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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 644 0

SiC功率器件的封裝技術(shù)

傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無(wú)鉛焊接合金把器件的一個(gè)端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高...

2023-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接功率半導(dǎo)體 891 0

倒裝焊芯片原理

Flip chip又稱(chēng)倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機(jī)板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來(lái)的封...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片 PCB 封裝技術(shù) 1215 0

全面揭曉Meteor Lake關(guān)鍵技術(shù)

今年Intel Innovation（英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)）應(yīng)該算是場(chǎng)大戲了，尤其是對(duì)PC處理器而言——主要是因?yàn)镸eteor Lake的全面揭曉。我...

2023-10-08 標(biāo)簽：處理器 amd 封裝技術(shù) 1330 0

關(guān)于濕度敏感封裝器件的分級(jí)和操作

高溫焊接回流導(dǎo)致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對(duì)不穩(wěn)固?的表面造成分層如果內(nèi)部蒸汽壓力超過(guò)塑料能承受的強(qiáng)度，就會(huì)出現(xiàn)- -個(gè)破裂。

2023-09-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接技術(shù)封裝器件 1186 0

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類(lèi)似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過(guò)芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 P...

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器 cpu 封裝技術(shù) 3658 0

英特爾預(yù)計(jì)2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案

為了證明該技術(shù)的有效性，英特爾發(fā)布了一款全功能測(cè)試芯片，該芯片采用 75um TGV，長(zhǎng)寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米。雖然測(cè)試芯片是客戶端設(shè)備...

2023-09-25 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)晶體管 1176 0

一文詳解扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 2198 0

碳化硅多芯片模塊現(xiàn)狀分析

現(xiàn)代電力電子正面臨著提高效率，同時(shí)減小系統(tǒng)尺寸和成本的巨大需求，適用于廣泛的領(lǐng)域，包括電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)和發(fā)電機(jī)以及配電網(wǎng)應(yīng)用。為了跟上這種...

2023-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)SiC 627 0

碳化硅功率器件封裝技術(shù)解析

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些...

2023-09-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 功率器件 1004 0

深入解讀Inte酷睿Ultra架構(gòu)技術(shù)

Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類(lèi)似，性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn)，所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列，分為酷...

2023-09-21 標(biāo)簽：gpu soc 封裝技術(shù) 1558 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

2023-09-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA CSP 3138 0

傳統(tǒng)封測(cè)廠的先進(jìn)封裝有哪些

2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱(chēng)為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子元件 gpu 768 0

芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類(lèi)、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)

芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開(kāi)來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA QFP 2243 0

開(kāi)發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問(wèn)題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 899 0

視覺(jué)系統(tǒng)光源的作用

隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展，表面貼片技術(shù)和元件封裝技術(shù)迅速發(fā)展。貼片元件的封裝種類(lèi)達(dá)萬(wàn)種以上，貼片機(jī)通過(guò)光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)貼片元件進(jìn)行識(shí)別和檢測(cè)與對(duì)中。根據(jù)封裝...

2023-09-07 標(biāo)簽：封裝技術(shù)貼片元件貼片技術(shù) 680 0

氮化鎵的市場(chǎng)在哪些領(lǐng)域？封裝技術(shù)是怎樣的？

氮化鎵(GaN)作為一種寬帶隙化合物半導(dǎo)體材料，具有禁帶寬度大、擊穿電壓高、導(dǎo)熱系數(shù)高、開(kāi)關(guān)頻率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。其中，高開(kāi)關(guān)頻率意味著應(yīng)用電路...

2023-09-07 標(biāo)簽：封裝技術(shù)氮化鎵 GaN 676 0

芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國(guó)EIA協(xié)會(huì)聯(lián)合電子器件工程委員...

2023-09-06 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 2198 0

先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標(biāo)簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1541 0

什么是芯片封裝芯片封裝形式都有哪些

　芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?，以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝形式。

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 6954 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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