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安靠以高質(zhì)量的半導體封裝和測試服務而聞名。是什么在激勵我們不斷進步?是對服務客戶,工程專業(yè)技術,以及高產(chǎn)能卓越制造的堅定承諾。幫助克服行業(yè)所面對的復雜技術挑戰(zhàn)始終是我們的動力。我們希望客戶將資源集中投入到半導體設計和晶圓加工,并將我們視為其可靠的封裝技術創(chuàng)新者與測試合作伙伴。
GNSS 低噪聲放大器前端模塊,帶有 G 用于四頻 GSM / GPRS / ED 適用于 WCDMA / LTE 頻段 2 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B
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