德邦科技：固晶膠膜/AD膠已獲得小批量訂單 芯片級導熱界面材料處于客戶驗證階段

目前，德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導熱系列材料，公司將與新系列、新型號、多家設計公司共同推進4個芯片級封裝材料的驗證密封廠。

2023-11-22 標簽：集成電路封裝材料固晶膠 1702 0

把金剛石用作封裝材料

金剛石可是自然界里的熱導小霸王！它的熱導率簡直牛翻啦，是其他材料望塵莫及的。單晶金剛石的熱導率在2200到2600 W/(m.K)之間，這數(shù)據(jù)讓人目瞪口...

2023-09-22 標簽：半導體金剛石封裝材料 1042 0

半導體封測行業(yè)概述

半導體企業(yè)的經(jīng)營模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企業(yè)可以獨...

2022-11-07 標簽：半導體晶圓封裝材料 4915 0

樹脂搭配時基本特性對比做簡要分析

脂環(huán)族環(huán)氧在配方中的降粘效果明顯，與普通環(huán)氧配合可以在提升整體性能的同時有效控制粘度，有更大的操作空間。

2022-11-01 標簽：led顯示器封裝材料 3221 0

半導體封裝材料廠商華海誠科科創(chuàng)板IPO問詢！存貨大幅增長96.43%，募資3.3億擴產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）10月13日，華為哈勃、華天科技投資的半導體封裝材料廠商——華海誠科回復上交所第二輪問詢，光大證券為其上市保駕護航。 ? 華...

2022-10-18 標簽：ipo封裝材料 2641 0

半導體封裝助劑細分龍頭三精科技

三精科技已在陜西省榆林市高新區(qū)設立全資子公司陜西北宸神塬新材料有限公司，注冊資本3000萬元，計劃投資3.6億元建設年產(chǎn)10000噸聚酰亞胺單體及聚合物...

2021-01-14 標簽：半導體封裝材料 3766 0

華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式

華進半導體董事長于燮康向賓客介紹了華進二期以及先進封裝材料驗證實驗室情況。對專程出席儀式的全體嘉賓表示熱烈歡迎，向一直關心和支持華進公司發(fā)展的各位領導、...

2020-12-29 標簽：半導體人工智能封裝材料 2355 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強，從而造成更為嚴重的熱問題。同時，內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標簽：SiP陶瓷封裝材料 2667 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料，才能實現(xiàn)SIP多種封裝結構、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能，...

2020-05-21 標簽：SiP封裝材料陶瓷基板 2612 0

高導熱塑料適用于LED照明封裝材料

傳統(tǒng)的燈具外殼散熱材料主要有金屬材料、陶瓷與導熱塑料。近年來最受關注的就是導熱塑料，它具有散熱均勻、重量輕、及可靠系數(shù)高、造型設計靈活等特點。與其他兩種...

2020-03-30 標簽：led封裝材料 1024 0

一種用于LED燈封裝材料的高導熱塑料及制備方法技術

本技術涉及LED燈封裝材料領域，具體涉及高導熱塑料的制備，尤其是涉及一種用于LED燈封裝材料的高導熱塑料及制備方法。 近年來，LED燈越來越受到人們關注...

2020-03-31 標簽：led燈封裝材料導熱塑料 987 0

上百種常見的芯片以及IC封裝匯總

CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14...

2019-03-07 標簽：集成電路單芯片封裝材料 1.4萬 0

國內(nèi)外知名半導體公司離不開中國材料

很難想象，在國內(nèi)半導體封裝材料中，一種不到一根頭發(fā)細的鍵合絲，就來自溫州的一家企業(yè)。　　其產(chǎn)品生產(chǎn)工藝復

2018-06-28 標簽：半導體封裝材料 4622 0

駿碼科技登陸香港資本市場創(chuàng)業(yè)板

半導體封裝材料制造商駿碼科技(08490.HK)于5月30日成功登陸香港資本市場創(chuàng)業(yè)板。首日掛牌盤中最高漲25%，截止收盤，成交額1.21億港元，收漲3...

2018-06-04 標簽：半導體封裝材料 3592 0