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失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術

IGBT的應用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關斷、電磁干擾及散熱等。

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HDI板激光盲孔底部開路失效原因分析

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封裝失效分析的流程、方法及設備

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高密度封裝失效分析關鍵技術和方法

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2025-03-05 標簽：芯片集成電路封裝 481 0

聚焦離子束FIB在失效分析技術中的應用-剖面制樣

FIB技術：納米級加工與分析的利器在現(xiàn)代科技的微觀世界中，材料的精確加工和分析是推動創(chuàng)新的關鍵。聚焦離子束（FIB）技術正是在這樣的需求下應運而生，它提...

2025-02-20 標簽：失效分析 fib 離子束 288 0

PCB及PCBA失效分析的流程與方法

PCB失效分析：步驟與技術作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為...

2025-01-20 標簽：pcb 失效分析 PCBA 554 0

LED失效分析重要手段——光熱分布檢測

光熱分布檢測意義在LED失效分析領域，光熱分布檢測技術扮演著至關重要的角色。LED作為一種高效的照明技術，其性能和壽命受到多種因素的影響，其中光和熱的分...

2025-01-14 標簽：led 檢測失效分析 332 0

如何有效地開展EBSD失效分析

失效分析的重要性失效分析其核心任務是探究產(chǎn)品或構件在服役過程中出現(xiàn)的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、環(huán)境應力開裂引發(fā)的脆性斷裂等...

2025-01-09 標簽：材料失效分析失效 377 0

FIB技術在芯片失效分析中的應用

半導體行業(yè)的技術革新與挑戰(zhàn)在半導體行業(yè)，技術的快速進步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強。但同時，這也帶來了新的挑戰(zhàn)，尤其是在故障定位和分析領域。為了...

2024-12-26 標簽：芯片失效分析 fib 822 0

EBSD失效分析策略

材料失效分析在材料科學和工程實踐中，失效分析扮演著至關重要的角色，它致力于探究產(chǎn)品或構件在實際使用過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可能表現(xiàn)為由多種因素引起...

2024-12-24 標簽：材料失效分析測試設備 511 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

對于IGBT來說，無法簡單直觀地判斷實時的損耗程度，因此需要提前預測使用壽命，了解失效原因并加以預防。

2024-12-23 標簽：IGBT 失效分析回流焊 993 0

從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測方法

眾所周知，芯片作為智能設備的“心臟”，承載核心功能；其設計復雜度與集成度提升，加之應用環(huán)境多樣化，致失效問題凸顯，或?qū)⒊蔀閼霉こ處熢O計周期內(nèi)的重大挑戰(zhàn)...

2024-12-09 標簽：芯片 SEM 失效分析 1454 0

材料失效分析方法匯總

材料故障診斷學：失效分析技術失效分析技術，作為材料科學領域內(nèi)的關鍵分支，致力于運用科學方法論來識別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實際應用過程中出現(xiàn)的故障問題。...

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IV測試助力解芯片失效原因

在芯片這個微觀而又復雜的世界里，失效分析如同一場解謎之旅，旨在揭開芯片出現(xiàn)故障的神秘面紗。而 IV（電流-電壓）測試作為一種重要的分析手段，在芯片失效分...

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2024-11-14 標簽：電子元件失效分析塑封器件 477 0

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2024-09-18 標簽：場效應管 MOS 失效機理 1306 0

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2024-10-06 標簽：電子設備 TVS二極管過電壓 3641 0

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