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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

光模塊COB封裝技術(shù)介紹

傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場迅速發(fā)展的需求。

2023-12-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)COB封裝光模塊 3512 0

一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 3446 0

2023 LED顯示熱詞：關(guān)于MIP技術(shù)的新進(jìn)展

該器件是通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標(biāo)芯片陣列，利用重布線工藝實現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導(dǎo)體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底M...

2023-11-20 標(biāo)簽：led LED芯片封裝技術(shù) 3401 0

主流的封裝技術(shù)有哪些？如何區(qū)分？

據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺積電獨吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3401 0

先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么

CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...

2023-08-20 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)smt 3287 0

淺談QFN成熟封裝技術(shù)

長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝...

2023-03-12 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)qfn 3285 0

汽車信息娛樂集群系統(tǒng)的可靠性和引腳排列

僅根據(jù)數(shù)據(jù)表中的內(nèi)容為您的設(shè)計選擇IC是不夠的。您將需要選擇正確的包裝，并注意最終系統(tǒng)的制造和組裝需求。以下是出色的教程，著重強調(diào)了總體架構(gòu)設(shè)計考慮因素...

2021-04-12 標(biāo)簽：電源管理封裝技術(shù)降壓控制器 3260 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3253 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù)BGA 3215 0

一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計在移動應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號路徑...

2025-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3196 0

fpga有哪些封裝方式

FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的封裝方式多種多樣，以下列舉了一些常見的封裝技術(shù)。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA 芯片封裝技術(shù) 3191 0

高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...

2023-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器封裝 3173 0

qfn封裝的優(yōu)缺點

QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層，實現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、消...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)QFN封裝 qfn 3168 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

2023-09-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA CSP 3142 0

芯片鍵合：芯片與基板結(jié)合的精密工藝過程

在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝技術(shù) 3140 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的類型和區(qū)別

半導(dǎo)體封裝技術(shù)是將半導(dǎo)體集成電路芯片用特定的外殼進(jìn)行封裝，以保護芯片、增強導(dǎo)熱性能，并實現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝...

2024-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 3136 0

探秘半導(dǎo)體制造全流程：從晶圓加工到封裝測試

前一個步驟完成后，需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端，再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑?jīng)Q定了晶圓的尺寸，更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元，有助于降...

2023-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 3125 0

碳化硅器件封裝技術(shù)解析

碳化硅（ SiC ）具有禁帶寬、臨界擊穿場強大、熱導(dǎo)率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點。應(yīng)用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大，難以匹配 SiC 器件...

2023-12-27 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)封裝技術(shù)SiC 3109 0

淺談封裝原材料及輔助材料

封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過程中...

2023-11-10 標(biāo)簽：cpu 晶圓 gpu 3021 0

射頻芯片和基帶芯片的關(guān)系發(fā)射電路的結(jié)構(gòu)和工作原理

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度。

2023-02-15 標(biāo)簽：功率放大器封裝技術(shù)射頻芯片 3007 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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