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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個(gè) 瀏覽：68514次 帖子：7個(gè)

      封裝技術(shù)技術(shù)

      Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

      Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類(lèi)：多芯片模塊（MC...

      2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體gpu 1644 0

      一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

      一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

      Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通...

      2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信HPC 5822 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級(jí)芯片封裝&倒裝芯片封裝

      先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級(jí)芯片封裝&倒裝芯片封裝

      What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

      2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2888 1

      全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

      全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

      CoWoS 技術(shù)概念，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底...

      2023-07-11 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)芯片封裝 1.0萬(wàn) 0

      百家爭(zhēng)鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

      百家爭(zhēng)鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

      Chiplet俗稱(chēng)“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開(kāi)制造后再通過(guò)先進(jìn)...

      2023-06-25 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件chiplet 2748 0

      一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

      一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

      傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線(xiàn)以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

      2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4433 0

      LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

      LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

      低溫共燒陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封裝能將不同種類(lèi)的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

      2023-06-25 標(biāo)簽：元器件封裝技術(shù)BGA 2983 0

      集成電路封裝失效分析流程

      集成電路封裝失效分析流程

      為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。

      2023-06-25 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 941 0

      先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)

      先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)

      隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

      2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 415 0

      3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric

      3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric

      Fab 6 是臺(tái)積電首個(gè)一體式先進(jìn)封裝測(cè)試工廠(chǎng)，是臺(tái)積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠(chǎng)已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺(tái)積電 SoIC 封裝技術(shù)。請(qǐng)記住，當(dāng)臺(tái)積電說(shuō)量...

      2023-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 639 0

      聊聊C語(yǔ)言|特殊狀態(tài)機(jī)

      狀態(tài)機(jī)是非常常用的框架之一，本質(zhì)就是通過(guò)記錄狀態(tài)值來(lái)執(zhí)行對(duì)應(yīng)動(dòng)作，但是有個(gè)問(wèn)題就是每個(gè)對(duì)應(yīng)的狀態(tài)值都有對(duì)應(yīng)的動(dòng)作，如果碰到需要等待信號(hào)量再觸發(fā)的情況下需...

      2023-06-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C語(yǔ)言狀態(tài)機(jī) 785 0

      Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

      Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

      隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

      2023-06-16 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)5G 1179 0

      高端性能封裝平臺(tái)的主要技術(shù)趨勢(shì)解析

      高端性能封裝平臺(tái)的主要技術(shù)趨勢(shì)解析

      3D 堆棧存儲(chǔ)器——HBM、3DS 和 3D NAND——是最大的貢獻(xiàn)者，到 2028 年占總市場(chǎng)份額的 70% 以上。增長(zhǎng)最快的四大 =平臺(tái)是 3D ...

      2023-06-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù)3d nand 831 0

      C語(yǔ)言面向?qū)ο蟮乃囆g(shù)

      所謂封裝，通俗地說(shuō)，就是一個(gè)姑娘化了妝，只給你看她想讓你看的那一面，至于里面是否刮了骨、墊了東西，不給你看。說(shuō)到封裝就得說(shuō)隱藏，這是對(duì)兄弟概念；其實(shí)我理...

      2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C語(yǔ)言C++語(yǔ)言 275 0

      芯片封裝技術(shù)大全

      芯片封裝技術(shù)大全

      也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

      2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA引腳 1053 0

      先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

      先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

      先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

      2023-06-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶體管chiplet 643 0

      用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

      用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

      目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱(chēng)先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assemb...

      2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 2202 0

      半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...

      2023-06-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 791 0

      先進(jìn)封裝：成后摩爾時(shí)代提升性能的主要技術(shù)

      先進(jìn)封裝：成后摩爾時(shí)代提升性能的主要技術(shù)

      封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等...

      2023-06-11 標(biāo)簽：pcb封裝技術(shù)后摩爾時(shí)代 1579 0

      關(guān)于GOB封裝技術(shù)

      近年來(lái)GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來(lái)了新的演進(jìn)方向，也為產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的好處。

      2023-06-09 標(biāo)簽：ledpcb工藝 3669 0

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        貿(mào)澤電子
        +關(guān)注
        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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        +關(guān)注
        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      jf_30061372 jf_57740231 愛(ài)笑的y jsyztcj 星_76575527 Jun_Hodgson 萬(wàn)象更新 jf_26140703 jf_43461455 jf_04450664 云飛揚(yáng)2019 moment1057

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
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      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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