失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象...

2025-03-05 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 651 0

EBSD失效分析策略

材料失效分析在材料科學(xué)和工程實(shí)踐中，失效分析扮演著至關(guān)重要的角色，它致力于探究產(chǎn)品或構(gòu)件在實(shí)際使用過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可能表現(xiàn)為由多種因素引起...

2024-12-24 標(biāo)簽：材料失效分析測(cè)試設(shè)備 638 0

塑封器件絕緣失效分析

塑封器件絕緣失效機(jī)理探究與改進(jìn)策略塑封器件因其緊湊、輕便、經(jīng)濟(jì)及卓越的電學(xué)特性，在電子元件封裝行業(yè)中占據(jù)著重要地位。但隨著其在更嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求增加...

2024-11-14 標(biāo)簽：電子元件失效分析塑封器件 599 0

PCB失效分析技術(shù)概述

　那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，...

2023-11-16 標(biāo)簽：X射線失效分析 PCB 508 0

如何有效地開展EBSD失效分析

失效分析的重要性失效分析其核心任務(wù)是探究產(chǎn)品或構(gòu)件在服役過程中出現(xiàn)的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、環(huán)境應(yīng)力開裂引發(fā)的脆性斷裂等...

2025-01-09 標(biāo)簽：材料失效分析失效 505 0

HDI板激光盲孔底部開路失效原因分析

高密度互聯(lián)（HDI）板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝，但孔底開路失效卻讓無數(shù)工程師頭疼！SGS微電子實(shí)驗(yàn)室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了...

2025-03-24 標(biāo)簽：激光失效分析 HDI板 440 0

LED失效分析重要手段——光熱分布檢測(cè)

光熱分布檢測(cè)意義在LED失效分析領(lǐng)域，光熱分布檢測(cè)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。LED作為一種高效的照明技術(shù)，其性能和壽命受到多種因素的影響，其中光和熱的分...

2025-01-14 標(biāo)簽：led 檢測(cè)失效分析 420 0

聚焦離子束FIB在失效分析技術(shù)中的應(yīng)用-剖面制樣

FIB技術(shù)：納米級(jí)加工與分析的利器在現(xiàn)代科技的微觀世界中，材料的精確加工和分析是推動(dòng)創(chuàng)新的關(guān)鍵。聚焦離子束（FIB）技術(shù)正是在這樣的需求下應(yīng)運(yùn)而生，它提...

2025-02-20 標(biāo)簽：失效分析 fib 離子束 402 0

PCB失效分析技術(shù)：保障電子信息產(chǎn)品可靠性

在現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中，PCB（印刷電路板）作為元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，其質(zhì)量與可靠性水平直接決定了整機(jī)設(shè)備的性能表現(xiàn)。然而，由于成本控制和技術(shù)...

2025-03-17 標(biāo)簽：pcb 電子信息失效分析 367 0

元器件失效分析有哪些方法？

失效分析的定義與目標(biāo)失效分析是對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷的過程。其核心目標(biāo)是確定失效模式和失效機(jī)理。失效模式指的是我們觀察到的失效現(xiàn)象和形式，例如開路、短...

2025-05-08 標(biāo)簽：元器件失效分析 263 0

抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例曝光！

隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運(yùn)輸、裝配及使用過程中，生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...

2025-05-28 標(biāo)簽：led 失效分析抗靜電 117 0

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