封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

功率器件功率循環(huán)測試原理詳解

功率半導(dǎo)體器件，特別是絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），在新能源、軌道交通、電動汽車、工業(yè)應(yīng)用和家用電器等諸多應(yīng)用中都是不可或缺的核心部件。尤其在新能源電...

2024-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 2928 0

芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

彈坑的形成芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時輸出能量過大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過程中是一個常見的問...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片封裝 4449 0

黑盤缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT

2024-08-22 標(biāo)簽：封裝 651 0

一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

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2024-08-08 標(biāo)簽：封裝 SEM 功率半導(dǎo)體 7326 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解...

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整流橋參數(shù)對封裝的影響

整流橋是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的關(guān)鍵元件之一。其主要參數(shù)包括電流、電壓、功率損耗、結(jié)溫、熱阻等，這些參數(shù)對整流橋的封裝選擇有直接影響。1.電流和電壓電流和...

2024-08-05 標(biāo)簽：電流封裝整流橋 923 0

肖特基二極管參數(shù)對封裝選擇有什么影響

肖特基二極管是一種廣泛應(yīng)用于電源管理、電壓整流和開關(guān)電路中的電子器件。由于其低正向壓降和快速開關(guān)速度，肖特基二極管在許多高頻和高效電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)...

2024-07-31 標(biāo)簽：二極管封裝肖特基二極管 910 0

YXC高頻差分晶振，頻點200MHZ，3225封裝，應(yīng)用于醫(yī)療X光機

在X光機的工作原理中，X光機是一種利用X射線穿透性來檢查物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)備。例如，晶振可以用于控制X光機的高壓發(fā)生器的頻率，以保證X射線的穩(wěn)定性和一致性...

2024-07-29 標(biāo)簽：有源晶振封裝揚興科技 603 0

傳統(tǒng)封裝方法所用材料的特性

可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cpu 封裝 1109 0

功率半導(dǎo)體的封裝方式有哪些

功率半導(dǎo)體的封裝方式多種多樣，這些封裝方式不僅保護了功率半導(dǎo)體芯片，還提供了電氣和機械連接，確保了器件的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對功率半導(dǎo)體主要封裝方式的...

2024-07-24 標(biāo)簽：封裝晶體管功率半導(dǎo)體 2496 0

晶振的封裝類型選擇，貼片還是插件？到底該怎么選？

??插件晶振和貼片晶振各有千秋，插件晶振以其穩(wěn)定性、可靠性、承受惡劣環(huán)境的能力而備受青睞;貼片晶振則以其體積小、重量輕、高密度、無鉛焊接等特點而受到現(xiàn)代...

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LED芯片的三種封裝結(jié)構(gòu)

LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)果中從上至下依次為：電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底，該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過藍寶石襯底...

2024-07-16 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝 4283 0

OLED柔性顯示屏的金線封裝膠

OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進行連接時，需要一種能夠牢固固定金...

2024-07-12 標(biāo)簽：OLED 封裝 OLED顯示屏 1234 0

Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedU...

2024-07-06 標(biāo)簽：封裝晶片 3D芯片 616 0

電池bms有哪些部分組成

電池管理系統(tǒng)（Battery Management System，簡稱BMS）是電池組中的關(guān)鍵組件，主要負責(zé)電池的充放電管理、電池狀態(tài)監(jiān)測、電池安全保護...

2024-07-05 標(biāo)簽：封裝電池管理系統(tǒng)bms 2262 0

車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗-熱阻測試

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可控硅光耦的行業(yè)應(yīng)用及封裝形式

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應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

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玩轉(zhuǎn)Spring狀態(tài)機

說起Spring狀態(tài)機，大家很容易聯(lián)想到這個狀態(tài)機和設(shè)計模式中狀態(tài)模式的區(qū)別是啥呢？沒錯，Spring狀態(tài)機就是狀態(tài)模式的一種實現(xiàn)，在介紹Spring狀...

2024-06-25 標(biāo)簽：接口封裝狀態(tài)機 1307 0

瞻芯電子IVCR2404MP系列雙通道驅(qū)動芯片產(chǎn)品介紹

瞻芯電子開發(fā)的2款極緊湊封裝的柵極驅(qū)動芯片IVCR2404MP通過可靠性認證，并正式量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品為24V 4A 雙通道柵極驅(qū)動系列芯片IVCR240...

2024-06-22 標(biāo)簽：封裝驅(qū)動芯片瞻芯電子 2835 0

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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