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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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總的來說,F(xiàn)PGA封裝技術憑借其高性能、靈活性和可靠性,在多個領域發(fā)揮著重要作用。隨著技術的不斷進步和應用需求的增長,F(xiàn)PGA封裝技術的應用場景還將繼續(xù)擴展。
什么是Chiplet技術?Chiplet技術有哪些優(yōu)缺點?
Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法,其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元,這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...
碳化硅 ( SiC )具有禁帶寬、臨界擊穿場強大、熱導率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點。應用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大,難以匹配 SiC 器件...
2023-12-27 標簽:電力系統(tǒng)封裝技術SiC 3109 0
半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...
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