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      標(biāo)簽　>　存儲(chǔ)芯片

      存儲(chǔ)芯片

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      存儲(chǔ)芯片資訊

      得一微電子榮獲智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新先鋒企業(yè)獎(jiǎng)

      近日，得一微電子(YEESTOR)憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和顯著的市場(chǎng)影響力，在智能汽車領(lǐng)域再度傳來捷報(bào)，成功斬獲“2024年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈(芯片類)...

      2024-11-28 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片智能汽車 502 0

      康盈半導(dǎo)體亮相MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)

      近日，由TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)（Memory Trend Seminar 2025）”在深圳鵬瑞萊佛士酒店...

      2024-11-27 標(biāo)簽：存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)芯片康盈半導(dǎo)體 658 0

      英偉達(dá)加速認(rèn)證三星新型AI存儲(chǔ)芯片

      近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪時(shí)透露，英偉達(dá)正在全力加速對(duì)三星最新推出的AI存儲(chǔ)芯片——HBM3E的認(rèn)證進(jìn)程。這一舉措標(biāo)志著英偉達(dá)在AI存儲(chǔ)...

      2024-11-26 標(biāo)簽：AI存儲(chǔ)芯片英偉達(dá) 587 0

      江波龍自研SLC NAND Flash出貨量破億

      江波龍?jiān)诖鎯?chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了顯著成果，自研SLC NAND Flash累計(jì)出貨量已突破1億顆。公司充分發(fā)揮芯片設(shè)計(jì)能力，專注于SLC NAND Fla...

      2024-11-20 標(biāo)簽：NAND存儲(chǔ)芯片slc 812 0

      突破1億顆！國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片大廠江波龍自研SLC NAND Flash出貨量創(chuàng)新高

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      在國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，江波龍公司近日宣布了一個(gè)重要的里程碑：其自主研發(fā)的SLCNANDFlash存儲(chǔ)芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)突破1億顆。這一成就標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯...

      2024-11-19 標(biāo)簽：FlaSh存儲(chǔ)芯片slc 1033 0

      存儲(chǔ)芯片的TBW和MTBF：關(guān)鍵指標(biāo)解析與提升策略

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      鎧俠預(yù)測(cè)2028年NAND Flash需求將激增2.7倍

      存儲(chǔ)芯片大廠鎧俠近日發(fā)表了一項(xiàng)令人矚目的預(yù)測(cè)，稱在人工智能需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下，到2028年，全球?qū)AND Flash的需求將增加2.7倍。這一預(yù)測(cè)不僅展...

      2024-11-12 標(biāo)簽：NAND存儲(chǔ)芯片鎧俠 679 0

      存儲(chǔ)芯片的PSLC的工作原理

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      我們?cè)诮佑|存儲(chǔ)芯片時(shí)，會(huì)了解到FLASH晶圓的類型。隨著時(shí)間的變化FLASH類型發(fā)展也由SLC、MLC、TLC、3DTLC等，但PSLC卻是一種革新性的...

      2024-11-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片SDIO接口 891 0

      韓國(guó)芯片產(chǎn)量14個(gè)月來首次下滑

      近日，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳來降溫信號(hào)，其芯片產(chǎn)量在一年多來首次出現(xiàn)同比下降。這一趨勢(shì)可能預(yù)示著全球人工智能發(fā)展推動(dòng)的繁榮周期正開始步入調(diào)整階段。

      2024-10-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片 2857 0

      UV三防漆：存儲(chǔ)芯片的隱形盔甲

      在日新月異的電子科技領(lǐng)域，存儲(chǔ)芯片作為數(shù)據(jù)的核心載體，其穩(wěn)定性和耐用性直接關(guān)系到信息的安全與完整。面對(duì)復(fù)雜多變的運(yùn)行環(huán)境，如何為存儲(chǔ)芯片提供一道堅(jiān)固的防...

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      晶存科技芯片測(cè)試總部基地開業(yè)

      近日，深圳市晶存科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：晶存科技）迎來又一重要里程碑。其全資子公司——中山晶存技術(shù)有限公司，作為晶存科技的存儲(chǔ)芯片測(cè)試總部基地，在中山市...

      2024-10-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片晶存科技 897 0

      三星發(fā)布業(yè)界首款24Gb GDDR7 DRAM

      近日，存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子宣布了一項(xiàng)重大突破：成功開發(fā)出業(yè)界首款24Gb GDDR7 DRAM。這款新品不僅在容量上達(dá)到了業(yè)界最高水平，更在速度上實(shí)現(xiàn)了...

      2024-10-18 標(biāo)簽：DRAM三星電子存儲(chǔ)芯片 1161 0

      貝恩資本取消鎧俠IPO計(jì)劃，估值分歧成關(guān)鍵

      據(jù)消息人士透露，由于投資者對(duì)日本存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠（Kioxia）的估值期望與貝恩資本（Bain Capital）存在巨大分歧，這家美國(guó)收購(gòu)公司已決定取...

      2024-10-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器存儲(chǔ)芯片鎧俠 668 0

      鎧俠擱置10月IPO計(jì)劃

      日本存儲(chǔ)芯片巨頭鎧俠（Kioxia）近日宣布，已決定將原定于10月在東京證券交易所的首次公開募股（IPO）計(jì)劃暫時(shí)擱置。這一決定背后，是鎧俠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的...

      2024-09-25 標(biāo)簽：NAND存儲(chǔ)芯片鎧俠 627 0

      北京君正首顆 21nm DRAM下半年推出，三大存儲(chǔ)類芯片持續(xù)研發(fā)，待行業(yè)市場(chǎng)復(fù)蘇

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2024年上半年，北京君正實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 210,684.96萬元，同比下降5.15%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 19...

      2024-09-19 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)存儲(chǔ)芯片 4562 0

      韓企存儲(chǔ)芯片在華熱銷，營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)

      2024年上半年，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)極為亮眼，營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)了超過100%的顯著增長(zhǎng)。這一驕人成績(jī)主要得益于全球存儲(chǔ)芯片市...

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      半導(dǎo)體市場(chǎng)迎高增長(zhǎng)，AI與存儲(chǔ)芯片成主要驅(qū)動(dòng)力

      據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新分析，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來強(qiáng)勁增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2024年全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)同比20%的顯著增幅。這一樂觀預(yù)測(cè)在國(guó)際半導(dǎo)體展S...

      2024-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片AI芯片 896 0

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      2024-08-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片康芯威 370 0

      韓國(guó)存儲(chǔ)芯片出口額大增，三星、SK海力士受益HBM、服務(wù)器存儲(chǔ)供應(yīng)

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      2024-08-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片服務(wù)器存儲(chǔ)SK海力士 3964 0

      “存儲(chǔ)芯動(dòng)力，智馭未來潮”康芯威誠(chéng)邀您共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

      8月27-29日，elexcon2024深圳國(guó)際電子展將在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦，展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示，包括A...

      2024-08-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)存儲(chǔ)芯片康芯威 637 0

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        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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