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封裝材料

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封裝材料技術(shù)

淺談封裝材料失效分析

在電子封裝領(lǐng)域，各類材料因特性與應(yīng)用場景不同，失效模式和分析檢測方法也各有差異。

2025-07-09 標簽：pcb 失效分析封裝材料 481 0

如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...

2025-04-16 標簽：焊接錫膏助焊劑 737 0

無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...

2025-04-16 標簽：助焊劑焊點焊接工藝 941 0

漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用

漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領(lǐng)域中展現(xiàn)...

2025-02-28 標簽：芯片封裝材料密封膠 643 0

揭秘功率半導體背后的封裝材料關(guān)鍵技術(shù)

功率半導體器件在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。它們具有高效能、快速開關(guān)、耐高溫等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如電力電子、電動汽車、可再生能源...

2024-12-24 標簽：電子設(shè)備功率半導體封裝材料 1130 0

半導體封裝材料之鍵合線

微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應(yīng)用中。圓線是迄今為止最常見的，直徑小至 5 μm 的細圓線已商業(yè)化...

2024-10-27 標簽：半導體 IC封裝封裝材料 2955 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標簽：電子設(shè)備電子封裝封裝材料 1596 0

晶振受熱會起振或停振的現(xiàn)象

?晶體振蕩器利用石英晶體的壓電效應(yīng)來產(chǎn)生非常穩(wěn)定且精確的振蕩頻率。為什么晶振在受熱后，會出現(xiàn)頻率不穩(wěn)定，甚至有時會起振或停振的現(xiàn)象呢？ 01?起振?? ...

2024-06-30 標簽：振蕩器晶振壓電效應(yīng) 2470 0

一文詳解半導體封裝材料

小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。

2024-01-05 標簽：半導體晶圓封裝技術(shù) 2.4萬 0

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識

2023-11-20 標簽：集成電路 TSV 硅通孔 1278 0

環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導體封裝微電子封裝 2175 0

雙面散熱功率模塊的現(xiàn)狀和設(shè)計挑戰(zhàn)

隨著電動汽車的快速發(fā)展，車用電機控制器得到廣泛的關(guān)注。車用電機控制器管理電池和電機之間的能量流，是電動汽車的心臟。除動力電池外，車用電機控制器的功率模塊...

2023-10-31 標簽：電動汽車電機控制器功率模塊 2021 0

常見的芯片封裝材料包括哪些

芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護性的封裝材料中，以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。

2023-10-26 標簽：集成電路芯片封裝封裝材料 9779 0

可穿戴電池和可降解植入式電池的未來發(fā)展

? ? ? 綜述背景隨著第五代移動通信技術(shù)和尖端芯片的廣泛使用，包括可穿戴和植入式電子設(shè)備在內(nèi)的人體電子設(shè)備正在逐步發(fā)展。具體來說，可穿戴電子設(shè)備，包...

2023-07-03 標簽：電化學封裝材料可穿戴電池 2712 0

液態(tài)金屬基可拉伸封裝材料的出色性能

? ? 柔性可拉伸電子器件是指可通過自身變形而適應(yīng)復雜外形并實現(xiàn)傳感、供能、通訊等功能的電子元件，在健康管理、智慧醫(yī)療、人機交互等領(lǐng)域具有顯著的潛力，備...

2023-06-12 標簽：電子元件封裝材料液態(tài)金屬 1092 0

鋁塑膜介紹：軟包鋰電池關(guān)鍵封裝材料

鋁塑膜具體材料的性能要求鋁塑膜由內(nèi)部向外部分別為熱封層、鋁箔層、尼龍層，各層相互之間粘合而成。熱封層一般由流延聚丙烯薄膜或聚丙烯薄膜組成，主要防止電解...

2022-03-21 標簽：鋰電池封裝材料鋁塑膜 1.5萬 0

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盡管最初傅里葉分析是作為熱過程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征?！叭我狻钡暮瘮?shù)通過一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對簡單的函數(shù)類，這一想法跟化學上的原子論想法何其相似！
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無刷直流電機由電動機主體和驅(qū)動器組成，是一種典型的機電一體化產(chǎn)品。無刷電機是指無電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機，又稱無換向器電機。早在十九紀誕生電機的時候，產(chǎn)生的實用性電機就是無刷形式，即交流鼠籠式異步電動機，這種電動機得到了廣泛的應(yīng)用。
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buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開單獨使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓撲電路可以實現(xiàn)升降壓功能，常見的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個開關(guān)管和兩個二極管，可實現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
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