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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68515次 帖子：7個

      封裝技術(shù)技術(shù)

      SiC功率器件的封裝形式

      SiC器件的封裝襯底必須便于處理固態(tài)銅厚膜導(dǎo)電層，且具有高熱導(dǎo)率和低熱膨脹系數(shù)，從而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到襯底上。SiN是一種極具吸引力的襯底...

      2023-02-16 標簽：封裝技術(shù)功率器件SiC 4593 0

      射頻芯片和基帶芯片的關(guān)系 發(fā)射電路的結(jié)構(gòu)和工作原理

      射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度。

      2023-02-15 標簽：功率放大器封裝技術(shù)射頻芯片 3007 0

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      研究團隊應(yīng)用該液態(tài)金屬密封復(fù)合材料對基于水系電解質(zhì)的可拉伸鋰離子電池進行封裝和性能測試（圖2A, B）。測試發(fā)現(xiàn)，在自然未拉伸狀態(tài)下，封裝的鋰離子電池可...

      2023-02-06 標簽：鋰離子電池封裝技術(shù)復(fù)合材料 1353 0

      無可替代的封裝技術(shù)LTCC——工藝及設(shè)備篇

      LTCC工藝流程大致步驟為：粉料制備—漿料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—疊層—層壓—排膠—燒結(jié)—檢測。其詳細工藝流程圖如下

      2023-02-01 標簽：封裝技術(shù)LTCC工藝流程 5794 0

      高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

      摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...

      2023-01-30 標簽：半導(dǎo)體激光器封裝 3173 0

      碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

      二十多年來，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關(guān)注。

      2023-01-17 標簽：封裝封裝技術(shù)功率器件 849 1

      SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

      SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求，對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新，包括鍵合...

      2023-01-07 標簽：MOSFET封裝封裝技術(shù) 2187 0

      一文解析微電子制造和封裝技術(shù)

      微電子技術(shù)作為當今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進步和發(fā)展。

      2023-01-06 標簽：集成電路封裝技術(shù)微電子制造 2372 0

      一文詳解精密封裝技術(shù)

      一文詳解精密封裝技術(shù)

      2022-12-30 標簽：電子產(chǎn)品IC封裝 1918 0

      半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

      半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

      2022-12-21 標簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 4787 0

      一文解析芯片堆疊封裝技術(shù)

      移動電話技術(shù)變革，AP+內(nèi)存堆棧技術(shù)運動，Interposer第一處理芯片

      2022-11-30 標簽：移動電話封裝技術(shù)芯片堆疊 2352 0

      微電子封裝技術(shù)探討

      本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

      2022-11-28 標簽：封裝技術(shù)BGACSP 2030 0

      晶圓級多層堆疊技術(shù)的可靠性管理

      5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。

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      LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場和發(fā)展前景

      低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無源元件和氣密...

      2022-09-19 標簽：封裝技術(shù)微電子LTCC 1897 0

      IC封裝技術(shù)定義

      ? ? ? ? 審核編輯：彭靜

      2022-08-09 標簽：IC封裝技術(shù) 497 0

      先進封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶

      通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進封裝技術(shù)之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關(guān)注。4連板大港股份表示已儲備...

      2022-08-08 標簽：摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 1403 0

      一文解析扇出型封裝技術(shù)

      常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡單，B...

      2022-07-25 標簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2.3萬 1

      晶圓鍵合中使用的主要技術(shù)

      晶片鍵合是指通過一系列物理過程將兩個或多個基板或晶片相互連接和化學(xué)過程。晶片鍵合用于各種技術(shù)，如MEMS器件制造，其中傳感器組件封裝在應(yīng)用程序中。其他應(yīng)...

      2022-07-21 標簽：晶圓封裝技術(shù)晶片鍵合 3513 0

      射頻微系統(tǒng)幾種典型技術(shù)和難題挑戰(zhàn)分析

      射頻微系統(tǒng)幾種典型技術(shù)和難題挑戰(zhàn)分析

      射頻微系統(tǒng)最終目的是要滿足產(chǎn)品微小型化、多功能化、低成本化的發(fā)展趨勢與要求，晶體管技術(shù)、三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)正是服務(wù)于這一目的而誕生和發(fā)展的。

      2022-07-12 標簽：射頻封裝技術(shù)微系統(tǒng) 1.1萬 0

      一文詳解芯片封裝技術(shù)

      也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

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      • iPhone6S
        iPhone6S
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
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