78 超大核,八 核 CPU 性能較上一代提升 22%,能效提升 25%,...

2023-04-26 標(biāo)簽:總線AIdma 1366 0

新一代旗艦標(biāo)桿 天璣9200 GPU性能刷新記錄、能效比大幅攀升

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近兩年,芯片逐漸成為手機(jī)用戶關(guān)注的一大焦點(diǎn),最近聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9200的發(fā)布就引起大量熱議。原因在于,天璣9200在性能、能效等多方面實(shí)現(xiàn)了大...

2022-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1364 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 + 旗艦芯片官宣;小米 SU7 第 10000 輛量產(chǎn)整車下線

1. 傳特斯拉將與百度合作 清除 FSD 關(guān)鍵障礙 ? 近日特斯拉CEO埃隆·馬斯克抵達(dá)中國,有消息稱其出行掃清了兩個(gè)關(guān)鍵障礙,有助于將其駕駛輔助系統(tǒng)(...

2024-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米天璣 1364 0

聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相,性能超預(yù)期!

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21號(hào)下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會(huì)順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運(yùn)行,以及四核A5...

2023-11-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1353 0

天璣9200旗艦芯皇實(shí)至名歸,CPU、GPU性能刷新記錄

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臨近年底,手機(jī)圈迎來芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200,帶來多方面驚喜,性能升級(jí)幅度堪稱擠爆牙膏,GPU、APU更是使用最新核心,...

2022-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1341 0

Discovery連續(xù)三年合作拍攝大片,天璣旗艦影像秀超凡實(shí)力

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近期,聯(lián)發(fā)科與Discovery探索頻道聯(lián)合舉辦了一場以“越極境,見芯境”為主題的天璣影像展,活動(dòng)地點(diǎn)位于我國桂林陽朔?;顒?dòng)現(xiàn)場展示了陽朔壯美山水的畫卷...

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天璣9200全面升級(jí)旗艦手機(jī)連接體驗(yàn),領(lǐng)先技術(shù)覆蓋5G、WiFi 7、藍(lán)牙、導(dǎo)航

伴隨5G等通信技術(shù)的高速發(fā)展,智能手機(jī)的連接體驗(yàn)也在不斷升級(jí)。作為領(lǐng)先的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商,聯(lián)發(fā)科近幾年來在手機(jī)芯片市場的份額一直穩(wěn)坐全球第一的寶座,面向...

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聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時(shí)間確定:AI芯飛躍,性能能效雙升

 聯(lián)發(fā)科今日震撼宣布,其旗艦級(jí)移動(dòng)處理器天璣9400將于10月9日上午10點(diǎn)30分正式揭開神秘面紗,發(fā)布會(huì)以“AI芯跨越”為核心主題,預(yù)示著這款處理器將...

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1. SK 海力士砸900 多億美元建半導(dǎo)體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲(chǔ)器芯片制造商SK海力士,預(yù)計(jì)于2046年前在其龍仁(Yongin)半導(dǎo)體聚落...

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?由全球領(lǐng)先的創(chuàng)新科技品牌TECNO攜手全球知名第三方分析機(jī)構(gòu)Counterpoint聯(lián)合舉辦的主題為“走向高端:智能手機(jī)需求轉(zhuǎn)變及技術(shù)驅(qū)動(dòng)力”線上研討...

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安卓核心板的特點(diǎn)

安卓核心板是將核心功能封裝的一塊電子主板,集成芯片、存儲(chǔ)器和功放器件等,并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的芯片。接口主要包括 LCD 電路,Camera 電路,USB 電...

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天璣9400旗艦芯助力連接體驗(yàn)再起飛

MediaTek 天璣通過在通信領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,為用戶帶來可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。在天璣 5G 高效率 AI 模型的加持下,天璣 9400 旗艦芯整合了海量的...

2024-11-04 標(biāo)簽:移動(dòng)通信5GMediatek 1273 0

OPPO Reno 12系列搭載天璣8200,露出神秘OPPO Reno

據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的貼子披露,Reno 12系列將會(huì)首發(fā)天璣8250處理器。此外,他們也明確指出該處理器實(shí)際上是天璣8200,采用臺(tái)積電4納米制程技術(shù),...

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聯(lián)發(fā)科第三季度財(cái)報(bào)上漲約293.84億元

昨日,聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)以及電源管理芯片這三大主營業(yè)務(wù)板塊上均實(shí)現(xiàn)了同比和環(huán)比的雙重增長,...

2024-10-31 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科天璣 1259 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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