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標(biāo)簽 > 封裝設(shè)計
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封裝可行性審查應(yīng)在封裝開發(fā)初期進行,審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計人員做進一步反饋。完成可行性研究后,須向封裝制造商下訂單,并附上封裝、工具、引線框架...
封裝設(shè)計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計的具體表現(xiàn),是從設(shè)計到制造過程中不可缺少的溝通工具...
封裝設(shè)計Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計中,為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會指導(dǎo)工...
整流橋關(guān)鍵參數(shù)與封裝設(shè)計的關(guān)聯(lián)都有哪些?
整流橋作為交直流轉(zhuǎn)換的核心器件,其性能表現(xiàn)與封裝方案緊密相關(guān)。電流承載能力、耐壓等級、熱管理效率等參數(shù)共同決定了封裝形態(tài)的選擇策略。本文將從工程應(yīng)用角度...
封裝方案制定是集成電路(IC)封裝設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及從芯片設(shè)計需求出發(fā),制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不...
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