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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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當(dāng)前,在智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下,人們對(duì)于“數(shù)據(jù)”的需求呈現(xiàn)出爆炸式的增長(zhǎng),受其拉動(dòng),數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器以及相關(guān)高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的部署也在加速。為了...
LM339是一款四路比較器集成電路,由美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)生產(chǎn)。它采用14腳雙列直插封裝(DIP),具有四...
AMS1117是一款由Advanced Monolithic Systems(AMS)公司生產(chǎn)的低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器(LDO)。這種穩(wěn)壓器廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)定...
2024-10-21 標(biāo)簽:封裝線(xiàn)性穩(wěn)壓器輸出電流 3542 0
IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個(gè)角度對(duì)這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析:1.熱管理導(dǎo)熱性能:環(huán)氧樹(shù)脂需要具...
貼片電感,又稱(chēng)表面貼裝電感(SMD Inductor),是一種采用表面貼裝技術(shù)(SMT)安裝在電路板上的電感元件。其封裝類(lèi)型主要根據(jù)尺寸、形狀、引腳連接...
LED在我們生活中的應(yīng)用非常廣泛,除了可以用作照明、開(kāi)關(guān)、傳感器和背光源之外,還可以用于戶(hù)外顯示屏和路燈、以及汽車(chē)、醫(yī)療和農(nóng)業(yè)等的特殊用途中。用戶(hù)可以根...
在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過(guò)程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過(guò)程,包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線(xiàn)...
摘要:碳化硅(SiC)功率模塊在電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中起著至關(guān)重要的作用。為了提高功率模塊的性能、減小體積、提高生產(chǎn)效率,本文提出了一種基于多堆疊直接鍵合銅...
隨著電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源的不斷普及,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)顯著增長(zhǎng),并在封裝領(lǐng)域發(fā)生巨大變革。封裝的復(fù)雜性逐漸增加,以適應(yīng)各種高功率和高溫條件的應(yīng)用。英飛...
2024-10-15 標(biāo)簽:封裝氮化鎵功率半導(dǎo)體 843 0
前面兩篇文章分別聊了TVS管的幾個(gè)參數(shù)以及和穩(wěn)壓管的區(qū)別,這兩個(gè)在面試中經(jīng)常會(huì)被問(wèn)到。今天再聊一個(gè)命中率更高的問(wèn)題,不信你往下看。
IC載板(Interposer Carrier Board)和PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子行業(yè)中兩種常見(jiàn)的基板...
OrCAD Capture是一款具有簡(jiǎn)單易用、功能特點(diǎn)豐富的電路原理圖輸入工具。由于它簡(jiǎn)單直觀(guān)的使用模式和易用性使其成為受歡迎的設(shè)計(jì)輸入工具。同時(shí)具有元...
當(dāng)前,在國(guó)際節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)下,SiCIGBT芯片下游的新能源汽車(chē)、變頻家電、新能源發(fā)電等領(lǐng)域迅速發(fā)展,加上我國(guó)經(jīng)濟(jì)快速騰飛,能源需求量大幅上升,在這樣...
TOLL封裝MOS管的特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)
TOLL封裝是一種具有小體積、低封裝電阻和低寄生電感的封裝形式,常用于MOSFET。
ADC(Analog to Digital Converter,模數(shù)轉(zhuǎn)換器)器件的端口位置并不是固定的,因?yàn)樗Q于具體的ADC型號(hào)和封裝形式。不過(guò),一...
尤其是當(dāng)電路的特征尺寸越來(lái)越小的時(shí)候,互連線(xiàn)引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金屬鋁以及合金到現(xiàn)在主流的銅以及正在發(fā)展的新型材料——...
肖特基二極管,又稱(chēng)熱載流子二極管或肖特基勢(shì)壘二極管(Schottky Barrier Diode,縮寫(xiě)為SBD),是一種基于金屬-半導(dǎo)體結(jié)(M-S結(jié))的...
鉭電解電容器的型號(hào)表示方法通常由多個(gè)部分組合而成,主要包含了電容量、額定電壓、容差等級(jí)、極性以及生產(chǎn)廠(chǎng)家等信息。具體來(lái)說(shuō),其型號(hào)表示符號(hào)一般遵循以下規(guī)則...
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