完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
文章:5025個(gè) 瀏覽:145478次 帖子:1144個(gè)
熱電偶溫度傳感器和AD590是兩種常見的溫度傳感器,在工業(yè)領(lǐng)域和科學(xué)研究中被廣泛應(yīng)用。雖然它們都可以測(cè)量溫度,但它們?cè)谠?、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用方面有著一些區(qū)別和...
畫一個(gè)大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
制板7步,PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方
在畫原理圖時(shí),層次設(shè)計(jì)時(shí)要注意各個(gè)文件要連接為一個(gè)整體,這同樣對(duì)以后的工作有重要意義。由于,軟件的差別有些軟件會(huì)出現(xiàn)看似相連實(shí)際未連(電氣性能上)的情況...
2024-01-08 標(biāo)簽:原理圖封裝PCB設(shè)計(jì) 584 0
qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)
QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳...
2024-01-07 標(biāo)簽:集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 3034 0
創(chuàng)建重疊的封裝文件是一種常用的軟件設(shè)計(jì)模式,它允許程序員使用多層次的連接和封裝來保護(hù)數(shù)據(jù)和功能。下面介紹如何創(chuàng)建重疊的封裝文件。 重疊的封裝是一種軟件設(shè)...
2024-01-07 標(biāo)簽:封裝軟件設(shè)計(jì)代碼 854 0
PCB電磁兼容設(shè)計(jì)關(guān)鍵的三個(gè)要點(diǎn)
易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。對(duì)時(shí)鐘電路和高頻電路等主要干擾和輻射源應(yīng)單獨(dú)安排,遠(yuǎn)離敏感電路,輸入輸出芯片要位于接近混合...
封裝焊盤的目的是保護(hù)電子器件的引腳,并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保...
在AD軟件中,我們可以使用不同的工具和技巧來實(shí)現(xiàn)畫封裝時(shí)的鏤空效果。鏤空可以給設(shè)計(jì)元素帶來層次感和立體感,使整體設(shè)計(jì)更加精美。以下是在AD軟件中實(shí)現(xiàn)鏤空...
共晶芯片焊接平臺(tái)因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢(shì),被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量使用,越來越多的 IC 芯片被放...
阻礙智能傳感器發(fā)展的主要原因!50%的問題都出在這里!什么是MEMS封裝?(附58家頭部企業(yè)名單)
相關(guān)資料顯示, 在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問題 50% 來自封裝過程 。2001年左右, 封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80% ,使當(dāng)時(shí)M...
怎么設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片 加工過程中對(duì)芯片起...
RZ/T2M RZ/N2L RZ/T2L系列應(yīng)用心得(上)
以T2M R9A07G075M28GBG#AC0為例,在官網(wǎng)找到RZ/T2M產(chǎn)品頁(yè),然后向下找到Product option界面。
IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術(shù)的升級(jí)方向
IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高,高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。IGBT模塊具有使用時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn),汽車級(jí)模塊的使用時(shí)間可達(dá)15年。因此在封裝過程中...
季豐電子極速封裝車間擁有千級(jí)無(wú)塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備,致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。
變壓器是一種將交流電能轉(zhuǎn)化為不同電壓等級(jí)的電器設(shè)備。在實(shí)際應(yīng)用中,變壓器通常需要進(jìn)行封裝以保護(hù)內(nèi)部零部件并提供隔離和冷卻。以下是一些常見的變壓器封裝名稱...
在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后,為了方便使用,提高編碼效率,可以對(duì)通信操作進(jìn)行封裝,本著有淺入深的原則,先基于 C 語(yǔ)言進(jìn)行面向過程的函數(shù)封...
六個(gè)好習(xí)慣讓你輕松搞定PCB設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)細(xì)致的工作,需要的就是細(xì)心和耐心。剛開始做設(shè)計(jì)的新手經(jīng)常犯的錯(cuò)誤就是一些細(xì)節(jié)錯(cuò)誤。器件管腳弄錯(cuò)了,器件封裝用錯(cuò)了,管腳順序畫反了等等,有...
2023-12-25 標(biāo)簽:模塊封裝PCB設(shè)計(jì) 344 0
當(dāng)涉及到在PCB上更改封裝時(shí),有一些重要的因素需要考慮。這樣做可能會(huì)有利也可能有弊,以下是對(duì)這個(gè)問題的說明。 首先,讓我們了解一下什么是PCB和封裝。P...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |