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      標簽　>　封裝技術

      封裝技術

      封裝技術

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      所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68514次 帖子：7個

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      2018-09-22 標簽：封裝技術半導體制造 1.9萬 0

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      2018-07-20 標簽：嵌入式設計封裝技術BGA 3853 0

      英飛凌公司獨特的封裝技術：最新CoolMOS系列MOSFET問世

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      2018-06-26 標簽：mosfet封裝技術infineon 8259 0

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      2018-04-26 標簽：MEMS封裝技術 1.3萬 0

      半導體器件評估封裝技術特性時需要考慮的關鍵因素

      設計師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時，提高功率密度？首先，封裝可以采用更大的引線框架面積，從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實現(xiàn)了較低的...

      2018-03-16 標簽：封裝技術半導體器件 4461 0

      基于雙熱阻模型芯片封裝的強制對流換熱仿真案例

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      2017-12-19 標簽：芯片電路板封裝技術 5.4萬 0

      這些芯片封裝類型，基本都全了

      芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。

      2017-10-26 標簽：封裝封裝技術直插式封裝 5.3萬 0

      為什么iphone x采用這個封裝技術？

      不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機將繼續(xù)采用一個新封裝技術，它就是系統(tǒng)封裝（SiP）技術 ，這個技術在蘋果iPhone7和Apple ...

      2017-09-27 標簽：封裝技術 2.4萬 0

      新興封裝技術：小型化趨勢永無止境

      從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術出現(xiàn)，主要的驅(qū)動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。

      2016-05-10 標簽：半導體封裝技術IC制造 4233 0

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      可穿戴醫(yī)療設備通常設計得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達到所需的存儲密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點，許多...

      2014-10-23 標簽：存儲器封裝技術可穿戴醫(yī)療 1740 0

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      偉創(chuàng)力總部技術部高級副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式醫(yī)療電子制造工藝技術...

      2011-01-18 標簽：封裝技術醫(yī)療電子裝配技術 2029 0

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        OLED電視
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        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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