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封裝材料

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封裝材料資訊

扇出型封裝材料:技術(shù)突破與市場擴(kuò)張的雙重奏

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,從臺積電InFO封裝在蘋果A10芯片的首次商用,到中國廠商在面板級封裝領(lǐng)域的集體突圍,材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)共同推動著一場封裝材料領(lǐng)...

2025-06-12 標(biāo)簽:封裝材料 1219 0

AI時(shí)代,封裝材料如何助力實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成?

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...

2025-04-02 標(biāo)簽:封裝材料異構(gòu)集成 2159 0

從“卡脖子”到自主創(chuàng)新,中國封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在國內(nèi)的芯片制造行業(yè)中,封裝產(chǎn)業(yè)可以說是發(fā)展最好的一個(gè)環(huán)節(jié)。并且中國封裝產(chǎn)業(yè)通過技術(shù)引進(jìn)、并購整合和持續(xù)研發(fā),已成為全球半...

2025-04-02 標(biāo)簽:封裝材料 2646 0

改性EVA膠膜在光伏封裝中的抗PID性能對比研究

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光伏組件的抗PID性能影響組件的發(fā)電效率和使用壽命,被光伏行業(yè)廣泛關(guān)注。EVA膠膜是光伏組件的主要封裝材料之一,其具有優(yōu)異的性價(jià)比,但隨著光伏行業(yè)技術(shù)革...

2025-01-22 標(biāo)簽:測試光伏組件封裝材料 873 0

投資筆記:17000字詳解14種先進(jìn)封裝核心材料投資邏輯

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2025-01-20 標(biāo)簽:新能源半導(dǎo)體封裝材料 2650 0

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2024年11月21日至23日,第二十屆中國太陽級硅及光伏發(fā)電研討會(CSPV)在深圳隆重舉行。作為中國光伏領(lǐng)域的重要學(xué)術(shù)盛會,CSPV聚焦提升光伏企業(yè)...

2024-11-26 標(biāo)簽:光伏封裝材料電池 678 0

跨越萬里 | 是什么吸引眾多海內(nèi)外客戶來訪有行鯊魚?

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八月夏末,九月秋初,有行鯊魚憑借優(yōu)越的產(chǎn)品性能、創(chuàng)新的研發(fā)理念以及卓越的市場表現(xiàn),吸引了眾多海內(nèi)外客戶紛紛來訪考察。 在來訪過程中,公司副總經(jīng)理張亞杰...

2024-09-11 標(biāo)簽:電池包新能源電池封裝材料 555 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析:分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢!

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2024-09-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4526 0

華立搭乘CoWoS擴(kuò)產(chǎn)快車,封裝材料業(yè)績預(yù)翻倍

臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。張尊...

2024-09-06 標(biāo)簽:封裝材料CoWoS 1076 0

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芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測,兼容AI的個(gè)人電腦將從...

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芯愛科技南京項(xiàng)目一期竣工驗(yàn)收

近日,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目(一期)順利完成了竣工驗(yàn)收,成為浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2024年首個(gè)實(shí)現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,并已初...

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半導(dǎo)體封裝技術(shù)的可靠性挑戰(zhàn)與解決方案

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奧來德一季度營收同比增長6.99%,材料業(yè)務(wù)展現(xiàn)強(qiáng)勁韌性

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德邦科技2023業(yè)績簡報(bào):營收略增,凈利下滑,毛利率略有下降

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2024-01-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體生產(chǎn)線封裝材料 1176 0

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