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存儲(chǔ)芯片

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存儲(chǔ)芯片資訊

什么是半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng)，如何測(cè)試其特性？

什么是半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng)，如何測(cè)試其特性？半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng)是用于測(cè)試制造出來(lái)的半導(dǎo)體器件的一種設(shè)備。它可以通過(guò)一系列測(cè)試和分析來(lái)確定半導(dǎo)體器件的...

2023-11-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片 1119 0

SIA：4月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售喜憂參半

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。

2023-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 存儲(chǔ)芯片 1114 0

個(gè)人電腦價(jià)格上漲導(dǎo)致出貨量下降價(jià)格上漲的原因是這個(gè)？

據(jù)Market Watch網(wǎng)站報(bào)道，由于因存儲(chǔ)芯片缺貨造成的價(jià)格上漲嚇跑了部分消費(fèi)者，今年第二季度全球PC出貨量再次下滑。

2017-07-14 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)芯片 1112 0

美光已在廣島Fab15工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM

在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都牽動(dòng)著行業(yè)的脈搏。近日，存儲(chǔ)芯片大廠美光科技在公布其2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)的同時(shí)，也宣布了一個(gè)令人振奮的消息——該公...

2024-06-29 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲(chǔ)芯片 1109 0

韓企存儲(chǔ)芯片在華熱銷(xiāo)，營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)

2024年上半年，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)極為亮眼，營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)了超過(guò)100%的顯著增長(zhǎng)。這一驕人成績(jī)主要得益于全球存儲(chǔ)芯片市...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)芯片 SK海力士 1106 0

三星預(yù)估先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)今年?duì)I收將達(dá)1億美元乃至更多

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce提供的數(shù)據(jù)，三星在2023年第四季度用於科技品類(lèi)的DRAM芯片市場(chǎng)占有率已高達(dá)45.5%。為了應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)洪流以及千變?nèi)f...

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM 人工智能存儲(chǔ)芯片 1101 0

搶奪英特爾在芯片領(lǐng)域?qū)氉?三星稱(chēng)王

芯片領(lǐng)域英特爾占據(jù)25年來(lái)的霸主，這25年以來(lái)，鮮有可以與其比肩的對(duì)手。2017年的格局終于被打破，Intel丟掉了全球最大芯片廠商寶座，后繼者是靠存儲(chǔ)...

2017-12-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子存儲(chǔ)芯片 1098 0

6年“存儲(chǔ)大戰(zhàn)”落幕，達(dá)成全球和解

回顧該案件，2017年12月，美光科技在美國(guó)加州聯(lián)邦法庭起訴聯(lián)華電子與福建晉華，稱(chēng)聯(lián)華電子通過(guò)美光臺(tái)灣地區(qū)員工竊取其知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括存儲(chǔ)芯片的關(guān)鍵技術(shù)，并...

2023-12-25 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲(chǔ)芯片 1098 0

美光科技Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期第二季度營(yíng)收達(dá)到58.2億美元

隨著全球范圍內(nèi)對(duì)人工智能技術(shù)的日益重視和應(yīng)用，美光科技的存儲(chǔ)芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

2024-03-21 標(biāo)簽：美光科技人工智能存儲(chǔ)芯片 1094 0

DRAM ，終于迎來(lái)了春天

在芯片供應(yīng)過(guò)剩、需求低迷的情況下，DRAM芯片現(xiàn)貨價(jià)格自2022年2月以來(lái)一直處于下跌狀態(tài)。三星和SK海力士自去年底開(kāi)始大幅削減芯片產(chǎn)量，導(dǎo)致芯片庫(kù)存資...

2023-10-09 標(biāo)簽：DRAM 三星電子存儲(chǔ)芯片 1088 0

工控行業(yè)中應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片

存儲(chǔ)芯片是指嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種...

2023-03-14 標(biāo)簽：固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)芯片數(shù)字化 1088 0

三星三季度預(yù)計(jì)下滑80%，2009年以來(lái)最低

據(jù)報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)在第三季度的利潤(rùn)將同比下降80%。全球芯片供應(yīng)過(guò)剩的持續(xù)影響導(dǎo)致三星的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)遭受巨額虧損。

2023-10-11 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存芯片芯片制造 1087 0

英偉達(dá)R系列AI芯片預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，內(nèi)含8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，關(guān)注耗能問(wèn)題

據(jù)悉，R100將運(yùn)用臺(tái)積電的N3制程技術(shù)及CoWoS-L封裝技術(shù)，與之前推出的B100保持一致。同時(shí)，R100有望搭載8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，以滿足高性能...

2024-05-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)存儲(chǔ)芯片 1084 0

DRAM和NAND依然是我國(guó)缺少的關(guān)鍵半導(dǎo)體組件之一

我國(guó)一直在努力減少對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體制造公司的依賴(lài)，根據(jù)《中國(guó)大陸的半導(dǎo)體和設(shè)備市場(chǎng)：分析與制造趨勢(shì)》報(bào)告顯示， 2019年我國(guó)在集成電路上的進(jìn)口4451.3...

2020-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)芯片 1084 0

美光科技與福建晉華達(dá)成全球和解

這場(chǎng)糾紛始于2016年，當(dāng)時(shí)臺(tái)灣聯(lián)華電子與福建晉華簽署了一項(xiàng)技術(shù)合作協(xié)議，旨在協(xié)助晉華開(kāi)發(fā)32納米DRAM相關(guān)制程技術(shù)。

2023-12-25 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲(chǔ)芯片 1080 0

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)回暖多項(xiàng)存儲(chǔ)產(chǎn)品歷經(jīng)兩年首次漲價(jià)

據(jù)11月DRAM內(nèi)存大宗交易價(jià)格數(shù)據(jù)顯示，8GB DDR4的單價(jià)約為1.65美元，環(huán)比上漲11%。這是自2021年6月以來(lái)，該產(chǎn)品價(jià)格首次出現(xiàn)上漲。

2023-12-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 DDR4 1079 0

SK海力士HBM營(yíng)收暴漲250%

韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，這份報(bào)告展現(xiàn)出了公司在復(fù)雜市場(chǎng)環(huán)境下的強(qiáng)勁韌性與增長(zhǎng)潛力。...

2024-08-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 SK海力士 HBM 1078 0

康盈半導(dǎo)體推出DDR嵌入式存儲(chǔ)芯片涵蓋DDR3(L)和DDR4

只要出去吃飯、逛街，我們都會(huì)詢(xún)問(wèn)是否有WiFi，密碼是多少。Wi-Fi早已成為人們生活和工作中必不可少的最基本的需求之一，WiFi6被認(rèn)為是與5G平起平...

2024-05-14 標(biāo)簽：嵌入式 SDRAM DDR 1078 0

美光科技第三財(cái)季凈虧損3.2億美元同比轉(zhuǎn)虧

美光科技今天發(fā)布了2012財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，美光科技第三財(cái)季凈虧損3.2億美元，這是該公司連續(xù)第四個(gè)季度蒙受虧損

2012-06-21 標(biāo)簽：美光科技存儲(chǔ)芯片 1075 0

突破1億顆！國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片大廠江波龍自研SLC NAND Flash出貨量創(chuàng)新高

在國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，江波龍公司近日宣布了一個(gè)重要的里程碑：其自主研發(fā)的SLCNANDFlash存儲(chǔ)芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)突破1億顆。這一成就標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯...

2024-11-19 標(biāo)簽：FlaSh 存儲(chǔ)芯片 slc 1071 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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