抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例曝光！

隨著LED業(yè)內(nèi)競爭的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運輸、裝配及使用過程中，生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...

2025-05-28 標(biāo)簽：led失效分析抗靜電 117 0

離子研磨在芯片失效分析中的應(yīng)用

芯片失效分析中對芯片的截面進行觀察，需要對樣品進行截面研磨達到要觀察的位置，而后再采用光學(xué)顯微鏡（OM Optical Microscopy）或者掃描電...

2025-05-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體失效分析 815 0

元器件失效分析有哪些方法？

失效分析的定義與目標(biāo)失效分析是對失效電子元器件進行診斷的過程。其核心目標(biāo)是確定失效模式和失效機理。失效模式指的是我們觀察到的失效現(xiàn)象和形式，例如開路、短...

2025-05-08 標(biāo)簽：元器件失效分析 263 0

IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。

2025-04-25 標(biāo)簽：IGBT晶體管功率器件 800 0

HDI板激光盲孔底部開路失效原因分析

高密度互聯(lián)（HDI）板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝，但孔底開路失效卻讓無數(shù)工程師頭疼！SGS微電子實驗室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，總結(jié)了...

2025-03-24 標(biāo)簽：激光失效分析HDI板 440 0

PCB失效分析技術(shù)：保障電子信息產(chǎn)品可靠性

在現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中，PCB（印刷電路板）作為元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~，其質(zhì)量與可靠性水平直接決定了整機設(shè)備的性能表現(xiàn)。然而，由于成本控制和技術(shù)...

2025-03-17 標(biāo)簽：pcb電子信息失效分析 367 0

封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備

本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機理的統(tǒng)計，然后詳細(xì)介紹了封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備。

2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝失效機理 780 0

高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象...

2025-03-05 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 651 0

聚焦離子束FIB在失效分析技術(shù)中的應(yīng)用-剖面制樣

FIB技術(shù)：納米級加工與分析的利器在現(xiàn)代科技的微觀世界中，材料的精確加工和分析是推動創(chuàng)新的關(guān)鍵。聚焦離子束（FIB）技術(shù)正是在這樣的需求下應(yīng)運而生，它提...

2025-02-20 標(biāo)簽：失效分析fib離子束 402 0

PCB及PCBA失效分析的流程與方法

PCB失效分析：步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為...

2025-01-20 標(biāo)簽：pcb失效分析PCBA 730 0

LED失效分析重要手段——光熱分布檢測

光熱分布檢測意義在LED失效分析領(lǐng)域，光熱分布檢測技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。LED作為一種高效的照明技術(shù)，其性能和壽命受到多種因素的影響，其中光和熱的分...

2025-01-14 標(biāo)簽：led檢測失效分析 420 0

如何有效地開展EBSD失效分析

失效分析的重要性失效分析其核心任務(wù)是探究產(chǎn)品或構(gòu)件在服役過程中出現(xiàn)的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、環(huán)境應(yīng)力開裂引發(fā)的脆性斷裂等...

2025-01-09 標(biāo)簽：材料失效分析失效 505 0

FIB技術(shù)在芯片失效分析中的應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的快速進步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強。但同時，這也帶來了新的挑戰(zhàn)，尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片失效分析fib 990 0

EBSD失效分析策略

材料失效分析在材料科學(xué)和工程實踐中，失效分析扮演著至關(guān)重要的角色，它致力于探究產(chǎn)品或構(gòu)件在實際使用過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可能表現(xiàn)為由多種因素引起...

2024-12-24 標(biāo)簽：材料失效分析測試設(shè)備 638 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

對于IGBT來說，無法簡單直觀地判斷實時的損耗程度，因此需要提前預(yù)測使用壽命，了解失效原因并加以預(yù)防。

2024-12-23 標(biāo)簽：IGBT失效分析回流焊 1257 0

從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測方法

眾所周知，芯片作為智能設(shè)備的“心臟”，承載核心功能；其設(shè)計復(fù)雜度與集成度提升，加之應(yīng)用環(huán)境多樣化，致失效問題凸顯，或?qū)⒊蔀閼?yīng)用工程師設(shè)計周期內(nèi)的重大挑戰(zhàn)...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片SEM失效分析 1705 0

材料失效分析方法匯總

材料故障診斷學(xué)：失效分析技術(shù)失效分析技術(shù)，作為材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵分支，致力于運用科學(xué)方法論來識別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實際應(yīng)用過程中出現(xiàn)的故障問題。...

2024-12-03 標(biāo)簽：電子元器件材料失效分析 779 0

IV測試助力解芯片失效原因

在芯片這個微觀而又復(fù)雜的世界里，失效分析如同一場解謎之旅，旨在揭開芯片出現(xiàn)故障的神秘面紗。而 IV（電流-電壓）測試作為一種重要的分析手段，在芯片失效分...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片測試失效分析 1379 0

塑封器件絕緣失效分析

塑封器件絕緣失效機理探究與改進策略塑封器件因其緊湊、輕便、經(jīng)濟及卓越的電學(xué)特性，在電子元件封裝行業(yè)中占據(jù)著重要地位。但隨著其在更嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求增加...

2024-11-14 標(biāo)簽：電子元件失效分析塑封器件 599 0

預(yù)鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學(xué)腐蝕機理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲試...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝可靠性分析失效分析 2291 0