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存儲(chǔ)芯片

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存儲(chǔ)芯片資訊

太極半導(dǎo)體榮獲ISSI頒發(fā)的2023年度“品質(zhì)卓越獎(jiǎng)”

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5月22日上午,太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:太極半導(dǎo)體)榮獲Integrated Silicon Solution Inc.(lSSI)頒發(fā)的...

2024-05-23 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)芯片太極半導(dǎo)體 842 0

江波龍構(gòu)建完整的存儲(chǔ)芯片垂直整合能力

首顆自研2D MLC NAND Flash發(fā)布! 深圳2024年2月1日?/美通社/ -- 江波龍研發(fā)布局突破藩籬進(jìn)入到集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,產(chǎn)品及服務(wù)獲得...

2024-02-01 標(biāo)簽:DRAMNAND存儲(chǔ)芯片 835 0

江波龍自研SLC NAND Flash出貨量破億

江波龍?jiān)诖鎯?chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了顯著成果,自研SLC NAND Flash累計(jì)出貨量已突破1億顆。公司充分發(fā)揮芯片設(shè)計(jì)能力,專注于SLC NAND Fla...

2024-11-20 標(biāo)簽:NAND存儲(chǔ)芯片slc 835 0

三星調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管應(yīng)對(duì)芯片危機(jī)

三星電子為應(yīng)對(duì)當(dāng)前所描述的“芯片危機(jī)”,近日宣布撤換其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管。在全球銷售額最大的存儲(chǔ)芯片制造商地位受到挑戰(zhàn)之際,尤其是在人工智能領(lǐng)域,公司正面臨...

2024-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子存儲(chǔ)芯片 832 0

英偉達(dá)HBM3e 驗(yàn)證計(jì)劃2024 Q1完成

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HBM4 預(yù)計(jì)將于 2026 年推出,具有針對(duì)英偉達(dá)和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強(qiáng)規(guī)格和性能。在更高速度的推動(dòng)下,HBM4 將標(biāo)志著其最底部邏輯...

2023-11-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片Nand flash英偉達(dá) 830 0

Q3利潤(rùn)預(yù)測(cè):三星降80%,LG增33.5%

出于對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂,智能手機(jī)和個(gè)人電腦制造商一直在避免購買新的存儲(chǔ)芯片,而是選擇在幾個(gè)月內(nèi)耗盡現(xiàn)有庫存。分析師表示,他們的庫存目前已經(jīng)足夠低,預(yù)計(jì)需求...

2023-10-11 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)芯片三星 826 0

2021存儲(chǔ)行業(yè)營(yíng)收概況 非易失性存儲(chǔ)表現(xiàn)亮眼

在芯片產(chǎn)業(yè)中,存儲(chǔ)芯片是全球集成電路市場(chǎng)銷售額占比最高的分支,在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)很重要的地位。2021年存儲(chǔ)行業(yè)整體營(yíng)收共計(jì) 214.49億元,同比增長(zhǎng) 91...

2022-11-24 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)芯片非易失性存儲(chǔ)器 826 0

康芯威誠(chéng)邀您參加探索存儲(chǔ)芯片新機(jī)遇交流沙龍

根據(jù)wsts數(shù)據(jù),2022年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5735億美元。據(jù)jw insights稱,其中存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為1392億美元。作為電子設(shè)備的最大...

2023-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體算法存儲(chǔ)芯片 823 0

佰維推出全新LPDDR5產(chǎn)品,助力移動(dòng)智能終端升級(jí)迭代

佰維在LPDDR產(chǎn)品領(lǐng)域起步早、積累深,從LPDDR2代便開始積極投入技術(shù)研發(fā),不斷推陳出新。尤其是公司在2016年推出的LPDDR4存儲(chǔ)芯片,獲得了智...

2022-11-16 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片智能終端佰維 818 0

傳感器公司兆易創(chuàng)新上半年凈利大幅預(yù)減 業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格第三季度會(huì)上漲

7月14日,A股上市的存儲(chǔ)芯片公司兆易創(chuàng)新發(fā)布2023年上半年業(yè)績(jī)預(yù)減公告。公告稱,今年上半年,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.4億元左右,...

2023-07-28 標(biāo)簽:傳感器存儲(chǔ)芯片 817 0

存儲(chǔ)芯片Q4逐漸呈現(xiàn)向好趨勢(shì),價(jià)格逐步回升

存儲(chǔ)芯片Q4逐漸呈現(xiàn)向好趨勢(shì),價(jià)格逐步回升

根據(jù)全球主要的存儲(chǔ)芯片原廠最新財(cái)報(bào)梳理可知:Q3整體庫存仍處于較高水平,整體庫存高位在Q1達(dá)到峰值,Q2有所回調(diào),Q3下降相對(duì)明顯。

2023-12-27 標(biāo)簽:消費(fèi)電子存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 816 0

SK海力士稱AI存儲(chǔ)芯片2025年訂單幾乎已滿

SK海力士CEO郭魯正近日在公開場(chǎng)合表示,AI存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)需求正在迅猛增長(zhǎng),預(yù)計(jì)至2025年的訂單已接近飽和。他強(qiáng)調(diào),雖然目前AI主要服務(wù)于數(shù)據(jù)中心,...

2024-05-08 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片SK海力士 813 0

Intel加速存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)確保半導(dǎo)體市場(chǎng)地位

IC Insights預(yù)計(jì)今年二季度Intel的營(yíng)收為144億美元,三星則可能高達(dá)149億美元,這將是三星首次在半導(dǎo)體市場(chǎng)超過Intel奪得全球老大的位...

2017-05-09 標(biāo)簽:三星電子intel存儲(chǔ)芯片 810 0

晶豪科技擴(kuò)大代工廠晶圓開工規(guī)模

晶豪科技表示,通過與去年同期相比的庫存調(diào)整,成功降低了2023年第三季度的庫存水平和價(jià)值?,F(xiàn)在可以以更低廉的價(jià)格購買晶片,有助于改善成本結(jié)構(gòu)。

2023-11-27 標(biāo)簽:模擬IC晶圓存儲(chǔ)芯片 809 0

佰維推出eMCP/ePOP系列高效能集成存儲(chǔ)解決方案

佰維eMCP整合高性能主控和NANDFlash晶片,增強(qiáng)了NAND Flash、DRAM與SoC之間的通信能力,提高芯片整體性能,同時(shí)最大可提供256G...

2022-09-26 標(biāo)簽:NAND存儲(chǔ)器存儲(chǔ)芯片 808 0

康盈半導(dǎo)體喜登2024中國(guó)智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜

2024年4月9-11日,第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE2024)在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行,展會(huì)以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來”為主題,開展了50+...

2024-04-12 標(biāo)簽:嵌入式固態(tài)硬盤存儲(chǔ)芯片 808 0

個(gè)人電腦內(nèi)置存儲(chǔ)設(shè)備價(jià)格上漲

 具體而言,2023年10至12月,具有代表性的SSD產(chǎn)品TLC 256GB和512GB分別以每臺(tái)25.5美元、48.5美元的價(jià)格銷售,與上季度相比均上...

2023-12-28 標(biāo)簽:NandSSD存儲(chǔ)芯片 807 0

臺(tái)積電公布今年調(diào)薪3%~5%

據(jù)了解,臺(tái)積電在2021年實(shí)施了20%的全面性薪酬調(diào)整,2022年的平均漲幅亦接近10%。然而,隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入調(diào)整期,去年的薪酬調(diào)整幅度有所回落,恢...

2024-04-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 806 0

美光HBM市場(chǎng)雄心勃勃,SK海力士加速應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,美國(guó)巨頭美光(Micron)近日釋放了強(qiáng)烈的市場(chǎng)擴(kuò)張信號(hào),宣布其目標(biāo)是在2025年自然年將高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)占有率提升至與DRAM...

2024-07-03 標(biāo)簽:美光存儲(chǔ)芯片SK海力士 805 0

首顆自研2D MLC NAND Flash!江波龍構(gòu)建完整的存儲(chǔ)芯片垂直整合能力

首顆自研2D MLC NAND Flash!江波龍構(gòu)建完整的存儲(chǔ)芯片垂直整合能力

江波龍研發(fā)布局突破藩籬進(jìn)入到集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,產(chǎn)品及服務(wù)獲得客戶高度認(rèn)可。繼 自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn) 后,首顆 自研32...

2024-02-01 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片江波龍 799 0

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