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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

IC封測中的芯片封裝技術(shù)

? 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國家都大力發(fā)展研究的...

2023-08-25 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 2496 0

平面全屬化封裝技術(shù)

圖2給出了一個(gè)集成模塊的剖面圖，應(yīng)用了嵌入功率器件的多層集成封裝技術(shù)。包括：散熱板、基板、絕緣傳熱材料、功率母線、功率器件、銅層、陶瓷、集成無源模塊、金...

2023-08-24 標(biāo)簽：模塊封裝技術(shù)功率器件 478 0

芯片封裝材料有哪些種類芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么

芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)

2023-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片封裝 1.0萬 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介什么是倒裝芯片技術(shù)？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件電路板 1230 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。然而，...

2023-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)互連技術(shù) 739 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1460 0

先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么

CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號(hào)傳輸延遲大為縮短。C...

2023-08-20 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)smt 3287 0

全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1053 0

主流的封裝技術(shù)有哪些？如何區(qū)分？

據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺(tái)積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計(jì)有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3401 0

qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì)，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)QFN封裝 qfn 3167 0

什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級封裝 3D封裝 815 0

3D柔性電路板簡化封裝設(shè)計(jì)

柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營銷團(tuán)隊(duì)一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學(xué)，所以越...

2023-08-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCB設(shè)計(jì)柔性電路 471 0

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù) 4181 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3251 0

芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片封裝 2620 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 971 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理分析

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之...

2023-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子引線鍵合 645 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 1.9萬 0

BGA封裝技術(shù)介紹

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微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理

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2023-07-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA IC芯片 634 0

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